光伏龙头拟豪掷120亿元加码半导体|光伏|惠科|硅片

7月17日晚，光伏龙头TCL中环(002129.SZ)公告称，公司子公司中环领先拟以深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，项目总投资预计约119.6亿元。项目规划产能为12英寸抛光片、外延片及测试片共计70万片/月，建设期共60个月。资金来源包括自有资金、股权融资及银团贷款等。本次投资有利于公司贴近下游市场，持续完善全产品能力，进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体硅片产品结构占比。

TCL中环提示称，项目尚处于筹备启动阶段，存在不确定性；半导体材料产业经营目前仍处于亏损状态，项目在推进过程中可能会面临各种技术和业务方面的风险，例如产能爬坡、客户验证等，可能存在项目未来盈利不确定性风险。

公开资料显示，TCL中环是全球领先的光伏材料制造商。7月13日，TCL中环发布公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为亏损30亿元至33亿元。报告期内，光伏产业供需失衡态势延续，主链产品价格处于低位调整阶段，行业整体盈利面临压力。

股价方面，TCL中环本周连日下跌，近5个交易日跌超14%，最新市值369亿元。

还有两家公司同日加码半导体

除了TCL中环，今日晚间还有国科微、惠科股份公告将加码半导体芯片赛道。

惠科股份：拟出资40亿元设立全资子公司投建先进封装及测试项目

惠科股份公告称，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《合作协议》，开展惠科先进封装及测试项目。公司拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，作为项目的实施主体。项目分二期建设，一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，达产后产能为2000万颗/月，建设周期不超过三年。

国科微：拟定增募资不超过50.61亿元，用于端侧AI芯片研发及产业化项目等

国科微公告称，公司拟向不超过35名特定投资者发行股票，募集资金总额不超过50.61亿元，扣除发行费用后用于新一代AI视觉处理芯片及解决方案研发与产业化项目、媒体交互AI芯片研发及产业化项目、端侧AI芯片研发及产业化项目及补充流动资金。

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