当地时间1月6日，AMD在CES 2026的主题演讲中，正式对外展示了其首款采用2纳米制程工艺的EPYC Venice Zen6 CPU及Instinct MI455X GPU。这两款产品专为名为Helios的AI机架系统设计。

打开网易新闻 查看精彩图片

该Helios AI机架采用全液冷设计，其基础单元配置为一个EPYC Venice Zen6 CPU和四个Instinct MI455X GPU。整个系统还集成了AMD的Pensando“Salina”400 DPU和“Vulcano”800 AI网络接口卡，用于数据处理与互联。根据AMD首席执行官苏姿丰在演讲中展示的信息，基于Zen 6C架构的EPYC Venice CPU最多可配备256个核心，而每个Instinct MI455X GPU则包含数千个计算单元。

以该基础单元进行扩展，一个完整的Helios机架系统可提供高达2.9 Exaflops的AI计算能力、31TB的HBM4内存以及43TB/s的扩展带宽。系统最大可集成4600个CPU核心和18000个GPU核心。

在芯片层面，AMD此次展示的MI455X GPU包含两个图形计算芯片和两个内存控制器芯片，并集成了总计16个HBM4内存接口。EPYC Venice CPU则配备了8个Zen 6C核心芯片和两个输入/输出芯片。

此外，AMD还披露了基于EPYC Venice、MI400系列GPU及Vulcano互联技术的完整数据中心解决方案规划。这些方案包括面向超大规模AI训练的、集成72个GPU的机架系统，以及面向企业AI的、配备8个Instinct MI440X GPU的解决方案。针对混合计算场景，AMD确认将推出配备更新版3D V-Cache的EPYC Venice-X CPU，以及面向FP64双精度计算优化的MI430X GPU。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君