01、股价连年上涨
2025年8月，全球覆铜板龙头发出了本轮周期的第一封涨价函。以此为起点，PCB上游材料开启了一段浩浩荡荡的价值重估叙事。
伴随着资金迁移，覆铜板、电子布这些原本沉在产业链深处的名字，开始被越来越多的投资者拿到台前、认真审视。
这轮价值重估中，生益科技是一个绕不开的名字。作为中国唯一通过英伟达M9认证的覆铜板厂商，生益科技恰好踩中了这轮涨价周期与技术升级的双重节奏。
拉长时间线看，生益科技股价已经连涨四年，真正的爆发时间是2025年，全年股价上涨205.82%，2026年股价再次上涨超87%。截至6月底，生益科技股东人数高达34.3万，大涨99.85%。
6月也是生益科技的高光时刻，股价一度冲到了191.88元/股的高位，与之相比，2023年、2024年其股价还在12.31～25.07元/股的区间震荡。截至9月30日，生益科技报收129.96元/股，总市值为3156亿元。
生益科技的主营业务覆铜板，是印制电路板（PCB）的核心基材，主要起到互联导通、绝缘和支撑的作用。在整个PCB细分产业链里，覆铜板处于中游，上游是电子布、铜箔、树脂等原料，下游是PCB制造厂商。
支撑生益科技这轮股价上涨的逻辑，概括起来就四个字：量增价升。
2026年上半年，生益科技营收同比增长50.05%至190.26亿元，归母净利润同比增长130.42%至32.87亿元。净利润增速是营收的2倍以上，说明不是简单的出货多，而是卖得贵、赚得多。
这背后，得益于AI算力需求爆发，以及生益科技的技术积累。
近两年，AI算力的产业红利正在多个行业加速释放。生益科技同样受益于此。多家券商测算称，单台AI服务器所需要的覆铜板板材用量，是传统服务器的3～5倍。这意味着，生益科技的需求端正在经历一轮实实在在的量增。
当然，AI带来的不仅仅是订单，还有更高的盈利空间。AI服务器对覆铜板的介电损耗、耐热性、尺寸稳定性要求远高于传统服务器，能稳定做出高良率高端板材的厂商不多，产品溢价自然更高。
花旗发布的数据显示，2025年，生益科技AI覆铜板占总产量的比例大约在10%；到了2026年二季度，该比例已经提升到了15%。
随着产品结构升级，生益科技的毛利率也在走高。2026年上半年，生益科技“覆铜板和粘结片”板块毛利率较上年同期提升5.47个百分点，达到29.16%。高端板材带来的产品溢价，直接推升了板块的整体盈利水平。
量增价升之外，支撑生益科技这轮强势上涨的，还有一个更深层的变化——其抵御周期波动的能力在增强。
覆铜板是一个典型的周期性行业。往前追溯10年，行业经历过两轮完整的周期。通常情况下，上行期，上游原材料涨价之后，中游覆铜板厂商要么提价滞后，要么提价幅度不足以完全转移成本，导致毛利率下降。
但如今，同样是新一轮周期的上行期，生益科技讲的故事却不太一样。上游电子布、铜箔等原材料涨价，并没有像过去那样吃掉覆铜板厂商的利润；相反，通过提价和高端产品占比提升，生益科技把利润留在了中游。
02、40年产业接力
这轮AI浪潮里，不少企业的故事都带着创始人孤注一掷的色彩。但坐落于广东东莞的生益科技不同。
这家公司没有实际控制人。截至2026年6月底，广东省广新控股集团有限公司（省属国资）、东莞市国弘投资有限公司（市属国资）、伟华电子有限公司（生益科技创始投资方唐翔千旗下企业）持股比例分别为22.56%、13.29%和12.14%。没有任何一方能完全掌控公司，日常经营交由职业经理人团队。
回头看过去，生益科技40多年的发展史，有几个关键角色。
一个是香港实业家唐翔千。作为生益科技的发起投资方，唐翔千瞅准国内覆铜板产业的机会，奠定了生益科技的起点。
1985年，中国的电子工业还处在蹒跚起步阶段，电视机、收音机这类消费电子品逐渐普及，但作为电路板基础材料的覆铜板，国内几乎没有像样的供给能力。也是这一年，唐翔千牵头，成立生益覆铜板有限公司（生益科技的前身），把公司落在了东莞。当时，广东作为世界工厂的前沿阵地，正在掀起“三来一补”的产业热潮。
生益科技赶上了这股热潮。创立之初，公司花60万美元，从美国购买了一套覆铜板产品的生产配方。早期主要给外国品牌代工，在此过程中，逐步建立起基本的生产和品控体系。
有了前期积淀，1990年，生益科技迎来了第二个关键人物——刘述峰。接手生益科技之前，刘述峰曾任广东省外贸局副处长，因为工作，与唐翔千结识，随后开启了执掌生益科技的34年。
刘述峰任内，生益科技完成了几个关键跃迁。
首先，是搭建自研体系。1996年，公司自主研发的高性能玻纤布基FR-4覆铜板取得突破。这意味着，生益科技不再局限于照搬外来配方生产，而是有了产品升级、技术迭代的基础。
其次，是完成上市和产业链延伸。1998年，生益科技登陆上交所，成为国内覆铜板行业第一家上市公司。有了充足的资金弹药，公司一方面向上游延伸，通过参股、建立深度合作等方式，锁定上游原料，增强抗风险能力；另一方面，2013年，生益科技完成对生益电子的收购，业务边界进一步延伸至下游PCB制造环节。
在此基础上，生益科技的客户结构和边界不断拓展。2024年，公司开始向英伟达供应AI覆铜板产品；2025年12月，M9系列（M源自松下经典高速覆铜板Megtron系列的首字母，数字越大，代表板材的高速信号传输性能要求越高）覆铜板通过英伟达认证，成为中国唯一拿到该认证的厂商。于生益科技而言，这意味着产品结构向高端迁移的契机。
2024年6月，刘述峰卸任董事长，生益科技被交到了新一任掌舵人陈仁喜手里。作为“老生益人”，陈仁喜于1997年进公司。此前，其先后担任总厂长、运营总监等职务。
陈仁喜接手的，是一家技术积累深厚但挑战同样清晰的公司。
生益科技手里最大的一张牌，是“英伟达M9认证”。通常来说，M9认证周期在12到18个月，包括材料测试、PCB打样、系统级验证三个阶段。认证周期带来的时间壁垒，构成了生益科技的护城河。
2026年半年报发布后，生益科技没有派发股息。钱被用在了扩产能上：江西生益二期在2026年上半年投产；泰国海外基地推进试产；总投资52亿元的松山湖高性能覆铜板项目动工，主攻AI服务器、汽车电子用高端板材。
通过扩产，生益科技想讲的，是一个关于“战略卡位”的故事。但这一重仓布局背后，同样藏着不容忽视的不确定性。
从近期看，生益科技的出货节奏，并非由生益科技自己决定，而是沿着一条清晰的链条层层向下传导：北美云厂商的AI资本开支，决定英伟达的订单量，继而决定了M9材料何时放量、放多大量。
从更长远看，新的产业博弈正在成型。在覆铜板持续受益于AI算力需求、行业景气度维持高位的同时，玻璃基板的技术替代正在从实验室走向产业化，成为重塑算力材料需求结构的一重变量。
（文 | 林木，图片来源 | 视觉中国，本内容转载自财经天下WEEKLY）
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