9月1日，一场重磅签约汇聚了行业关注的目光，芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目正式落地南京江北新区。
这是芯爱科技5年前在江北落地高端集成电路生产及研发基地项目后，又一次坚定的战略选择，也是江北新区不断做大做强集成电路产业的重要招引。“增资扩产”的故事在江北，不断呈现出生动样本。
50亿元计划再投资
年产超70万片高端基板
每一个数字都在释放同一个信号
在高端封装基板
这个“卡脖子”的硬科技赛道上
芯爱科技正在全速奔跑
而江北，是它最坚定的“主场”
2021年5月8日，在全球半导体产业面临芯片出货困境的严峻挑战之时，芯爱科技高端集成电路生产及研发基地项目在江北落地，一期项目从破土动工到封顶仅用59天。从工厂完工送样到取得国内外多家大客户的合格供货商资格，芯爱科技仅用了不到一年的时间。
如今，芯爱科技已经与国内外最顶尖的封装厂、亚太区最大的手机芯片供应商等建立了紧密的合作关系。
这次的50亿投资，是在已有产业底座上“骨头长肉”——在一期115亩产线的基础上，再添P3、P4、P5三座工厂。“增资扩产”四个字，在这里有了最具象的落地。
“AI与芯粒架构先进封装基板项目”拆开来看，每一个关键词都踩在半导体产业的“暴风眼”上。
AI不用多说，大模型、自动驾驶、高性能计算，对算力的渴求近乎无止境。而算力的背后，离不开先进封装基板。它相当于芯片的“骨架”和“血管”，负责信号传输和供电。芯粒（Chiplet）架构则是后摩尔时代的主流方向，将不同制程、不同功能的芯片“拼接”在一起，对基板的层数、线宽、散热提出更高要求。
芯爱科技的产品线涵盖Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板，这些正是AI芯片和芯粒架构的“刚需”。
签约现场，芯爱科技董事长张垂弘表示：抢抓AI发展机遇，增强技术攻坚能力，进一步加大在宁业务布局和资源投入。
当前，江北新区正积极构建“2+4+N”现代化产业体系，集成电路正是四大新兴产业板块中的核心环节。新区已构建起从IC设计、晶圆制造、封装测试到终端应用的全产业链，集聚链上企业超600家，华天科技、长晶科技、芯德半导体等代表性企业扎根于此。如今，芯爱科技的增资扩产，正是为这条核心产业链“强链补链延链”。
根据规划，项目将分三期建设P3、P4、P5厂，2027年上半年优先启动P3工厂，新建7万平方米AI先进芯片高阶载板洁净室，建成后将成为国内单体最大的AI载板洁净室。
芯爱科技敢于在这个时间点加码，底气至少来自三个方面：
第一，市场在爆发。AI芯片对高端封装基板的需求正处于井喷期。芯爱科技已获比亚迪、OPPO等战略投资，客户覆盖消费电子、AI、汽车电子等多个高增长领域。
第二，能力被验证。从打样到量产、从国内认证到国际大厂认可，芯爱科技用不到三年时间走完了同行可能需要五年的路。制程能力国内领先，已不是一句口号。
第三，生态在成型。芯爱科技已与东南大学共建“AI先进封装基板技术研发中心”，与南京工业大学共建“集成电路基板创新中心”。产学研用的闭环正在南京加速形成。
回到那句“增资扩产、骨头长肉”。芯爱科技的这次签约，用50亿告诉市场：AI的浪潮里，中国封装基板企业不是看客。而南京与江北新区用一场高规格的会见和签约告诉企业：你尽管往前冲，后方有我们。
项目已签约，P3工厂计划在2027年上半年于浦口开发区启动建设。7万平方米洁净室投产后，芯爱科技在高端基板上的产能会进一步提升。
江北的半导体产业版图，正在长出更硬的骨架。
素材来源 | 浦口开发区
文 | 滕悦
发布 | 徐雅莹
审核 | 钱国江、吴小荣
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