集邦科技今日（27 日）发布最新调研：自 2025 年起，半导体晶圆代工、后端封装测试成本持续走高，叠加贵金属原材料价格不断上涨，进一步加重显示驱动芯片（DDIC）厂商的成本压力。目前已有部分业内企业开始与面板客户沟通，评估上调产品报价。
集邦分析，从成本结构来看，晶圆代工占 DDIC 整体成本的六成至七成，后端封装测试代工成本约占两成。近期原材料、能源与人力成本推动晶圆代工报价上涨；尤其 8 英寸产能长期未扩容，又被电源管理芯片（PMIC）、分立功率器件等电源类产品挤占产能，供给持续紧张，导致 DDIC 主流高压制程的代工成本同步抬升。
在 12 英寸晶圆方面，近期台系代工厂缩减高压制程产能，更多客户转向 DDIC 核心代工厂Nexchip投片，支撑其产能利用率维持高位，成熟制程报价也呈上行态势。集邦表示，8 英寸及部分适配 DDIC 的 12 英寸成熟制程产能偏紧，推动晶圆代工成本全面上涨，DDIC 供应商难以自行消化成本，涨价转嫁压力逐步显现。
DDIC 产品后端需经过金凸块、封装、测试等多道工序。当前封装产能紧张，叠加材料、人力成本上涨，封测代工报价已上调，其中 COF（薄膜覆晶）、COG（玻璃覆晶）等产品线承压尤为明显。此外，国际金价自 2024 年持续走高，金凸块原材料成本不断攀升。虽然部分厂商已逐步导入替代方案，降低黄金材料依赖，但短期内仍无法完全抵消金价上涨带来的成本压力。
集邦指出，部分 DDIC 供应商正在评估调价，以此对冲上游涨价影响。若晶圆代工、封测成本的上涨趋势延续，DDIC 涨价概率将进一步加大，最终涨幅会依据产品类型、应用市场、客户结构差异化制定。
终端应用层面，DDIC 广泛用于电视、显示器、笔记本电脑、智能手机等显示产品，上游成本变动或将逐步传导至面板厂与终端品牌。后续 DDIC 报价调整，将取决于上游成本走势、产能供需关系以及终端市场需求变化，也是当前行业重点观察指标。
（来源：udn）
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