出品 | 创业最前线
作者 | 段楠楠
编辑 | 冯羽
美编 | 邢静
审核 | 颂文
在AI带动下，以AI芯片、存储芯片为主的芯片企业业绩持续爆发，下游芯片封测企业因此受益，作为高端封测企业的甬矽电子2025年及2026年一季度收入也在持续增长。
与持续增长的收入相比，甬矽电子利润表现并不理想。自2023年至2025年公司扣非后净利润持续亏损，仅靠政府补贴维持公司归母净利润为正。
在AI芯片持续火爆的背景下，甬矽电子也在扩大AI芯片封测产能扩张。但在长电科技、通富微电等头部封测企业夹击下，甬矽电子能否进一步打开AI芯片封测市场？
1、靠政府补贴维持盈利，扣非后利润连续两年亏损
作为重资产企业，芯片封测企业想要持续扩大经营，唯一的途径便是投资扩产。
据悉，甬矽电子成立于2017年，创立之初公司便瞄准中高端及先进晶圆级封装测试赛道，产品终端用户为消费电子、汽车电子及AI高性能计算等高景气应用领域。
公司成立后不久，便迅速启动一期项目建设，占地126亩，总投资约45亿元。一期项目主要聚焦SiP系统级封装、WBBGA、Sensor等中高端产品封装。
2018年6月，1期1厂首批产品下线，年产能达20亿颗。2020年，一期2厂封顶并投产，年产能提升至40亿颗。
在产能持续提升的背景下，甬矽电子收入也在持续上升，成功扭亏为盈。2020年，甬矽电子实现营业收入7.48亿元，扣非后净利润为1699万元。
2021年得益于产能持续释放及封测价格的上涨，甬矽电子收入及扣非后利润分别上升至20.55亿元、2.93亿元。
在此背景下，甬矽电子也在积极筹划上市，公司在2022年11月顺利登陆上交所科创板。在完成上市后，甬矽电子又启动二期项目建设。
甬矽电子二期项目投资金额高达111亿元，项目专注于布局晶圆级先进封装，包括2.5D/3D封装技术。
项目建设之初由于产能需要时间爬坡，产品产生的收入不足以抵消新增项目固定资产折旧带来的影响，加之2022年以后封测价格出现下滑，导致甬矽电子经营利润表现并不理想。
2023年至2025年，甬矽电子扣非后净利润分别为-1.62亿元、-2531万元、-4694万元。
值得注意的是，随着公司产能建设加快，甬矽电子折旧金额将进一步上升。
2025年甬矽电子计提折旧金额为9.65亿元，占公司营收比例为21.94%。在接受投资者问答时，甬矽电子坦言2026年全年折旧的绝对金额预计相比2025年仍会上涨。
此外，自2022年以后全球消费电子需求低迷，SOC芯片、射频芯片封装价格开始下跌。
在此影响下，甬矽电子毛利率也在下滑。2021年，公司毛利率高达32.26%，2023年甬矽电子毛利率一度跌至13.90%，2025年毛利率上升至16.64%，但仍较2021年有较大差距。
在固定资产折旧增加及封测价格下滑影响下，公司经营上出现亏损，但依靠较为庞大的政府补助，甬矽电子仍能维持较为不错的归母净利润。
如2024年及2025年，公司其他收益分别为1.58亿元、1.8亿元，其中大部分是政府补贴。同期，依靠政府补贴，甬矽电子归母净利润分别为6633万元、8173万元。
甬矽电子扣非后净利润何时能大规模盈利，还要看后续产能爬坡的进度。
2、投资111亿元扩产，借款扩张致有息负债超72亿元
由于持续对外扩产，甬矽电子资产负债率也在持续上升。与其他重资产行业类似，甬矽电子的扩张也是通过大规模对外举债实现。
2018年成立不到一年的甬矽电子便宣布投资45亿元建设一期项目。2017年12月，甬矽电子刚成立时迎来第一次股东注资，注册资本上升至2.2亿元，此后公司又陆续获得了多次股东注资。
但仅靠股东注资显然无法完成45亿元的一期项目建设，为此甬矽电子开始向银行等金融机构借款。
2018年，甬矽电子短期借款、长期借款及一期到期非流动负债余额为1亿元。到2021年一期项目完全达产时甬矽电子以上借款余额超22亿元。在此影响下，2021年底公司资产负债率超70%。
2022年，甬矽电子顺利在上交所科创板上市，公司成功募资11.12亿元，扣除发行费用甬矽电子募资净额为10.09亿元。得益于该笔股权融资，甬矽电子2022年底资产负债率下降至64.61%。
2023年，甬矽电子再次宣布了111亿元的二期项目投资。Wind数据显示，2023年公司新增了24.83亿元长期借款。此后几年，甬矽电子陆续对外加大银行借款。
在持续对外借款影响下，公司有息负债持续扩大，截至2025年12月31日，甬矽电子短期借款、长期借款及一期到期非流动负债余额超72亿元。
2025年6月，公司又发行了11.65亿元可转债，虽然融资利率较低，但依旧需计入有息负债。由于有息负债规模庞大，甬矽电子也需要支付大量的利息。
2025年，甬矽电子利息费用便多达2.51亿元，公司资产负债率也上升至73.05%。作为对比，同期封测龙头企业长电科技资产负债率仅43.64%。
在持续对外借款扩张带动下，甬矽电子固定资产大幅上升。2020年固定资产余额为10.65亿元，2025年底上升至94.53亿元。
值得注意的是，截至2025年底甬矽电子仍有不少在建项目需要资金建设。如公司计划投资14.64亿元建设的多维异构先进封装技术研发及产业化项目仅完工43.65%，仍需要投入大量资金才能建设完成。目前，公司各大项目仍需要10多亿元才能建设完成。
截至2025年底，甬矽电子在手货币资金为17.77亿元，同期公司一年内到期的非流动负债便多达19.36亿元，这也意味着甬矽电子在手货币资金还不够完全支付一年内到期非流动负债。
除此之外，甬矽电子短期内需要支付给供应商货款的金额也高达15.49亿元。短期内，公司存在一定的资金压力。
因此，如何筹集项目建设资金外界颇为关注。对此，「创业最前线」试图向甬矽电子了解，截至发稿，未获得甬矽电子回应。
3、先进封测仍需客户验证，AI封测布局落后竞争对手
在AI持续火热的背景下，各大封测厂商都在加快AI芯片封测业务开发。
如通富微电通过深度绑定超威半导体实现了营收及归母净利润的高增长，长电科技也利用其2.5D/3D、Chiplet、HBM等先进封装技术，承接英伟达AI芯片（如Rubin架构、B100等）的封装订单。
与通富微电及长电科技相比，甬矽电子在AI芯片封测领域无论是产能还是客户质量都有较大差距。
据悉，甬矽电子封测业务主要分为系统级封装、扁平无引脚封装产品、高密度细间距凸点倒装产品、晶圆级封测产品四类。
2025年，甬矽电子该四类业务分别实现营业收入17.26亿元、16.77亿元、7.09亿元、1.95亿元，收入占比分别为39.23%、38.12%、16.12%、4.44%。
其中系统级封装最大的应用下游是以智能手机为代表的消费电子，其中智能手机使用占比高达70%。
由于存储芯片价格的上涨，研究机构Counterpoint Research预测，2026年全球智能手机出货量将同比下降12.4%，降至不足11亿部，创下自2013年以来的年度最低水平。这也意味着，2026年公司系统级封装业务收入很难大幅度增长。
扁平无引脚封装产品下游应用主要是汽车电子、物联网、触控芯片等。而高密度细间距凸点倒装产品主要应用于PC、服务器和汽车应用中使用的智能手机APU、RF组件和DRAM设备等。
汽车电子、物联网等行业使用芯片的规模仍在持续增长，但由于前几年该类产品扩产较多，导致价格持续低迷，下游封装价格难有起色。仅靠系统级封装、扁平无引脚封装产品、高密度细间距凸点倒装产品业务很难推动企业盈利大幅度增长。
近两年，由于AI发展极为迅速，AI芯片出货量快速上升。根据共研网（北京迪索共研咨询有限公司）的统计及预测，2025年全球AI芯片市场销售额约7662亿元，2026年预计销售金额9580亿元，2026-2032年复合增长率（CAGR）约18.8%，2032年将达到26895亿元。
因此，甬矽电子也在积极卡位AI芯片封测，加大晶圆级封装、2.5D、FC类等高端赛道投入，以保证公司在AI芯片的布局不落后于同行。
2025年甬矽电子发行可转债重点布局2.5D/3D先进封装领域。全达产后形成封测Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力，拓宽公司在AI、HPC等高算力芯片领域的市场空间。
虽然公司在坚定布局2.5D、FC类等高端赛道，但由于2.5D封装产品工艺复杂，验证周期较长，目前公司2024年第四季度通线的2.5D封装产线，至今仍处于客户验证阶段，尚未实现大规模量产变现。
在尚未大规模量产以前，甬矽电子持续对外借款投资扩产，由此产生的利息支出及固定资产折旧会进一步影响公司利润。因此，甬矽电子能否在AI芯片高速发展的背景下分得一杯羹还存在较大的不确定性。
对此，「创业最前线」试图向甬矽电子表示，目前公司2.5D封装产线何时能通过客户验证，通过后具体产能及销量如何？截至发稿，未获得甬矽电子回应。
对于甬矽电子而言，在汽车芯片、消费电子芯片价格持续低迷的背景下，公司经营毛利率较2021年巅峰时仍有较大差距。此外，由于持续借款扩张，导致利息支出持续上升，庞大的固定资产折旧也进一步吞噬公司利润。
甬矽电子能否实现经营上扭亏为盈，很大程度上要看2.5D封装、晶圆级封装等先进产线能否顺利完成客户验证并实现规模量产。未来，公司能否抓住AI发展带来的机遇，「创业最前线」将持续保持关注。
*注：文中题图来自甬矽电子官网；其余未署名图片来自摄图网，基于VRF协议。
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