文/杨剑勇
作为全球云计算产业的开拓者与探路者，亚马逊云科技的每年的re:Invent全球大会都是全球云计算创新风向标。自2012年开始举办re:Invent全球大会，至2024年已有13年历史。
因每年re:Invent上，亚马逊云科技都会在大会上宣布推出大量突破性的新技术新服务，是全球云计算前沿趋势大会。值得注意的是，在2024 re:Invent全球大会，亚马逊云科技推出了令人眼花缭乱且数量惊人的新技术发布，与其他AI公司的发布形成鲜明对比，堪称是全栈联动式的大规模更新。
在生成式AI领域，亚马逊云科技全面强化基础设施、模型和应用三层技术栈，帮助企业更轻松、更经济地将生成式AI应用于实际业务场景。
亚马逊云科技的生成式AI的三层技术栈再次得到强化，底层的Amazon Trainium2率先出场，64颗芯片互联的超级服务器亦被搬上主舞台；Amazon Bedrock的模型选择范围极大扩展，着眼于成本、性能和速度的核心指标一系列新功能让人印象深刻，Amazon SageMaker AI的四项创新让模型训练变得更快更省钱；Amazon Q Developer进步神速，三款新智能体丰富了开发者的使用场景，新的转型功能则将彻底改变传统工作负载的现代化迁移进程。
从模型工具来看，拥有多元化的选择及更加低成本
2024 re:Invent全球大会上，亚马逊云科技推出了Amazon Nova六款基础模型，开启低成本高性能时代。其中，Nova Micro、Lite、Pro以及专注于生成高质量图像的Nova Canvas、擅长创作高清视频的Nova Reel等模型，一经推出便在行业内引发强烈关注。特别值得一提的是，在各自对应的智能应用细分领域，Nova Micro、Lite和Pro相较于Amazon Bedrock平台中表现最为优异的模型，不仅成功将应用成本削减至少75%，同时还以卓越的运算速度，成为同类模型中的佼佼者，为企业大规模部署AI解决方案提供了极具性价比的选择。
同时，对Amazon Bedrock全方位优化升级。Amazon Bedrock平台迎来了具有里程碑意义的重大升级。一方面，其模型库得到了极大丰富，率先引入备受瞩目的Luma AI和poolside等前沿模型，并及时更新Stability AI的最新研究成果，同时借助全新上线的Amazon Bedrock Marketplace，为用户呈上多达 100 余种涵盖热门、新兴以及专业领域的多样化模型，全方位满足不同业务场景的独特需求。
另一方面，在推理性能优化方面，通过低延迟优化推理技术、模型蒸馏策略以及提示词缓存机制等一系列创新举措的落地实施，实现了推理准确性的显著提升、成本的有效控制以及响应速度的大幅加快；此外，通过整合GraphRAG 等先进的知识库功能，进一步挖掘数据潜在价值，提升数据利用效率；并且，凭借自动推理检查功能以及多智能体协作技术的创新性应用，切实增强了AI系统的安全性，有力推动智能体技术向前发展。
此外，Amazon Q拓宽业务边界。凭借其强大的功能特性，深度渗透至软件开发与商业应用的各个环节，Amazon Q为传统工作负载的转型升级开辟出一条全新的通途。具体而言，Amazon Q Developer全新推出三款智能体，它们能够自动化执行单元测试、文档编制以及代码审查等一系列复杂流程，并且通过与GitLab展开深度集成，进一步拓展了自身的应用场景，为开发团队带来前所未有的便捷体验。与此同时，针对Windows.NET、VMware和大型机等传统工作负载，Amazon Q专门打造了一系列转型功能，能够有效缩短转型周期、降低转型成本，助力企业快速实现业务现代化。
最后，Amazon SageMaker AI 助力模型快速落地。Amazon SageMaker AI 始终聚焦于为客户提供更加高效、便捷的模型构建、训练与部署服务。全新推出的 Amazon SageMaker HyperPod集成了诸如新训练配方功能、灵活训练计划设定以及任务治理等一系列先进特性，配合亚马逊云科技合作伙伴提供的热门AI应用，能够帮助客户以更快的速度开启流行模型的训练之旅，借助灵活训练计划的实施，最多可节省数周宝贵时间，同时将成本降低幅度高达40%，真正让模型从实验室走向实际应用场景的道路变得更加顺畅无阻。
从底层算力来看，全栈联动，夯实数字底座
作为全球云计算领域的开创者与引领者，亚马逊云科技始终坚守创新驱动发展的理念，在计算、网络、存储以及数据库等核心领域持续深耕细作，凭借自研芯片的卓越性能、前沿网络架构的高速互联、存储服务的高效优化以及数据库技术的创新突破，为各类复杂多样的工作负载提供坚如磐石的底层支撑，助力企业在数字化转型的道路上稳步前行。
其中，基于Amazon Trainium2精心打造的EC2 Trn2实例正式投入商用，一经亮相便展现出惊人的性价比优势，相较于当前市场主流的GPU实例，其性价比提升幅度高达30-40%，Trainium芯片续写传奇。
与此同时，配备64个Trainium2芯片的EC2 Trn2 UltraServers服务器震撼登场，可释放高达83.2Petaflops的超强浮点算力，这一算力水平相当于单一实例的四倍之多，为大规模、高强度的计算任务提供了澎湃动力。展望未来，采用更为先进的3纳米工艺制程的下一代 Trainium3芯片已进入紧锣密鼓的研发阶段，预计将于2025年末正式上线，届时有望使集群性能实现四倍的飞跃式提升，并在性能、能效以及密度等关键指标上树立全新的行业标杆。
同时，Project Rainier集群横空出世，凭借其集结的数十万个 Trainium2芯片，展现出了超越以往任何集群五倍以上的超强算力，为诸如科研探索、产业升级等需要大规模算力支持的领域开辟了全新的发展空间，助力前沿创新突破重重阻碍，实现跨越式发展。
最后
亚马逊云科技大中华区产品部总经理陈晓建表示：“亚马逊云科技是全球云计算的开创者和引领者，更是企业构建和应用生成式AI的首选，今年re:Invent全球大会的一系列重磅发布再次印证了这一点。我们不仅在云的核心服务层面持续创新，更在从芯片到模型，再到应用的每一个技术堆栈取得突破，让不同层级的创新相互赋能、协同进化。我相信，只有这样全栈联动的大规模创新才能真正满足当今客户的发展需求，加速前沿技术的价值释放，助力各行各业重塑未来。”
这次re:Invent推出很多重磅创新发布，广度和深度令人印象深刻，这充分体现了亚马逊云科技全栈创新联动的能力。亚马逊云科技CEO Matt Garman在其主题演讲中提到，“我们的创新速度比以往任何时候都要快，从而为客户提供构建所需的一切。我从未像今天这样对未来充满期待。我们正处于一个关键的时刻，我们所看到的创新数量令人难以置信。这些创新不仅来自亚马逊云科技的创新，来自客户、合作伙伴、企业以及初创企业的创新让人感到无比兴奋。现在正是创新的最佳时机，丰富而强大的工具集前所未有，将助力用户实现创新目标。”
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