12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线建成投片大会举行。

自2018年3月启动建设以来，华虹无锡基地历经两次基建、两轮扩产，总投资额超过百亿美元。二期项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

自去年6月开工以来，参建单位高标准、高效率推进项目建设，较原计划提前100天建成，创造了业界产线建设的新标杆。

在大华虹“一体化”战略布局下，上海、无锡两地实现产能柔性共享、工艺迭代升级、平台日趋完善、新品加速导入，更好服务经济社会发展需求。

十一届全国人大常委会副委员长、华虹集团原副董事长华建敏，江苏省委书记信长星，华虹集团董事长张素心出席大会并启动生产线投片。

江苏省委常委、省委秘书长储永宏出席。省委常委、常务副省长马欣，无锡市委书记杜小刚分别致辞。无锡市长赵建军主持。省有关方面负责同志，无锡市领导陆志坚、周文栋，市政府秘书长陈寿彬，无锡高新区主要负责同志，华虹集团有关部门单位负责同志，客户、供应商和项目参建单位代表参加会议。

马副省长致辞时表示，集成电路是江苏重点培育的先进制造业集群和优势产业链。华虹集团作为全球领先的特色工艺晶圆生产企业，携手无锡以来，发展态势良好，成果十分丰硕。

华虹无锡二期项目让双方合作站在了新起点，也为江苏发展新质生产力注入了新动能。我们将持续打造一流营商环境，支持华虹深度嵌入产业集群，吸引更多先进要素在江苏集聚、配置、增值，带动更多企业走好科技创新之路。无锡历来长于实业、勇于创新，希望华虹深耕无锡、做强做优，努力成为长三角科技创新、融合发展的典范。

张董事长表示，华虹无锡基地是华虹集团深入贯彻落实长三角一体化发展国家战略的重要举措，在华虹新20年发展规划中具有标志性意义。集成电路是一场没有终点的马拉松比赛。华虹集团将准确把握产业发展趋势，发挥头部企业牵引作用，深化开放创新合作，推动项目尽快达产达效，为加快发展新质生产力、增强产业链供应链韧性作出更大贡献。

杜书记表示，无锡将与华虹更加紧密携手，加快项目建设步伐。同时，面向国家重大战略实施和重点领域安全能力建设，落地更多“增后劲、利长远”的重大产业项目，布局更多“顶天立地”的科技攻关项目，为江苏打造“发展新质生产力的重要阵地”扛起无锡担当。

江苏城市论坛关注到，华虹集团是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团。 旗下业务包括集成电路制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块，其中集成电路制造核心业务分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，共拥有3条8英寸和3条12英寸芯片生产线。