（全球TMT2026年4月13日讯）4月11日，在智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表题为《端侧AI芯片推动汽车智能化创新》的主题演讲，系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战，并首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。
单记章指出，新能源汽车的智能化正从“功能驱动”加速迈向“物理AI驱动”。VLA（视觉-语言-动作）模型配合世界模型，将成为高阶智能驾驶的最佳解决方案。芯片作为智能化的底层基石，其创新节奏直接决定了上层算法与系统集成的天花板。同时，全球半导体供应链的结构性紧缺正在倒逼产业重构。单记章指出，先进制程产能高度集中且持续紧张，高性能AI芯片面积已接近光罩极限，车规级芯片在产能争夺中处于弱势地位，供需矛盾日益尖锐。
单记章正式展示了华山A2000家族的全新阵容。该家族包含四款芯片，全面覆盖从座舱AI化到L4级Robotaxi的全场景算力需求：A2000N提供200TOPS等效算力，面向座舱AI Box及轻量化辅助驾驶；A2000L具备400TOPS等效算力，定位高性价比城市NOA芯片；A2000U达到700TOPS等效算力，面向基于AI新范式的“聪明”辅助驾驶系统，是一款全场景通识智驾芯片；旗舰级算力平台A2000X提供1000TOPS旗舰级等效算力，面向拟人化AI司机、L3级自动驾驶及Robotaxi场景，实现高阶全场景通识智驾。A2000家族搭载黑芝麻智能九韶NPU架构，是行业最领先的NPU核心。单记章特别指出，A2000家族从设计之初即面向VLA和世界模型的高效部署，支持芯片间高速一致性互联，可扩展支撑未来长期算力演进。
单记章进一步阐述了黑芝麻智能的战略蓝图——构建覆盖智能汽车、消费电子与具身智能的全场景立体化算力芯片布局。黑芝麻智能已形成由华山A2000家族、华山A1000家族、武当C1200家族及高性价比芯片家族构成的完整产品矩阵，从车规级高算力到消费级低功耗，实现全场景覆盖。2026年公司芯片预计出货量将远超过千万颗，2025年业务增长达73.4%，2026年有望超越这一增速。
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