高通首批机架级AI软硬件全栈解决方案已运抵沙特阿拉伯，开始向合作伙伴Humain的数据中心交付。
在AI加速芯片领域，很多人认为玩家似乎只有英伟达和AMD两家。不过，其他厂商也想来分一杯羹，高通就是其中之一。近日高通CEO安蒙宣布，首批机架级AI软硬件全栈解决方案已运抵沙特阿拉伯，开始向合作伙伴Humain的数据中心交付。
安蒙表示，“这是我们数据中心业务的重要里程碑—— 这些系统针对从边缘到云端的混合AI进行了全面优化，最快将于下月正式商用，为沙特及全球范围内的AI推理服务提供支持。此次部署充分证明，我们有能力交付完整、可扩展的机架级AI平台，帮助通信服务提供商、企业与政府机构放心地规模化部署AI。我们将与Humain携手，共同塑造全球人工智能芯片与基础设施的下一波创新浪潮。”
据Humain CEO Tareq Amin介绍，“搭载AI100的AI机架目前正在部署中，可实现大规模推理及边缘到云端的混合AI服务，满足对性能、能效与低延迟的严苛要求。第一阶段将部署1024颗AI加速芯片，这也是高通在全球范围内规模最大的落地项目之一，Adobe为首批客户。我们的目标清晰明确：打造可规模化的边缘智能、降低延迟、实现实时处理。我们正与高通携手，目标明确、全速推进。”
不过，高通AI100架构至今已有约六年历史。即便当初凭借推理任务上的能效表现，AI100是一款很有前景的设计，但放到现在却很难销售，它的内存容量偏小（Ultra版仅128GB），限制了可运行模型的规模。据称最多只能支持320亿参数模型，而现在主流的推理模型所需资源是它的数十倍。
即便如此，Humain仍愿意采购AI100整机柜，这意味着AI100仍有可取之处。当前最新一代芯片至少要等数月甚至数年才能交货，OpenAI、甲骨文等巨头又在疯狂争抢芯片，Humain可能是选择了能实际拿到手的现货，哪怕是旧款硬件。Adobe作为Humain的首个AI数据中心客户，外界推测，高通 AI100 加速器可能将用于基础的图像填充、生成等任务。
2025年5月，高通与Humain签署谅解备忘录（MOU），共同开发下一代人工智能数据中心、基础设施及云到边缘服务，以满足包括沙特阿拉伯在内的全球范围内快速增长的AI需求。
根据协议，双方将在沙特阿拉伯开发并建设尖端AI数据中心，基于高通的边缘与数据中心解决方案，为本地及国际客户提供高效、可扩展的云到边缘混合AI推理方案；开发并提供高通技术公司最先进的数据中心CPU与AI解决方案，凭借领先的性能与能效，为Humain的AI云基础设施中的数据中心提供算力支撑；依托搭载高通 Snapdragon与Dragonwing处理器的边缘设备，加速Humain AI云基础设施的应用落地；将Humain的阿拉伯语大模型家族（ALLaM）与高通处理器驱动的广泛AI边缘设备生态深度集成，为海量设备赋予云边协同的混合AI推理能力。
此外，双方还将联合打造沙特世界级芯片设计中心。高通、Humain与沙特阿拉伯通信与信息技术部（MCIT）开展重大合作，在沙特建立世界级高通设计中心，专注于半导体技术研发，并配套人才培训与初创企业扶持计划，助力沙特构建本土基础设施与技术能力。该举措将支持沙特成为全球半导体设计中心的目标，推动经济增长、吸引顶尖人才，并为沙特工程师提供半导体技术领域的技能提升机会。
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