在全球泛半导体产业快速发展及地缘政治、供应链变动的背景下，中国泛半导体产业持续调整以寻求新增长。CINNO Research将定期举办“会员沙龙-分析师专题解读”直播活动，基于实时数据、紧跟行业热点、解读发展趋势。(扫描海报中二维码或点击下方‘阅读原文’即可报名直播活动)

《美制裁挑战下：中国半导体企业应对策略》

内容摘要：2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了最新的半导体出口管制修订措施，这是拜登政府任期内对中国半导体行业的最后一轮制裁，涉及140家中国企业，扩大至半导体制造设备、电子设计自动化（EDA）工具、高带宽存储器（HBM）等关键领域。这一举措加剧了中美科技竞争，给中国半导体产业带来新的挑战。

新政策全面打击中国半导体行业的全产业链，新增140家企业进入“实体清单”，包括华大九天、北方华创、凯世通等重要公司。对此，中国政府已采取反制措施。2024年12月3日，中国商务部宣布对镓、锗、锑等关键半导体材料加强对美出口管制。

随着中美科技博弈加剧，全球半导体供应链格局正在进一步重塑。美国出口管制政策增加了全球产业链的不确定性，全球半导体产业正朝多极化、去中心化方向发展，也促使中国必须加速技术突破和产业独立而

面对严峻制裁压力，中国半导体企业如何突围，成为亟待解决的问题。CINNO Research将在本期线上沙龙活动中结合最新政策动向和行业数据，提供半导体行业未来走向的前瞻性分析，解读全球半导体供应链竞争格局，并为企业提供制裁下的突破策略。

  • 美国新一轮制裁政策变化解读

  • 中国大陆半导体厂商的应对策略

  • 新形势下的全球半导体供应链竞争格局

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