来源：市场资讯
（来源：深圳市汽车电子行业协会）
近日，IAEIS 2026 第十五届国际汽车电子产业峰会暨 2025 年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼于深圳隆重举行。本届峰会以“AI智驾引领、芯链协同升级，共筑汽车电子新质产业生态”为主题，行业顶尖企业、技术专家齐聚一堂，共探汽车电子产业发展新路径。
会上，东风汽车研发总院自研落地的
《东风座舱虚拟化平台及产业化项目》
依托全球首创、自主可控的座舱虚拟化底层架构
直击行业芯片迭代快、软硬件深度耦合
乘商车型开发割裂、国产芯片适配难等核心痛点
以全栈原始创新实力
荣获汽车电子科学技术创新产品奖
充分彰显东风汽车在
智能座舱国产自主化赛道的领先科创水平
该项目历时2年专项攻坚
集结多个专项核心研发团队协同攻关
多项核心技术实现行业跨越式突破
团队自主研发的虚拟化操作系统，通过Hypervisor硬件全虚拟化架构打造三层解耦座舱平台，实现单硬件SOC隔离运行Linux及安卓双系统，支持异构OS，虚拟机运行性能损耗低2%，并通过ISO26262ASIL-D最高车规功能安全认证，成为行业兼顾仪表高安全需求与中控丰富生态的一体化解决方案。
项目依托软硬解耦的座舱平台设计架构技术、基于虚拟化达成GPU高性能共享技术、基于虚拟化技术的系统健康管理方案、5G网联融合座舱平台开发技术等全栈式原创创新点，在东风汽车60+跨车型和平台公共组件上应用，层层筑牢技术护城河，构筑起东风汽车在智能座舱领域行业技术壁垒。
依托平台化、模块化、虚拟化核心技术
项目实现产业化价值释放
芯片跨SOC适配周期缩短50%，整车软件开发适配工作量减少70%，座舱整车搭载周期缩短一半，开发效率大幅跃升。整车座舱系统综合稳定性提升80%以上，整车稳定性能升级效果显著。项目当前已落地奕派乘用车、东风商用车、郑州日产皮卡等多款系列乘商车型；底层操作系统、虚拟化hypervisor、中间件全栈自研，支撑车载芯片无缝国产化替代，摆脱海外软硬件方案依赖，实现国产供应链自主可控。
坚持自主知识产权布局
形成完整专利与软著矩阵
累计获授权发明专利10项、实质审查发明专利10项、计算机软件著作权7项，核心虚拟化、软硬解耦技术全部拥有自主知识产权，核心技术方案无海外专利制约。
获多重行业奖项
印证其技术创新性与产业示范价值
自技术落地以来，项目先后斩获CSAE汽车智能座舱领先科技成果奖、AUTOSEMO创新产品优秀案例、武汉科技创新大赛经开区人工智能专场二等奖等多项行业重磅荣誉。多重行业奖项充分印证该项目在智能座舱领域的技术创新性价值，是座舱赛道产业示范性成果。
未来，东风汽车研发总院将基于天元智舱OS持续深化座舱及整车软硬解耦技术迭代，进一步扩大平台车型覆盖范围，加速座舱AIOS行业普及，以自主汽车电子核心技术助力国内汽车产业链安全升级，持续输出面向乘用车、商用车一体化的智慧座舱东风方案。
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