每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：在HBM（高带宽存储器）等先进封装领域，公司提到有机会成为Baseline供应商。考虑到当前AI带动的HBM需求旺盛，公司目前在HBM制造过程中的具体材料覆盖（如TSV电镀液、PSPI光刻胶等）是否已经进入国内头部封测厂的量产线？

艾森股份（688720.SH）4月30日在投资者互动平台表示，公司TSV电镀添加剂在客户端测试验证中，低温PSPI在头部客户小量产中。

（记者 王晓波）

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