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联发科天玑8000系列再添新成员——天玑8400，这款新发布的SoC以“全大核”为卖点，带来了显著的性能提升和功耗降低。
天玑8400首发搭载了8颗Cortex-A725 CPU大核心，频率高达3.25GHz。与前代相比，其单核性能提升了10%，多核性能更是大幅提升了41%。同时，在功耗方面，天玑8400也表现出色，单核功耗降低了35%，多核功耗降低了44%。
除了CPU性能的提升，天玑8400还配备了Mali-G720 GPU，峰值性能比天玑8300强24%，而功耗却下降了42%。这使得天玑8400在图形处理方面也能提供出色的性能和能效。
在AI方面，天玑8400设有NPU 880处理器，结合全大核CPU，能提供高速生成式AI任务处理能力，并支持全球主流的语言、多模态模型。其AI能效升幅达到18%，文本生成速度也较上代快了33%。
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此外，天玑8400在影像方面也进行了升级，加入了Imagiq 1080 ISP影像处理器。这一升级使得设备能够实现全焦段HDR，同时4K HDR录制的功耗也得到了优化。
值得注意的是，天玑8400已确定会由REDMI Turbo4首发，时间为2025年1月1日。这款新处理器的发布，无疑将为中端智能手机市场带来新的活力和竞争。
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