晶圆扩张，进入快车道。
从全国范围内看，多家晶圆厂正在产能扩张的路上！
数据显示，国内多个月产能万片以上的项目，集中在2023年到2027年间投产。制程覆盖全节点，应用横跨汽车电子、存储、模拟芯片等多个领域。
中芯国际深圳、芯粤能已经达产，北电集成和中芯东方等项目，还在建设过程中。
中芯西青、北电集成等项目，投资总额动辄超过300亿元，的确是大手笔。对标行业巨头看，台积电月产能于2025年底，达到7.5-8万片，预计三到四年后，有望实现产能的翻倍增长。
半导体建设火力全开，封测大厂卡在芯片最终章“坐享其成”。
传统封装技术迭代的核心逻辑，以提升封装效率、引脚数量和封装密度为主。进入智能手机和AI时代后，封装开始由“封”向“构”升级。
进入后摩尔时代，封装需求发生变化，倾向于多芯片协同等集成方案，而非单芯片的封装优化。
高端化升级下，所属半导体产业链中后道的封装，不再是芯片生产线上简单的“组装与检测”角色，也开始逐步承担起发挥算力芯片性能的任务。
预计2030年，先进封装市场规模达到794亿美元。以CoWoS为主的2.5D/3D封装工艺，正走向舞台中心。
国内，长电科技和通富微电两家封测大厂中，谁更胜一筹？
年报披露季于每年4月份末结束，当下，国内封测三巨头中，仅通富微电一家公司率先发布业绩预告。公司预计2025年净利润增速最高可达99.24%，整体而言不算慢。
反观长电科技业绩表现，不甚乐观。
2025年前三季度，公司实现净利润9.54亿元，同比下降11.39%，通富微电同期净利润增速为55.74%。在建工厂尚处产品导入期，未形成量产收入，令长电科技财务费用上升，进而影响公司业绩表现。
但公司同期经营活动现金流净额为36.93亿元，净现比高达3.87，现金回收能力较强，保持高水平盈利质量。
从2024年数据看，以全球OSTA营收排名，长电科技、通富微电、华天科技和智路封测分别位列市占率第三、第四、第六和第七的位置。
综合来讲，就市场份额而言，仍是长电科技更胜一筹，颇有猛虎出山的架势。
国内委外封测厂同年全球市占率之和，接近30%。能达到这一成就，并不让人意外。从产业发展的视角看，封测本就是国内在半导体产业链中的强势环节，国产化率较高。
以技术突破视角入手，不少国产厂商具备高端封测能力。
长电科技封装技术全面，囊括晶圆级封装、系统级封装、2.5D/3D封装和倒装芯片封装等多种方案，布局XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺。
公司在中国、韩国及新加坡，总共设有八大生产基地。
长电韩国产品主要为高阶封装测试；江阴长电主营为半导体芯片凸块、封装测试产品。2024年，长电科技资本开支约在45亿，以高性能先进封测为主，2025年公司资本开支持续加码，预计可达55亿。
通富微电发力芯粒封装与大尺寸FCBGA，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，打造差异化竞争优势。这里要说一下，长电科技与通富微电芯粒封装技术的底层逻辑大致一样，只是名称和叫法稍有不同。
端侧AI渗透下，对chiplet等芯粒系统级封装技术需求，有望持续提升。
技术演化，反向推动业内厂商增大研发投入。长电科技2025年前三季度研发费用为15.36亿，同比大增24.74%；同期通富微电研发费用为11.23亿，同比增长17.42%。
而具体到客户层面，则是通富微电略占上风。
根本原因在于，公司把握住AMD这一大客户。据通富微电2025年中报披露，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，又是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。
要知道，通富微电苏州与槟城工厂，便是2015年从AMD手中收购而来。
完成对AMD旗下工厂收购并表后，2016年到2024年间，通富微电在全球OSAT委外封测厂中的排名，从第八跃升至第四，仅次于日月光、安靠和长电科技。
如今，在MI300、MI350芯片加持下，AMD业务稳定增长，数据中心、客户端和游戏业务表现突出。深化大客户合作、推进国产算力自主可控与平台化封测搭建三管齐下，为通富微电营收规模提供有力保障。
除了技术带来的增量需求，两家公司的业绩，还有新增长空间吗？
封测工艺的迭代与高端产能的供不应求，给国内封测厂“让”出了一块蛋糕。
台积电正在准备新一代CoPoS技术，虽然两者架构逻辑相似，后者将硅中介层替换为面板尺寸基板，进而提高了面积利用率。
CoWoS供不应求的背景下，委外封测厂如日月光开始得到部分溢出订单，形成“台积电+第三方OSAT”的模式，即由台积电完成中介层与堆叠互连（CoW），封装等环节由日月光和国内具备高端产能的封测厂完成，带来新需求。
最后，总结一下。
晶圆扩产、先进封装产线建设齐头并进，令2026年成为国产封测厂商的关键突破口。
长电科技、通富微电各有长处所在，而从更高维度看，本土封测厂商产线良率、利用率的提升，在打通芯片国产替代最后一环中所起到的作用，则更具意义。
热门跟贴