《科创板日报》1月19日讯 今日科创板晚报主要内容包括:国家统计局:2025年“人工智能+”高速发展带动存储芯片产品增长22.8%;美光科技称AI热潮驱动“前所未见”的内存短缺;小米玄戒O2或继续用台积电3nm。
【热点聚焦】
简讯:
国家统计局:2025年“人工智能+”高速发展带动存储芯片、服务器等产品产量分别增长22.8%、12.6%
国家统计局工业统计司副司长王新1月19日在国家统计局官网发文表示,2025年,规模以上高技术制造业增加值比上年增长9.4%,增速较上年加快0.5个百分点,为2022年以来最高点,对全部规模以上工业增速的贡献率达26.1%,较上年提高1.7个百分点。从行业看,集成电路制造、飞机制造、电子专用材料制造、生物药品制品制造等行业增加值分别增长26.7%、24.8%、23.9%、12.1%。从产品看,“人工智能+”高速发展带动存储芯片、服务器等产品产量分别增长22.8%、12.6%;具身智能、人机协作等新经济增长点助力机器人领域快速发展,机器人减速器、工业机器人、服务机器人等产品产量分别增长63.9%、28.0%、16.1%。
美光科技称AI热潮驱动“前所未见”的内存短缺
美光科技公司表示,内存芯片短缺在过去一个季度愈演愈烈,并重申供应紧张状况将持续到今年之后,原因是人工智能(AI)基础设施建设对高端半导体的需求激增。“我们当前看到的短缺程度的确前所未见,”美光运营执行副总裁Manish Bhatia上周五在纽约州一个生产基地奠基仪式后接受采访时表示。Bhatia指出,制造AI加速器所需的高带宽内存“正在占用整个行业如此之多的可用产能,以至于手机和个人电脑等传统领域面临严重短缺”。
北京首设机器人专业职称 今年7月启动首次评审
北京市人力资源和社会保障局正式印发《北京市机器人专业职称评价试行办法》,并新增相关政策解读,在工程技术系列增设机器人职称评审专业,精准匹配机器人领域人才评价需求,助力北京打造机器人产业创新发展新高地。《办法》自2026年起正式实施,将于今年7月启动首次评审。《办法》明确,构建全链条、多层次的机器人职称评审体系。评审专业细分为核心零部件、算法与软件、整机设计与制造、系统集成与应用等四大方向,全面覆盖机器人产业链从核心技术研发到终端场景落地的关键环节,实现人才评价与产业需求的精准对接。
小米玄戒O2或继续用台积电3nm
有消息人士称,小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺(第三代3nm工艺),而非台积电最新的2nm制程。消息人士还称,小米正计划将玄戒O2应用到“非智能手机”的产品中,进一步增加自研芯片的应用。小米计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品。其中,平板先行,PC和汽车随后。
马斯克:AI5将是一款“性能非常强大”的芯片
马斯克当地时间1月18日在社交媒体平台X发文称,解决AI5芯片问题对特斯拉来说至关重要,“因此我必须让两个团队都专注于这款芯片的研发,而且我本人也连续几个月每周六都投入其中”。马斯克表示,AI5将是一款“性能非常强大”的芯片,其设计进展顺利,特斯拉将重启Dojo3的研发工作。
深度:
100家!科创板百元股数量创新高 14家市值超千亿 这些公司较发行价回报超10倍
PCB材料供应趋紧 日本大厂调涨CCL价格30% AI推动高端品种需求放量
苹果iPhone出货量Q4登顶中国市场 内存暴涨成今年关键变量
【科创板公告】
成都华微:2025年净利同比预增74%-109% Q4净利预计环比增长458%-614%
成都华微(688709.SH)公告称,预计2025年归属于母公司所有者的净利润为2.13亿元至2.55亿元,同比增加74.35%至108.73%。公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域,受国内特种行业周期影响,特种集成电路行业下游客户的产品需求有所增加,导致公司销售收入规模同比有所增加;公司于2025年承接多项国家重点科研项目,相关重点研发项目的实施,为公司科技创新提供了充足的资金保障,保证了公司研发投入,同时减少了研发费用自有资金的支出。
天合光能:预计2025年净亏损65亿元到75亿元
天合光能(688599.SH)公告称,公司预计2025年归属于母公司所有者的净利润为亏损65亿元到75亿元。报告期内,光伏行业仍面临阶段性供需失衡,产业链各环节开工率处于低位,市场竞争进一步加剧,叠加国际贸易保护政策持续影响,上半年光伏产品价格较去年同期普遍承压;尽管下半年光伏产品价格在行业反内卷工作推进下逐步提升,然而受硅料、银浆等关键原材料成本快速上涨的影响,公司组件业务全年盈利能力较上年同期有所下滑,2025年度公司经营业绩仍然亏损。同时基于谨慎性原则,公司对出现减值迹象的长期资产进行减值测试,经过审慎评估将按照企业会计准则计提资产减值准备,对业绩有一定影响。
鼎通科技:2025年净利同比预增120% 高速通讯产品通讯业务显著增长
鼎通科技(688668.SH)公告称,公司发布2025年度业绩预告,预计归属于母公司所有者的净利润为2.42亿元,与上年同期相比增长119.59%。报告期内,在AI驱动下,通讯连接器市场需求旺盛,公司高速通讯产品通讯业务显著增长,112G产品持续放量,使公司产能不断释放,销售业绩增长。小财注:鼎通科技2025年Q3净利0.61亿元,据此计算,2025年Q4净利预计0.66亿元,环比增长7%。
中微半导:即将推出首款非易失性存储器芯片
中微半导(688380.SH)公告称,中微半导体(深圳)股份有限公司即将推出首款4M bit容量的低功耗SPI NOR Flash芯片,填补了公司在Flash领域的产品空白。该产品具有低成本、低功耗、高速读写和掉电不丢失等特点,适配小存储需求场景。新产品的发布是公司实施“MCU+”战略的最新成果,丰富了公司产品矩阵和形态,拓宽了应用场景,预计对公司未来发展产生积极影响。
富信科技:2025年净利润同比下降10.32%
富信科技(688662.SH)公告称,富信科技发布2025年度业绩快报,实现营业收入53,487.65万元,同比增长3.73%;归属于母公司所有者的净利润为3,988.69万元,同比下降10.32%。
ST帕瓦:预计2025年净利润亏损5.5亿元—7亿元
ST帕瓦(688184.SH)公告称,预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润亏损5.5亿元—7亿元,与上年同期(法定披露数据)相比,将减亏2650.15万元到1.77亿元,报告期亏损主要系公司为优化业务质量,主动对销售订单结构进行精简与优化,但由于公司固定资产折旧等固定成本仍然较高,产销量较低未能有效分摊固定成本。此外,公司基于谨慎性原则,对部分存货、固定资产、在建工程、无形资产、应收账款等计提减值准备,对当期利润有较大影响。
*ST天微:预计2025年年度实现归母净利润2800万元到4200万元
*ST天微(688511.SH)公告称,经财务部门初步测算,预计2025年年度实现营业收入13,000万元到16,000万元,同比提升67.19%到105.77%;扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入为12,600万元到15,400万元。2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润2,800万元到4,200万元,与上年同期相比,将实现扭亏为盈。
正帆科技:收到上海证监局警示函
正帆科技(688596.SH)公告称,公司收到中国证券监督管理委员会上海监管局下发的《关于对上海正帆科技股份有限公司采取出具警示函的决定》。警示函指出,公司总经理会议运作不规范,投资管理不规范。
奥泰生物:控股股东、实际控制人、董事长提议公司回购股份
奥泰生物(688606.SH)公告称,公司于2026年1月16日收到控股股东、实际控制人、董事长高飞《关于提议杭州奥泰生物技术股份有限公司回购公司股份的函》。提议内容为:以首次公开发行股票超募资金通过集中竞价交易方式回购公司股份,回购股份全部用于注销即减少注册资本,资金总额不低于人民币10,000万元(含),不超过人民币20,000万元(含)。
美好医疗:股东拟合计减持不超2.51%股份
美好医疗(301363.SZ)公告称,股东美泰联、美创联合、美创银泰、美创金达计划合计减持不超过1,422.02万股(占公司总股本的2.4997%),其中集中竞价方式减持不超过284.31万股(0.4998%),大宗交易方式减持不超过1,137.71万股(1.9999%);董事JOEL CHAN及高管严俊峨、黄凯、严波计划合计减持不超过5.43万股(占公司总股本的0.0095%)。减持原因为股东自身资金需求,减持期间为公告披露之日起15个交易日后的3个月内。
晶丰明源:拟398.32万元转让上海类比半导体技术有限公司1.7778%股权
晶丰明源(688368.SH)公告称,公司拟以398.32万元的价格向雅创电子转让所持上海类比半导体技术有限公司1.7778%的股权。本次交易不构成关联交易,不构成重大资产重组,已通过董事会审议,无需提交股东会审议。交易完成后,公司将不再持有上海类比股权。
杭可科技:实控人曹政及一致行动人拟合计减持不超0.43%股份
杭可科技(688006.SH)公告称,实际控制人曹政及其一致行动人宽投幸运星计划通过集中竞价交易方式减持公司股份合计不超过257.96万股,占公司总股本的0.4273%。
普门科技:取得硫酸去氢表雄酮测定试剂盒医疗器械注册证
普门科技(688389.SH)公告称,公司近日收到广东省药品监督管理局颁发的硫酸去氢表雄酮测定试剂盒(电化学发光法)的《中华人民共和国医疗器械注册证》。
和林微纳:成功竞得土地使用权
和林微纳(688661.SH)公告称,公司已成功竞得苏新国土2025-WG-19号地块,用于“手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”,项目总投资额7.605亿元。
【创投风向标】
爱诗科技完成1420万美元战略融资
近日,AIGC视觉多模态算法开发商北京爱诗科技有限公司完成1420万美元战略融资,本轮投资方为中国儒意。爱诗科技成立于2023年,致力于AI视频生成大模型研发与应用推广,在极速生成、一致性等关键指标上实现突破,全球用户规模已超1亿。公司此前曾获阿里巴巴、达晨财智等知名机构投资。根据财联社创投通—执中数据,以2026年1月为预测基准时间,后续2年的融资预测概率为87.22%。
锐莱热控完成数千万元A轮融资
近日,热控技术与热管理研发商锐莱热控完成数千万元A轮融资,本轮由元禾原点领投,金雨茂物、慧眼投资跟投。资金将用于卫星液冷流体回路散热系统的研发及产能扩建。锐莱热控成立于2019年,专注于单相及两相流体回路热控系统研发,已与多家商业航天头部企业建立稳定合作。根据财联社创投通—执中数据,以2026年1月为预测基准时间,后续2年的融资预测概率为73.84%。
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