在即将到来的政治权力更迭之际，拜登政府似乎正急于巩固其政治遗产，为未来可能的权力回归铺路。在此背景下，美国政府再次将战略焦点对准了中国芯片产业，而这次的目标则锁定在了成熟制程芯片领域。
芯片制造作为现代科技的核心，其工艺水平直接关系到国家的科技实力和国际竞争力。按照工艺复杂度，芯片制造被划分为高端制程和成熟制程两大类别。具体而言，28纳米及以下被视为高端制程，而大于28纳米的则归类为成熟制程。
长久以来，美国对中国的芯片制裁主要聚焦于高端制程领域，如禁止阿斯麦公司向中国出口EUV光刻机、阻止台积电为华为等中国高科技企业提供芯片代工服务等。然而，随着美国对中国科技崛起的担忧日益加剧，其制裁范围开始悄然扩大，逐渐触及到成熟制程芯片领域。
2024年12月23日，美国贸易代表办公室（USTR）宣布启动对中国半导体行业的301调查，这标志着美国正式将贸易手段引入对中国成熟制程芯片的限制中。301调查，这一曾经被特朗普政府用于对华贸易战的“杀手锏”，如今再次被拜登政府拾起，显然意在通过贸易壁垒来遏制中国半导体产业的发展势头。
本次301调查的重点在于28纳米及以上的非最先进工艺的半导体，即成熟制程芯片。调查范围广泛，涵盖了国防、汽车、电信、医疗设备、航空航天等多个行业的下游产品，旨在评估中国在这些领域的生产行为、政策和做法是否对美国商业造成了不合理的负担或限制。
这一举措不仅体现了美国对中国半导体产业快速发展的警惕，也反映出其在全球科技竞争中的焦虑心态。
为何美国会选择在此时将触手伸向成熟制程领域呢？这与近年来中国半导体产业的飞速发展密不可分。在过去的六年里，中国成熟制程半导体产能的全球份额几乎翻了一番，预计到2029年中国的份额将达到全球产能的一半左右。这一显著的增长不仅让中国在全球半导体市场中占据了一席之地，也让美国感受到了前所未有的压力。
中国芯片代工行业的佼佼者中芯国际和华虹半导体正是推动这一增长的重要力量。中芯国际作为全球第三大芯片代工企业，其主要业务正是成熟制程芯片的代工，而华虹半导体也在近年来取得了不俗的业绩，市占率持续攀升。
这些成就不仅让中国半导体产业在全球市场中崭露头角，也让美国企业开始重新审视与中国芯片制造商的合作关系。
事实上，许多美国企业已经开始大量使用中国制造的成熟制程芯片。根据美国商务部的调研结果，至少三分之二的受访美国企业的产品中可能包含中国代工厂制造的芯片。这些企业选择中国代工厂的主要原因在于价格优势。在可选择的晶圆中，72%的中国产晶圆比非中国产的便宜，中位数价格低10%。
一些美国芯片供应商甚至表示，他们无法找到中国厂商以外的替代者。然而，美国商务部却对这些现象表示担忧，认为过度依赖中国制造商可能会带来全球产业链冲击和网络威胁等潜在风险。
基于这一背景，USTR启动了针对中国成熟制程芯片的301调查。尽管短期内美国不可能完全禁止中国出口成熟芯片至其市场，但美国显然已经下定决心要扩大对中国芯片的制裁范围，不再局限于高端制程。
可能的压制路径包括逐步减少从中国进口的数量，同时利用关税等手段提高中国芯片的成本，削弱中国供应商的竞争优势，从而迫使美国企业主动寻找其他国家的供应商。
面对不断升级的芯片战，中国如何应对呢？我认为中国可以采取“边打边谈”的策略。
一方面，中国需要加大在芯片领域的投资力度，尽快实现建立兼顾成熟制程和高端制程的全产业链目标。这不仅有助于提升中国半导体产业的自主可控能力，还能为中国在全球科技竞争中赢得更多的主动权。
另一方面，中国也应该积极寻求与美国进行谈判和协商的可能性。尽管301调查具有一定的政治意味和强制性但仍有足够的谈判空间。与美国人谈判并不意味着妥协或害怕，而是基于当下的实际情况做出的明智选择。
国内半导体产业需要美国市场来消化产能，否则可能会陷入供给过剩的局面。因此，中国应该尽量在可接受的范围内与美国达成协议，就像上一轮中美贸易战时期那样，通过谈判来尽量争取更多利益。
在具体操作上，中国可以充分利用多边贸易体系和国际组织等平台，加强与其他国家的合作与协调，共同应对美国的贸易保护主义行为。同时，中国也可以加强自主创新和技术研发，提升中国半导体产业的核心竞争力，从而在全球科技竞争中占据更有利的地位。
总之，面对美国不断升级的芯片战，中国需要采取“软硬兼施”的策略来应对。既要加强自身的实力和准备，又要积极寻求与外部世界的合作与协商以实现自身的长远发展和国家利益的最大化。
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