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日本半导体(芯片)制造设备销售超旺，11月份销售额大增35%、创26个月来最大增幅，销售额冲上单月历史新高纪录。

日本半导体制造装置协会(SEAJ)23日公布统计数据指出，2024年11月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,057.88亿日圆、较去年同月大增35.2%，连续第11个月呈现增长，增幅连8个月达2位数(10%以上)水准、且创26个月来(2022年9月以来、大增36.1%)最大增幅，月销售额连续第13个月突破3,000亿日圆，超越2024年5月的4,009.54亿日圆、创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。

和前一个月份(2024年10月)相比、成长5.2%，连续第5个月呈现月增。

累计2024年1-11月期间日本芯片设备销售额达3兆9,922.35亿日圆、较去年同期大增20.9%，就历年同期来看，超越2022年的3兆5,451.02亿日圆、创下历史新高纪录。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

日本芯片设备巨擘东京威力科创(TEL)11月12日公布财报新闻稿指出，因AI伺服器需求旺盛，2024年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment)市场规模预估为「超过1,000亿美元」，且期待2025年WFE市场将出现2位数(10%以上)增幅(和2024年相比)。目前WFE市场规模历史最高纪录为2022年的约1,000亿美元。

国际半导体产业协会(SEMI)12月9日在SEMICON Japan 2024上发表2024年末全球芯片设备市场预测报告，2024年全球芯片设备(新品)销售额预估将年增6.5%至1,130亿美元，较今年年中(7月)预估的1,090亿美元进行上修，将超越2022年的1,074亿美元、创下历史新高纪录，且预估明后两年增幅扩大，2025年预估将成长7%至1,210亿美元、2026年大增15%至1,390亿美元，将持续改写历史新高纪录。

SEMI表示，截至2026年为止，中国、台湾、南韩有望持续维持芯片设备采购额前3大国的位置。中国景气虽预估将放缓、不过设备采购额持续稳健、预估在预测期间(截至2026年为止)中国将维持龙头位置。2024年对中国市场的设备出货额预估将达到史上最高纪录的490亿美元、将巩固其对其他区域的领先地位。大部分区域的设备投资额预估将在2024年减少、2025年呈现复苏，而中国因在截至2024年为止的3年期间、进行大规模投资，因此预估2025年投资将缩小。2026年所有区域预估将呈现增长。

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