每经记者：刘颂辉 每经编辑：董兴生

恒温恒湿的洁净实验室里，数台精密仪器发出细微的嗡鸣声。几名工程师正在操作细如发丝的探针，扎向每一颗芯片，再放入零下55℃到175℃的极端“考场”，测试性能是否达标。这是《每日经济新闻》记者近日实地探访安世中国位于上海普陀区的研发中心时看到的一幕。

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安世中国研发中心内部 图片来源：每经记者 刘颂辉 摄

而在上海另一端，一座2.5万平方米的厂房里几乎看不到人影，只有一台台载重小车挂在天花板上无声地滑行。它们搬运的晶圆，将被加工成细小的颗粒，最终装进汽车、消费电子、AI（人工智能）服务器和工业机器里。

一位安世中国战略合作伙伴相关人士介绍，这是中国内地首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂，目前月产能约3.6万片，产能规模仍在持续爬坡中。

自去年10月荷兰单方面宣布停止向安世中国封测工厂供应晶圆后，安世半导体逐渐“分家”成安世荷兰与安世中国两套体系。尽管原控股股东闻泰科技曾以合计超300亿元的对价收购安世半导体100%股权，创下当时中国半导体行业最大规模跨境并购纪录，如今也无法正常对海外公司实施控制权。

半导体芯片生产分为前端的设计、晶圆制造环节和后端的封装测试环节，相互咬合，缺一不可。位于德国汉堡、英国曼彻斯特的晶圆厂断供之后，安世中国缺少了核心原料，随后也停止了向安世荷兰提供封测产能。

记者探访了解到，安世中国已转向国内寻找替代方案，弥补晶圆制造的缺口。

“公司正通过与中国战略合作伙伴达成合作，推进12英寸晶圆工艺平台的研发制造，已完成12英寸平台量产逻辑芯片料号超过1300颗。预计今年第四季度要完成近3000颗存量产品的平台迭代，推动晶体管产品的供应恢复常态。”一位接近安世中国的内部人士表示。

该人士介绍，上海研发中心承担产品定义、参考设计与研发验证等工作。制造端方面，12英寸车规晶圆产能通过与中国战略合作伙伴合作实现；封装测试环节由东莞等地的封测基地承担，“公司在无锡的工厂正在加紧调试，不久将与东莞工厂一样具备芯片封装测试能力”。

原先安世主要集中在6英寸、8英寸晶圆制程，目前安世中国正在推动各产品线迭代升级至12英寸。上述安世中国内部人士介绍，12英寸晶圆有效面积是8英寸的2.25倍，单片芯片产出显著提升。

基础电子元器件是电子信息产业的底层环节，单颗价值不高，却用量极大。当下，功率半导体整体处于涨价周期，上半年行业平均价格较上年同期上涨约15%~20%，部分厂商仍在酝酿新一轮调价。安世中国则是对多款主流功率MOS（金属氧化物半导体场效应晶体管）与通用逻辑产品给出了下调后的价格。

“8月份发布的多款12英寸新品中，主流产品价格降幅在10%~20%，部分高价值量产品降幅约30%。”一位安世中国内部人士透露，主要原因是产品迭代至12英寸晶圆工艺平台，规模效应叠加国内产业链运营效率更高，使得公司产品在保持全球统一品质标准的前提下，体现出显著的成本竞争力。

根据目前的进展，安世中国数十个核心平台完成新品开发或处于研发推进阶段，覆盖各类小信号二极管、晶体管、保护器件、各类功率器件全品类。自去年10月以来，已向全球交付超过400亿颗物料，在今年第三季度发布超过900颗基于12英寸晶圆平台的产品基础上，第四季度，计划继续发布超过1700颗。

按照公司的计划，下一步的投入重点是研发、制造、封测一体化和自主可控，本土供应链是这一基本盘的支撑。换句话说，安世中国要以国内研发和制造为基础，向全球客户提供产品和技术支持。

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