5月28日，比亚迪智能化战略发布会上，董事长王传福按下快门，秀出了他们第567款车规级芯片——全栈自研的高算力智驾芯片「璇玑A3」。这颗芯片采用4nm制程，是目前中国自研车规级芯片的最高水平。但当天真正让现场气氛升温的，是另一条更接地气的政策：对城市领航辅助驾驶引发的交通事故损失，实施无上限、全额度的责任兜底。
一手包揽底层芯片制造，一手为用户智驾兜底。王传福的这两张牌，让比亚迪跳出了传统车企卷配置、拼参数的老路。现在的比亚迪，越看越不像一家单纯的汽车公司。
造芯是个重资产买卖。整车厂搞半导体，大多只做到合资建厂或联合开发这一步，有能力自建晶圆厂的车企少之又少。发布会上，王传福亮出了一组数字：芯片研发团队超过7000人，累计在半导体领域的研发投入跨过了1000亿元关口。
千亿资金的沉淀，换来的是遍布多地的实体制造基地。比亚迪已经落成四大研发中心与5座晶圆制造工厂，其中最受行业关注的是成都晶圆工厂——那是国内目前规模最大的12英寸晶圆工厂。从产品定义、架构设计，到晶圆制造、封装测试，七个环节全部握在自己手里。“比亚迪是全球唯一一家能覆盖7大步骤，拥有芯片全流程全链路制造能力的车企。”王传福说。这让比亚迪在面对全球半导体产能周期性波动时，有了极强的话语权。
这套制造体系是在很长的时间跨度里，一步一步垒起来的。王传福回忆，2005年他们组建了功率芯片的研发团队，2008年趁热打铁收购了一家半导体企业，获得了大规模生产制造能力。从最早把控电能转换的IGBT、碳化硅（SiC）功率器件，一直延伸到负责车身控制的MCU芯片。在核心的电池管理系统（BMS）领域，比亚迪也成了国内唯一拥有完整芯片解决方案的企业。
随着新能源汽车竞争的焦点转移，比亚迪半导体的研发重心也在往高算力方向倾斜。璇玑A3就是这一转向的成果。它专为L3、L4级自动驾驶设计，采用4nm车规级制程。单颗芯片已有不错的算力，当一辆车搭载三颗协同工作时，整体算力能超过2100 TOPS。同时，通过芯片与算法的深度适配，璇玑A3的单位算力功耗较同级别产品降低了20%。
自研芯片的雪球越滚越大，这些底层零部件的去向也早已跨出了比亚迪自家的生产线。发布会外场的芯片墙上，“566+1”的数字直接亮出了他们半导体的业务版图。王传福表示，现在有46个国内外汽车品牌，大家在路上看到的新能源汽车，几乎都搭载了他们的芯片。除了供应自家车型，大量基础芯片已经卖给了其他汽车同行。业务范围甚至跨出了汽车圈，广泛应用在智能手机、家电和工业设备上。从“卖整车”到“卖底座”，比亚迪正在打破传统供应商与主机厂的边界。
“现在行业里很多高阶智驾功能，车主选配了却不敢开，说到底就是怕出事。我们推出这个政策，就是要让大家放心去用。”王传福一句话道破了当前行业里的尴尬：各家都在吹自己的软件算法多强，但一到出事担责，大多又躲回了免责条款背后。判断一家车企的辅助驾驶能力是否到位，其实不用在网上看那么多评测，看他敢不敢担责就对了。敢用真金白银承担无上限的事故赔付，不仅是一颗给用户的定心丸，更是一笔眼光很长的投资。
真正的科技公司都明白，数据就是人工智能时代的石油。只要能打消车主的顾虑，让大家日常开车时愿意把辅助驾驶开起来，系统就能源源不断地收集各种冷门、复杂的路况。把雪球滚起来，让系统越来越聪明，这才是比亚迪心里打的算盘。而且，这次兜底政策并不只是给未来新车型画饼。除了以后搭载璇玑A3的车型，在售甚至过往的部分车型，同样能享受这一全额赔付。这说明，比亚迪敢于包揽风险的底气，并不只靠一款还没装车的芯片，而是来自现有整车架构和算法表现。
“这盘大棋，我们已经布局了24年。”从2002年组建最初的IC设计团队，到今天掏出高算力逻辑芯片，并敢于为智驾体验兜底，这家披着车企外衣的科技巨头，用了二十多年的长线铺陈，终于在汽车与半导体的交叉地带，长出了一个让人无法忽视的硬核轮廓。从半导体IDM垂直整合，到芯片外供数十个“竞争对手”，再到用兜底政策跑通辅助驾驶的数据飞轮——比亚迪的商业逻辑，已经和全球顶尖的科技巨头高度趋同。
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