2026年4月24日，第十九届北京国际汽车展览会盛大启幕。当日，MediaTek（联发科）召开天玑汽车平台媒体沟通会，正式发布主动式智能体座舱解决方案，全面展示天玑汽车平台在智能座舱、车载娱乐、车载联接三大领域的最新成果，率先吹响汽车行业从“软件定义汽车”向“AI定义汽车（AIDV）”跨越的号角，重塑智能出行新体验。
当前，汽车智能化驶入快车道，消费者对智能汽车的期待正从“功能智能”转向“体验智慧”。然而，多数智能座舱仍停留在“被动响应”阶段，交互效率低、体验割裂，成为升级瓶颈。
联发科前瞻布局AIDV赛道，将智能体AI深度融入座舱芯片，打造行业首个全栈式主动式智能体座舱方案，让座舱从“被动工具”进化为具备感知、记忆、决策、执行能力的“第三空间智能体”，实现从“人适应车”到“车服务人”的根本转变。
MediaTek副总经理张豫台表示：“天玑汽车平台已获全球20余家头部车企认可，落地超190个定点项目，出货量突破3500万，五年增速达385%，业务全面爆发。
此次方案通过端云协同、双AI引擎与推理效率的三重突破，让座舱具备主动感知与执行能力。同时，我们即将推出2nm车载座舱芯片，AI性能与能效将跨越式提升，为AIDV时代注入更强动力。”
三层架构全栈突破 构建主动式智能体座舱核心壁垒
联发科主动式智能体座舱方案从平台层、模型层、应用层三大维度构建全栈体系，打破传统体验边界，为车企提供“算力充足、模型适配、应用高效”的一站式升级路径。
在平台层，天玑汽车座舱平台C-X1为核心算力支撑。采用3nm制程，搭载Arm v9.2-A架构与NVIDIA Blackwell GPU，集成深度学习加速器，提供至高400TOPS全模态AI算力，较同级提升超20%，满足高并发、低延迟需求。
通过大模型软硬协同，带宽需求压缩至10%；支持多进程服务（MPS），多模型共享GPU单元，复杂指令高效调度，吞吐量提升50%，完美适配主动智能体运行。
在模型层，联发科以底层兼容性与开发工具加速模型落地。C-X1原生集成NVIDIA Blackwell GPU，全面支持CUDA生态，兼容性领先。
依托端云同架构，车企可快速部署多模态大模型。配套天玑AI开发套件搭载Flexible LLM Toolkit，提供一站式部署工具，助力端侧高效部署；并与全球主流模型厂商深度合作，提前完成架构适配，确保上车稳定高效。
在应用层，MDAP天玑座舱软件方案是AI应用部署的核心载体。提供完整座舱感知数据API，集成视觉、语音、情绪等多维数据，降低开发难度。灵活的端侧编排器允许车企按场景设置端云协作，优化配合效率。此外，方案支持MCP、SKILL等标准协议，快速接入地图、社交、支付等云端生态，全面扩展座舱体验边界。
车载娱乐与联接技术双升级 打造全场景智能出行生态
除座舱核心技术外，联发科同步展示车载3A娱乐与新一代联接方案，以图形渲染与通信双重突破，构建“沉浸式娱乐+全场景联接”生态。
在沉浸娱乐方面，C-X1带来顶级车载3A游戏体验。集成NVIDIA RTX光线追踪与DLSS技术，图形渲染至高可达4K@60FPS，让车载娱乐从“高清影音”升级为“主机级游戏体验”，打破画质与流畅度瓶颈，打造移动沉浸空间。
在车载联接方面，天玑联接平台以5G-A、卫星通信、Wi-Fi 8构建通信体系。旗舰MT2739全球率先兼容3GPP R18，支持5G-A；集成NB-NTN与NR-NTN卫星通信，实现卫星视频通话，解决无网区通信难题。3Tx双卡双通技术满足L3/L4级自动驾驶低延迟、高可靠需求。目前联发科与经纬恒润深度合作，推进Robotaxi、Robovan在2026年内上市。未来还将引入Wi-Fi 8，吞吐量提升2倍、功耗降50%、延迟减25%以上，提供高速低耗的车内网络。
生态协同引领变革 共创AIDV智慧出行新纪元
端云协同与智能体AI正重塑汽车“第三空间”。联发科坚持生态开放，已与英伟达、经纬恒润、主流模型厂商及20余家车企深度合作，构建覆盖芯片、模型、软件、整车的全链条智能汽车生态。
面向未来，联发科将持续聚焦高算力AI、5G-A、卫星通信、2nm制程四大方向，优化主动智能体方案，拓展应用边界。携手产业链加速AIDV落地，推动座舱从“感知智能”向“认知智能”升级，带来更智能、贴心、安全的出行体验。
从3nm算力爆发到2nm前瞻布局，从主动式智能体座舱到全场景联接，联发科正以硬核实力引领行业迈入AIDV时代。未来，联发科将与全球伙伴共创智慧出行新纪元，让智能汽车成为懂用户、会思考的“移动智慧伙伴”。
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