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12月14日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海顺利举办。

会上，爱集微发布“芯片概念股”系列榜单，榜单包括市值TOP100、经营状况TOP100、人均创收TOP100、人均创利TOP100和人均薪酬TOP100等。

同时，爱集微分析师团队关注全球半导体上市公司企业，选取市值前100的公司，发布市值TOP100、经营状况TOP100等。

此为“全球芯片股”系列榜单之《全球芯片股——研发费用（Q3）TOP100》。

据爱集微统计，研发费用最高的是英特尔166.57亿美元遥遥领先第二名英伟达的116.65亿美元。其后依次是高通（88.93亿美元）、博通（84.64亿美元）、台积电（62.93亿美元）、AMD（62.55亿美元）、阿斯麦（46.34亿美元）、联发科（40.07亿美元）、美光科技（34.30亿美元）、应用材料（32.33亿美元）。

研发费用20-30亿美元的有4家，10-20亿美元的有6家，1-10亿美元的有49家，低于1亿美元有18家。

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