据财联社报道，剩余任期不足2个月的拜登政府发布了对华半导体出口最新管制措施。其中除了将136家中国实体列入所谓“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外，还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。据数据显示，这是美拜登政府第三次对中国半导体产业实施大规模无理打压。还值得一提的是，包括荷兰、日本、意大利、法国等30多个国家获得了美国商务部的豁免，不受发布的新规影响。
另据分析人士透露，除了要求美国本土企业加入对华半导体“封锁网”之外，拜登政府还忙着动员其他的“打手”为自己所用。有知情人士透露，拜登政府目前已向台积电、三星去函，要求这两家半导体巨头配合自己，限制向东南亚、中东等地区销售先进制程的人工智能芯片，以阻止中国通过第三方削弱甚至是抵消掉美国的先进技术限制出口措施。
近年来，美国与中国的科技竞争愈演愈烈，美国政府通过一系列禁令，试图遏制中国半导体产业的发展，尤其是在高端芯片技术领域。台积电作为全球技术领先的代工厂，一方面，美国要求台积电遵循制裁政策，限制向中国大陆出口先进制程的芯片。另一方面，台积电在中国大陆的市场需求依然庞大，许多企业如华为等，依赖台积电提供先进的芯片代工服务。台积电处于这一错综复杂的局面中，不得不在国际间复杂的政策环境中左右摇摆。
拜登政府似乎是想编织出一个围堵中国芯片产业的“密网”。根据知情人士表示，拜登政府正在准备对中国“传统芯片”制造进行贸易调查。报道称，此举可能最终会导致对某些中国芯片以及包含这些芯片的产品征收关税、实施进口禁令或其它行动，但决定采取何种行动的决定预计将落在即将上任的特朗普政府手中。拜登政府可能会在未来几周内开启调查，但很可能至少需要6个月才能得出结论。
分析人士对此表示，遏制打压中国芯片产业已然成为美国执政党的 “共识”。无论是特朗普执政时期，还是拜登政府，在 “遏华” 方面都表现得极为极端和强硬。拜登政府不断给荷兰和日本施压，要求他们加大对中国芯片出口的管制力度。这种行为反映出美国将打压中国芯片产业作为其整体战略的一部分，试图通过限制中国在半导体领域的发展，来维护美国在全球科技领域的主导地位。
分析人士指出，然而，随着中美科技竞争的加剧，两国在半导体领域的摩擦也日益增多。美国商务部此次对台积电施压，无疑是中美在半导体领域竞争的一个缩影。这一竞争不仅涉及经济利益，更关乎国家安全和科技发展。美国商务部对台积电的施压，无疑将对全球半导体产业产生深远影响。面对这一挑战，中国半导体产业应保持清醒头脑，坚定不移地走自主创新之路，为推动全球半导体产业的和平与发展贡献力量。
分析人士指出，拜登的这一出“重拳出击”确实给中美关系乃至全球科技产业带来了不少震荡。但在这个背景下，中国展示了开放合作的态度。然而，正所谓“打铁还需自身硬”，中国的科技崛起之路虽布满荆棘，却也蕴含无限希望。短期来看，美国的制裁可能会让中国的半导体企业面临重重困难，但从长远的角度看，这未尝不是一种激励。对中国而言，加强半导体自主研发能力，不仅是应对当前困境的有效手段，更是提升综合国力的重要渠道。
而面对拜登政府的重拳出击，中国需要采取更加积极主动的应对策略。中国需要坚持底线思维，捍卫国家核心利益和主权安全。在台湾问题上，中国需要坚定不移地维护国家主权和领土完整，不容任何外部势力干涉。同时，中国也需要加强与其他国家的合作，共同应对美国的单边主义和霸权主义。而中美两国作为世界两大经济体，通过对话和合作，可以增进相互理解和信任，减少误解和误判，从而推动中美关系回到健康稳定的发展轨道上来。
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