这几年，大家应该都有一个越来越清晰的感觉：科技越往前走，芯片就越像新时代的“心脏”和“粮食”。
从智能手机到人工智能，从数字经济到尖端武器，背后支撑的底层算力，都离不开那一小块精密的硅片。所以全球主要国家都在拼命发展芯片产业，这早就不是单纯的经济竞争，更是关乎未来国运的科技博弈。
那么，在这场全球性的芯片竞争中，中国究竟处在什么位置？我们的实力到底如何？用行业内的链条拆开来看，或许能看得更清楚些。
整个芯片产业链条非常长，从最开始的电子设计自动化（EDA）软件、知识产权（IP）核，到芯片设计、制造用的硅片、半导体设备，再到实际的芯片制造、封装测试，每一个环节都是一座技术高山。
如果拿全球市场份额这把尺子来衡量中国在各个关键环节的表现，会看到一幅喜忧参半的图景。
在那些决定产业高度的核心技术和制造领域，我们的份额还比较小。比如，被称为“芯片设计画笔”的EDA软件，我们的全球份额大约只有1%；芯片设计本身，约占5%；而最烧钱、技术最密集的半导体制造环节，约占7%；至于光刻机等核心的半导体生产设备，份额也只有1%左右。
相比之下，美国、日本、欧洲以及中国台湾地区，在这些高附加值环节占据着明显的主导地位，拿走了产业链上最大块的利润。
但是，如果把目光投向产业链的最上游——原材料领域，画面就完全不一样了。这里是我们的优势阵地。在芯片制造不可或缺的多种关键矿物和材料上，中国占据着全球供应的绝对大头。
例如，用于化合物半导体的镓，中国供应了全球98%的产量；锗占68%；稀土占60%；就连制造硅片的基础材料多晶硅，我们也占了68%的份额。可以说，在芯片产业的“粮仓”里，我们是不折不扣的“大户人家”。
这形成了一个非常独特的局面：在产业链最高端、最赚钱的部分，我们还在努力攀爬；而在最基础的起点，我们却手握重要的“矿产牌”。
这有点像过去一些国家靠石油资源拥有影响力，只不过我们手握的是信息时代的“新型石油”。这些原材料确实是能够影响全球产业链的筹码，但如何巧妙、负责任地使用这种影响力，是一门高度的战略艺术。
但说到底，芯片产业的真正价值和话语权，终究集中在设计和制造这些核心环节。
数据显示，芯片设计贡献了产业链约30%的价值，制造环节更是占到近40%，再加上设备，这三块拿走了整个产业超过八成的价值。
因此，我们手中的原材料优势，必须转化为向产业链上游攀登的“推进剂”。
接下来的路已经很清晰：我们不能只满足于当“卖矿的”，必须坚定不移地向“芯片设计”、“高端制造”和“半导体设备”这三座价值高峰发起冲锋。这意味着需要持续的、巨量的投入，需要耐心培养顶尖的人才，需要构建自主可控的产业生态。这个过程注定艰难，充满了技术封锁和市场压力，但没有捷径可走。这是中国芯片产业必须完成，也正在全力进行的一次艰难而伟大的爬坡。
热门跟贴