三星半导体部门的工程师李（Lee）最近开始准点下班。过去，为了赶项目进度，他经常主动加班。如今一下班，他就立刻回家，准备投递三星在韩国的老对手 SK 海力士。他还会和同事交流简历怎么改，甚至连直属上司也在劝大家另谋出路。
“组长劝我们干脆都跳去 SK 海力士。”李说。
今年 7 月，SK 海力士发布新一轮招聘公告。李所在的团队共有约 30 人，除了两位组长，其他人几乎都投了简历。在三星工作三年的李，甚至申请了 SK 海力士的初级岗位。一名已经在三星工作八年的同事，也投了同一个职位。虽然两人都没有通过筛选，但他们仍在等待更资深的岗位开放，希望能获得面试机会。
让三星员工如此迫切地想要离开的直接原因是奖金。凭借为英伟达 AI 加速器供应高带宽内存芯片，SK 海力士近年利润大涨，计划向员工发放最高约 47.6 万美元的奖金。这个数字让李和同事颇受打击，相比之下，三星部分部门的奖金少得多。
经过与工会长时间谈判，三星今年 5 月达成了一项新的奖金协议。未来十年，公司每年将拿出半导体部门营业利润的 10.5%，用于向员工发放奖金，主要以公司股票的形式支付，并分三年归属。
SK 海力士则早在去年就已同意，每年拿出营业利润的 10% 作为员工奖金。按照这一方案，今年每名员工预计可以获得约 47.6 万美元，其中大部分将以现金发放。
两家公司的奖金比例看起来相差不大，但三星内部采用的是各部门独立核算的方式，奖金直接与本部门业绩挂钩。受益于 HBM 市场的火爆，三星存储业务部门的员工今年人均奖金约为 40 万美元。但李所在的晶圆代工部门，主要为特斯拉、谷歌等客户制造逻辑芯片，近年来持续亏损，员工今年只能获得约 13.5 万美元奖金。多名员工告诉《麻省理工科技评论》，三星管理层已经明确表示，无法向经营不佳的部门支付与盈利部门同等水平的奖金。
在目睹工会与公司拉锯数月后，李对最终结果已经不抱太大希望。“就算三星以后业绩大幅增长，我也不觉得这些收益会真正落到我头上。”他说。
一场离职潮正在三星内部酝酿。
三星工会今年 6 月进行的一项调查显示，晶圆代工部门有 81.5% 的员工表示，希望在未来两年内跳槽；而整个半导体部门，也有接近一半的员工表达了离职意愿。就在 4 月，三星工会主席透露，2026 年已经就有超过 200 名工会成员跳槽到 SK 海力士。在匿名职场社区 Blind 上，不少三星工程师也公开抱怨，称自己正在考虑为了更高的奖金转投竞争对手。
由于担心遭到公司报复，接受《麻省理工科技评论》采访的三星和 SK 海力士员工均要求使用化名，或只保留姓氏。三星拒绝置评，SK 海力士则没有回应。
这场离职潮背后，是 AI 浪潮引发的一场半导体人才争夺战。随着企业对 AI 芯片的需求不断增长，HBM 已经成为整个算力产业链中最紧缺的硬件之一。这种芯片可以在处理器与内存之间高速传输海量数据，直接影响 AI 加速器的性能。谁能率先研发并量产下一代 HBM，谁就更有可能掌握 AI 芯片市场的话语权。也因此，三星和 SK 海力士不仅在产能和技术上竞争，也开始用高额奖金、定向挖角和竞业禁令争夺工程师。
过去几十年，SK 海力士一直生活在三星的阴影之下。作为一家规模较小的存储芯片制造商，SK 海力士过去往往不是韩国顶尖工科毕业生的第一选择。许多人求职时会优先考虑三星，而把 SK 海力士视为次选。
而转折发生在 2019 年。当时，三星判断 HBM 仍然只是一个小众市场，因此缩减了相关研发团队。SK 海力士却选择继续押注这项技术。随后，AI 热潮引爆了市场对 HBM 的需求，相关芯片价格随之大幅上涨。如今，SK 海力士已经成为全球 HBM 市场的领跑者，三星反而成了追赶者。
今年 5 月，两家公司的市值均突破万亿美元。到 6 月，SK 海力士甚至一度超过三星，成为韩国市值最高的上市公司。随着存储芯片需求继续增长，两家公司都在大举扩张。
上个月，三星和 SK 海力士公布了一项规模超过 2 万亿美元的长期投资计划，目标是在 2040 年前扩大半导体产能。其中一项核心工程，是在首尔以南的龙仁市建设大型半导体产业集群。
为了支撑扩张，SK 海力士仅在 2026 年上半年就新增了 2152 名员工，并计划在五年内将产能翻一番。三星则计划未来五年招聘 6 万人，其中半导体部门将是重点。但即便如此，人才缺口仍然难以填补。韩国半导体产业协会预计，到 2031 年，韩国半导体产业需要约 30.4 万名从业者，届时人才缺口可能达到约 5.4 万人。
面对日益激烈的人才竞争，三星和 SK 海力士一边用高额奖金留住核心员工，一边加紧从对方手中挖人。“SK 海力士招聘时，似乎尤其看重有三星工作经历的工程师。毕竟，两家公司是直接竞争对手。”SK 海力士经理白（Baek）说，“我在公司内部听说，发放高额绩效奖金的目的之一，就是从竞争对手那里吸引人才。”
甚至韩国法院也开始介入这场人才争夺。今年 7 月，三星成功申请到一项禁令，阻止两名前芯片部门员工在 18 个月内入职 SK 海力士。三星给出的理由是，相关员工掌握的芯片技术属于需要重点保护的“国家核心技术”。法院在裁决中表示，在半导体行业竞争不断加剧的背景下，有必要建立更加公平的市场秩序。
对三星而言，工程师流失不仅影响员工士气，也可能削弱其在 HBM 竞争中仍然保有的一项关键优势。“三星是全球唯一一家同时拥有存储芯片和晶圆代工业务的企业。”曾在三星工作十年的半导体专家朴俊英（Park Jun-young）说。他目前就职于研究机构工业人类学实验室。
在最新一代 HBM4 芯片中，内存堆叠底部的逻辑芯片需要使用先进的晶圆代工工艺制造。三星可以在集团内部完成这一环节，而 SK 海力士则需要将相关制造工作外包给台湾晶圆代工巨头台积电。
“如果三星晶圆代工部门继续流失工程师，存储部门与代工部门之间的内部协作就会变得越来越困难。”朴俊英说，“相比之下，SK 海力士过去只有存储芯片团队，现在却在持续吸收晶圆代工人才。这可能会进一步增强它在 HBM 研发上的能力。”
在三星工作七年的工程师崔（Choi），过去一直是团队里的明星员工，多年来都能获得上司的高度评价。但最近，他和同事每天都在留意 SK 海力士发布的新职位。“只要 SK 海力士放出新岗位，我们就会立刻互相通知。以前除了本职工作，还有做不完的额外任务。但现在大家都觉得，再怎么拼命工作，好像也没有意义了。”
https://www.technologyreview.com/2026/07/28/1140853/samsung-chip-workers-exodus-sk-hynix/
热门跟贴