我国芯片或换道超车我国研制第三代玻璃穿孔技术用玻璃晶圆代替传统硅晶圆玻璃基版具有更好的性能

X
我国芯片或换道超车我国研制第三代玻璃穿孔技术用玻璃晶圆代替传统硅晶圆玻璃基版具有更好的性能
时事扫描
时事扫描
江苏
0
打开网易新闻 体验效果更佳