因为他们万万没想到华为真能解决那么多问题。美国商务部长雷蒙多终于开悟！
今年4月21日，美国CBS新闻《60分钟》节目播出了一段美国商务部长雷蒙多的访谈，期间雷蒙多大谈对华半导体政策。节目中记者指出，去年华为在雷蒙多访华后发布了新款手机，此举是否在“打脸”自己？面对华为上市5G手机的事实，雷蒙多予以承认后强调，对华芯片出口管制正在发挥作用。华为最新手机表明，华为的芯片技术方面仍然落后美国好几年，“我们拥有世界上最先进的芯片，在创新方面已经超越了中国。”
然而，嘴硬说美国制裁正在发挥作用的雷蒙多又被中国半导体产业链进步打脸，不得不承认美国政策失败。《华尔街日报》网站12月21日报道，在拜登政府把芯片制造竞赛列为重中之重几年后，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，限制中国获取技术的努力并没有阻碍该国的进步，联邦政府对美国国内创新的资金支持才是让美国保持领先于北京的原因。
雷蒙多还说：“试图遏制中国是件徒劳无益的差事。”，她说总额527亿美元的《芯片与科学法》刺激美国公司投资半导体制造和在明天的科学领域进行创新，这一切“比出口管制更为重要”。这典型就是政策失败了，甩锅到或者准备转移大家舆论焦点到要拨钱的路子上了。以后要是干不过中国企业就是拨钱不够了，不管她这个失败者什么事情。
那么美国人为什么之前信心满满到现在认为“试图遏制中国是件徒劳无益的差事”？之前为什么他们认为可以通过“枯萎战术”杀死华为呢？因为华为要突破的技术鸿沟实在太大太多了，简直是不可能任务。
第一，华为需要和中国产业链伙伴突破7nm制程，并在美日韩封锁光刻胶、高纯度硅圆，各种气、液、膏、剂、胶的情况下，保持生产线持续运作。这就要求中国可以突破这些耗材的国产化，否则库存用光就歇菜了。
另外，生产线要持续生产，中国也必须突破原来产线各种设备易耗易损件的国产化代替，而且要能维修和校准，否则坏一台少一台。而毫无疑问中国突破了，这些是天量的科技问题需要突破。
第二，华为带领中国软件技术突破。在对方封锁情况下，要让中国设备在新生产线跑起来且良好生产，那么就要有一系列成套软件从设计、加工到封测打通，才能保证生产线配合得了。而中国还真搞定了。
第三，华为要搞定一系列工业软件和软件开发工具。工具软件比如仿真，EDA，辅助设计CAD、辅助制造CAM等等，华为和伙伴搞了70多个，简直逆天的工作难度。除了工业软件，大家在看到鸿蒙发布会就知道，有大量软件设计的工具需要开发，提升软件开发效率。目前全世界只有四个公司搞了软件开发工具套件，包括三个美国公司微软、苹果和谷歌，第四个的华为相当于一穷二白基础上打造一套比肩三大美国操作系统生态公司的开发工具，这是美国人认为不可能事情，但是华为就是搞出来了，还用于纯净鸿蒙APP开发。
第四，要把手机几十个芯片国产化。以前这些芯片是在美国各个顶尖公司手里，连高通都无法完全解决。但是华为和中国产业链伙伴硬生生的把Mate70系列上所有芯片都国产化了，还保证综合体验不落后，越是行业专业人士越认为这是多么不可思议的事情。不但搞出来，还领先美国公司可以智能手机直接打卫星电话、短信和上网。
第五，还要搞定操作系统、HMS，这些领域都是三星、微软等多个公司折戈的伤心地，但是华为真的搞出来了，还开始不断商用。
更别提华为还要突破数据库和ERP等难题。
所以，作为美国人，认为中国几年能突破这些障碍，大概和一个人连续中几次头等大奖概率差不多。但是华为牵头下，中国产业链真干成了，所以美国人完全是懵的。
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