随着AI、大数据、5G技术的飞速发展，芯片性能与集成度的需求日益攀升，传统封装技术正面临前所未有的挑战。

而在这场技术革新中，半导体先进封装技术崭露头角，成为国内半导体企业突破技术封锁、提升芯片性能的关键利器

先进封装技术的市场应用规模持续扩大，增速远超传统封装市场。

据Yole预测，到2026年，先进封装市场将与传统封装市场并驾齐驱，占据整体规模的50%，并在2027年达到572亿美元的庞大规模。

台积电作为行业佼佼者，早已布局先进封装技术，近年来更是将大量资金投入研发，形成了CoWoS、InFO、SoIC等一系列先进技术。

TrendForce预计，台积电CoWoS产能将在2025年实现150%的增长，随着HBM技术的推进，2025年生产量有望翻倍，其中英伟达的需求占比接近一半。

在A股市场，封测龙头们也紧跟先进封装的发展趋势，积极布局。

并购重组成为它们快速扩大市场份额的首选策略。

在此背景下，我们深入市场5300家企业，挖掘出了两家符合以上条件、且获得国家大基金深度持股的潜力龙头企业。

第一家，是国内封装领域的龙头，与半数世界前20强半导体公司及国内知名半导体公司保持着紧密合作。

这家公司具备第三代半导体封测能力，拥有多系列封装形式。更值得一提的是，国家大基金对其重仓持股，且公司计划大手笔收购一家半导体专业测试公司，交易完成后将持有26%的股权，实力与前景兼具。

第二家，则是国内唯一拥有某卡封装技术的企业，并已实现部分销售。

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这家公司为华为海思、苹果手机提供封装技术，旗下子公司更是具备生产高端先进封装芯片的能力，年产近60亿颗。更令人振奋的是，国家大基金对其豪掷2.37亿股，重仓持股。最后这家才是今天的重头戏，关于这家公司，由于信息敏感，为避免主力炒作。想知道的朋友，“薇欣” 搜:祖涨，公众名是祖涨，别搞错了，发送“小牛”即可免米领，新来的伙伴点点关注！为快速占领先进封装领域，这家公司还收购了一家规模排名靠前的闪存存储产品封装测试工厂80%的股权，交易已完成，有望为公司年度业绩增添亮点。

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