戴尔：上调AI服务器及全年业绩展望，下半年继续面临明显供应掣肘；三星12层HBM4E送样；闪迪CTO：全球AI竞赛取决于存储而非算力|hbm|pc|三星电子|戴尔|服务器|知名企业|闪迪cto

【每日热点新闻】

1、戴尔：上调AI服务器及全年业绩展望，下半年继续面临明显供应掣肘

2、三星全球首发12层HBM4E样品，性能飙升20%

3、闪迪CTO：全球AI竞赛取决于存储而非算力，HBF产品预计明年推出

4、慧荣科技推出面向AI PC的DRAM-less PCIe 5.0 SSD主控

5、联发科天玑 8550 发布：支持9600Mbps LPDDR5X 和 UFS 4.0

6、传字节跳动正开发自研CPU，以支持 AI 基础设施扩张

戴尔：上调AI服务器及全年业绩展望，下半年继续面临明显供应掣肘

戴尔科技公布其2027财年第一季度（截至2026年5月1日）财务业绩，并大幅上调了全年业绩指引。在人工智能基础设施需求爆发的强劲推动下，戴尔不仅营收与利润创下历史新高，其股价在盘后交易中更是一度飙升近40%。

核心业绩：全面刷新历史纪录

营收：438亿美元，创历史新高，同比增长88%；

营业利润：非GAAP下42.35亿美元，同比增长154%；

净利润：非GAAP下31.9亿美元，同比增长194%；

EPS： GAAP下稀释后每股收益5.24美元，同比增长282%；非GAAP下稀释后每股收益4.86美元，同比增长214%；

经营现金流：41亿美元，同比增长 46.00%，创历史新高。

自由现金流： 31.65 亿美元，同比增长 42.00%

戴尔科技副董事长兼首席运营官Jeff Clarke表示：“我们创纪录的第一财季业绩不仅反映了季度内强劲的市场需求，还体现了我们在个人电脑、计算与存储全栈领域的创新步伐。我们拿下了244亿美元的AI订单，并确认了161亿美元的AI服务器营收。我们将2027财年（2026年2月-2027年1月）的AI服务器营收预期上调至600亿美元，这充分证明AI带来的市场机遇丝毫未减。”

业务拆解：AI狂飙与传统业务的“意外之喜”

1. 基础设施解决方案集团（ISG）：AI服务器营收暴增757%

ISG是本季度业绩最大的“发动机”，总营收猛增181%至创纪录的290亿美元。

AI服务器：营收达到161亿美元，同比激增757%。面对汹涌的需求，戴尔将2027全财年的AI服务器收入预期从此前的500亿美元大幅上调至600亿美元。戴尔表示，其拥有超过 5000 家 AI 服务器客户，包括新云平台、独立客户和企业客户。

传统服务器与网络：营收增长92%至85亿美元，成为本次财报中最让市场意外的亮点。Clarke解释称，随着AI从单纯的“顾问”向能够执行任务的“智能体（Agent）”进化，AI在运行时不仅需要GPU进行计算，还需要大量的CPU来处理输入输出、状态管理和决策框架，这直接拉动了传统CPU服务器的强劲需求。

存储业务：营收增长8%至43亿美元，创历史新高。

2. 客户端解决方案集团（CSG）：商用PC延续增长势头

包含商业和消费PC的CSG营收同比增长17%至146亿美元。其中，面向企业的商用PC收入增长18%至130亿美元，延续了第七个季度的增长势头；消费者业务收入增长9%至16亿美元。

数据来源：戴尔，图表制作：CFM闪存市场，戴尔Q1FY27为2026年2-4月

繁荣背后的隐忧：供应链瓶颈与“每天都在重新定价”

尽管需求井喷，但供应端的紧张状况却未见缓解，甚至成为制约下半年业绩的最大瓶颈。

Clarke在财报电话会议上表示，感觉好像每天都在重新定价，相信客户也感受到了这种痛苦。无论是燃料、原材料，还是DRAM、NAND Flash、CPU，价格都在上涨。当前通胀环境的变化速度前所未见，所有迹象都显示，这种趋势还会持续下去。戴尔已于今年1月上调了产品价格，以应对人工智能热潮导致的全球内存短缺带来的原材料成本上涨。

Clarke明确表示，制约下半年业绩的“不是需求问题，而是供应问题”。除了存储芯片外，标准计算机处理器和硬盘也出现短缺。戴尔正与合作伙伴尽力增加供应，但预计将在下半年继续面临明显的供应掣肘。

展望与指引：全年营收预期大幅抬升

对于第二财季（2026年5-7月），戴尔预计营收为440亿至450亿美元，按中值计算同比增长约49%；非GAAP稀释后每股收益预计为4.80美元，同比增长107%。

基于第一季度的超强表现，戴尔大幅上调2027财年全年业绩指引为1650亿至1690亿美元，中值为1670亿美元，同比增长约47%，此前预估全年营收为1380亿美元和1420亿美元；全年非GAAP稀释后每股收益中值预计为17.90美元，同比增长74%。

三星全球首发12层HBM4E样品，性能飙升20%

三星电子宣布，已开始向全球主要客户交付业界首款12层堆叠的HBM4E样品。

继今年早些时候率先实现HBM4的大规模量产与商用交付后，三星再次拓展其HBM产品路线图。此次推出的HBM4E样品，正是为了满足人工智能（AI）计算与超大规模基础设施对高端存储日益激增的严苛需求。

性能与容量双重飞跃，专为下一代AI打造

作为HBM4的迭代升级产品，HBM4E在性能、容量、能效与散热方面均实现了大幅跨越，专为大语言模型（LLM）、生成式AI及高性能计算场景量身打造：

极速带宽：HBM4E可提供稳定的14Gbps引脚传输速度，性能最高可扩展至16Gbps，单堆栈内存带宽高达3.6TB/s。与上一代HBM4相比，整体性能提升超过20%，能最大程度释放下一代AI系统的计算潜能。

超大容量：此次交付的12层HBM4E容量达到48GB，较上一代产品增加了30%以上。此外，三星还计划根据客户的多样化需求，后续推出32GB（8层）和64GB（16层）的配置版本。

依托全产业链优势，能效与散热显著优化

HBM4E的卓越表现，得益于三星在半导体领域的综合技术实力。该产品沿用了经过HBM4量产验证的尖端工艺，即业界最先进的第六代10纳米级DRAM工艺（1c工艺），并搭配三星晶圆代工的4纳米逻辑基底晶圆（Base Die），从而确保了极高的工艺稳定性和可制造性。

通过在存储和逻辑架构上的设计与工艺优化，HBM4E在能效和散热方面同样表现出色：

更低功耗：采用先进的低功耗设计技术，能效较上一代提升了16%。

更好散热：优化的封装结构使热阻特性改善了14%以上，散热效率显著增强。

这些改进意味着在高负载的下一代数据中心中，HBM4E能够保持更长时间的稳定运行，同时大幅降低整体能耗。

市场反响热烈，量产计划稳步推进

据悉，自今年2月率先量产HBM4以来，三星收到的全球客户反馈极为积极，尤其是在性能和能效方面。随着HBM4稳定供应的持续扩大，采用相同核心与基底晶圆组合的HBM4E预计将加速进入量产阶段。

三星方面透露，在完成首批样品的交付与优化工作后，将根据客户的实际进度安排，正式启动HBM4E的大规模量产，为AI市场提供稳定且强大的半导体供应保障。

闪迪CTO：全球AI竞赛取决于存储而非算力，HBF产品预计明年推出

Sandisk首席技术官(CTO)兼执行副总裁Alper Ilkbahar日前接受采访时称，全球AI竞赛正变得越来越以存储为中心，而非算力，该趋势或加剧全球史无前例的存储芯片供应紧张局面。

Alper Ilkbahar表示，单靠GPU、CPU和原始运算能力已不足以应对日益复杂的AI工作负载。随着大型语言模型规模的增长和智能程度的提升，AI对话和上下文窗口变长，KV Cache需要越来越大的存储容量。此外，混合专家模型减少了运算但对存储需求有所增加，使得存储在AI竞赛中变得更为关键。

在存储供给缺口尚未缓解的情况下，客户为确保未来供应正主动作出预先承诺，并签订长期采购协议。

Alper Ilkbahar还透露了闪迪HBF的进展，目前正在设计晶片，HBF晶片将于今年底提供样品，配备控制器的完整产品预计明年推出。随着AI推论工作负载需要更大存储容量，HBF可在AI推论中提供远超HBM的容量与密度，发挥更大作用。

慧荣科技推出面向AI PC的DRAM-less PCIe 5.0 SSD主控

慧荣科技发布全新的SM2524XT固态硬盘主控芯片。这是一款基于PCIe 5.0接口的DRAM-less主控，主要针对AI推理以及KV Cache密集型工作负载进行了优化。

核心规格与性能表现

SM2524XT基于台积电6nm制程工艺，采用全新四核处理器架构，支持PCIe 5.0 x4通道以及高达4800 MT/s的NAND闪存接口速度。据官方数据显示，其顺序读取速度可达14 GB/s，随机读写性能最高可达250万 IOPS。

能效方面，相较于上一代产品，SM2524XT的每瓦性能提升了约25%。慧荣科技表示，该设计旨在确保主控在散热条件受限或功耗受限的环境下，依然能够保持峰值随机I/O吞吐量。

针对AI工作负载的优化设计

随着端侧AI推理复杂度的提升，KV Cache已成为影响AI PC响应速度的关键存储瓶颈。与传统消费级SSD的工作负载不同，KV Cache会产生持续、高度碎片化且对延迟敏感的随机读写操作。

SM2524XT在设计上针对这种AI驱动的访问模式进行了调整。官方数据显示，其在随机性能上较前代产品提升了约25%，旨在降低延迟，以应对高度碎片化的数据访问需求。即便在长时间持续的高负载AI推理会话中，该主控也致力于保持稳定的I/O性能和较低的延迟表现。

技术架构特点

SM2524XT 集成了 Silicon Motion 的分离命令地址 (SCA) 技术、先进的 FTL 调度和 NANDXtend® LDPC ECC 技术，以提高并行数据处理效率，减少延迟中断，并在持续的 AI 工作负载期间保持一致的性能。

联发科天玑 8550 发布：支持9600Mbps LPDDR5X 和 UFS 4.0

联发科正式发布面向中高端市场的全新移动平台天玑8550，采用台积电4nm N4P工艺制程。CPU采用全大核A725架构组合，由1颗3.4GHz主频的Cortex-A725超大核、3颗3.2GHz主频的Cortex-A725大核，再加4颗2.2GHz主频的Cortex-A725小核组成，GPU部分搭载的是Mali-G720 MC8。

存储规格上，天玑8550最高支持LPDDR5X 9600Mbps内存和UFS 4.0闪存。

传字节跳动正开发自研CPU，以支持 AI 基础设施扩张

据外媒引述知情人士消息称，由于芯片价格持续上涨、供应短缺时间拉长，字节跳动的扩张计划受到限制。为满足不断增长的 AI 基础设施需求，字节跳动正在开发自研 CPU，并计划将自研 CPU 部署在自有服务器和数据中心，用于支持内部运营。