三星电子近日宣布启动AI5芯片的量产准备工作，并在美国招募经验丰富的工程师团队以支持晶圆代工环节。据韩国媒体消息，该团队将协助解决工艺良率优化及制造流程稳定性问题，表明特斯拉AI5项目在三星内部进入加速推进阶段。此前，三星与台积电共同获得特斯拉AI5芯片订单，成为两家指定供应商。

根据公开信息，台积电计划采用3纳米制程生产AI5芯片，三星则拟以2纳米工艺进行试产。特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，两家代工厂生产的芯片因设计实现方式不同存在差异，但目标是实现功能一致性。这一技术挑战与苹果A9芯片曾出现的性能差异事件存在相似性。

AI5芯片为特斯拉专为自动驾驶系统开发的下一代硬件，同时将应用于Optimus人形机器人及车辆人工智能功能。相较当前搭载的AI4芯片，AI5在运算速度、算力及能效方面均有显著提升：运算速度提高约40倍，原始算力提升8倍，内存容量扩大9倍，每瓦能效达AI4的3倍。马斯克确认，AI5将于2026年实现小批量装车，大规模量产预计于2027年完成。此外，下一代AI6芯片计划于2028年年中投入生产。

目前，特斯拉车辆搭载的AI4芯片（HW4）已支撑其自动驾驶功能迭代。AI5作为定制化硬件，将与其神经网络协同优化实时推理能力，以提升决策安全性与逻辑性。三星与台积电的工艺验证进展将直接影响AI5的量产节奏与性能表现。

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