地平线“星空”系列，如何卡位汽车智能体时代的底层入口|地平线|座舱|汽车智能体|超级智能体

【摘要】当智驾下沉、端侧大模型上车、存储与算力成本同步抬升，智能汽车正走到一个新的临界点：过去分域堆叠的架构，开始越来越难支撑下一阶段的整车智能。

因此，舱驾融合不再只是降本增效的技术选项，而在逐渐成为汽车迈向“统一智能体”的关键接口。

就在这一节点，地平线即将发布“星空”系列，并将其定义为“舱驾融合智能体芯片”。这背后真正值得讨论的，是一个更大的问题：当汽车需要统一理解用户意图、统一调度座舱与驾驶能力、统一承接车端智能体需求时，下一代底层计算平台究竟该如何重写。

以下为正文：

不是所有新芯片发布，都值得被放进产业拐点里讨论。

但站在2026年，再回头看舱驾融合这件事，能明显感受到，它已经不只是一个产品概念，而是智能汽车进入下一阶段之前，必须回答的一道底层问题。

过去几年，行业看智能汽车，往往是分着看的。

有人盯着智驾，关心城区NOA能不能从20万元以上继续下探；有人盯着座舱，关心端侧大模型会不会带来真正不同于上一代语音助手的体验；也有人盯着电子电气架构，判断整车到底什么时候会从分布式堆叠走向中央集成计算。

表面上，这是三条线。

但今天，他们正在汇成一条主线：汽车正在从搭载很多智能功能的机器，走向“能统一理解、决策、执行的智能体”。因此，车端也需要一套能够统一感知、调度、执行的中央模型。这个过程中，数字世界与物理世界的AI能力，开始真正汇流。

模型架构既然在向中央集成演进，硬件就不可能长期停留在分域堆叠的旧形态，中央计算会变成现实要求。再往下一层看，当算法范式变了，组织范式也必须跟着变。

这也是为什么，过去一直不算热闹的舱驾融合，今年又突然变得值得讨论。舱驾融合本身的特性决定了它能够成为整车智能演进的关键接口。

当然，方向明确，不等于产业已经真正跑通。

舱驾融合在国内并没有像城区NOA、智能座舱那样形成高声量，量产样本也并不算多。如何做成能被车企愿意导入、能被用户感知、能被体系交付的产品，一直是打磨的关键。

在这个时节，地平线为什么要发布“星空”、为什么定义为“舱驾融合智能体芯片”，是值得在发布前思考的问题。

旧架构，顶不住新需求

舱驾融合过去之所以一直不冷不热，一个核心原因是，它长期停留在方向正确、但现实条件还没凑齐的阶段。

以前的智能座舱和智能驾驶，本来就是两套各自成长起来的系统，前者服务的是交互、娱乐和连接，后者服务的是感知、决策和控制。那时更多是“舱强、驾弱”，自动驾驶既不够成熟，也还不是强刚需，融合自然缺少牵引。如今则不同，驾和舱都已成为车上的核心配置项，且都在快速吞噬算力与系统资源。

更重要的是，软件和系统能力也开始走向成熟。真正的舱驾一体，不是把两个域塞进一颗芯片里就算完成，而是有一套足够成熟的软件，能把舱和驾都跑到高水平、互不干扰，且在底层实现安全隔离。这些基础条件直到今天才开始真正成熟。

所以行业虽然早就知道，汽车最终会从分布式计算走向中央计算，但真正往前推进时，牵动的从来不只是一颗芯片，而是一整套开发和组织体系。

余凯在近期百人会上把这层逻辑点了出来，“智能汽车现在开始一定会走向中央计算”，正因如此，过去适配分布式产品架构的组织，未来也必须围绕中央计算重新调整，座舱和智驾不再适合长期割裂。

具体落到市场上，表现为几个现象的挤压。

也就是说，舱驾融合今天之所以重要，不只是因为它更先进，还因为分布式堆叠已经越来越不经济。

以上变量叠在一起，才构成了“为什么是现在”的完整答案。到了这个阶段，舱驾融合第一次从“可以做”，变成了“有必要做”。

舱驾一体不是芯片题，而是系统题

当然，舱驾融合还有一个很容易被忽略的误区：外界常常会以为，谁最早提出这个概念，谁就更有机会。

实际并非如此。

舱驾融合更像是一道跨越门槛后的进阶题。即，谁先在智驾芯片、智驾软件、量产交付、车企协同这些基础能力上站稳，谁才有资格继续往前做整合。

原因很简单。对整车厂来说，座舱虽然复杂，但真正风险高、验证重、责任大的，始终还是智驾这块。如果一家厂商连独立的智驾方案都还没形成大规模量产和稳定口碑，车企就很难相信它能进一步承担融合芯片、融合方案、融合交付的复杂性。

从这个角度看，当前主流智驾芯片厂商中，地平线的确是个基础足够扎实的角色。

据高工智能汽车研究院数据，2025年，在ADAS前视一体机及小域控计算芯片市场，地平线的份额达到47.66%，连续两年位列自主品牌第一；在支持城区NOA的高阶智驾计算芯片市场，英伟达、华为、地平线前三家合计占据90%的市场份额，地平线依托征程6M和6P成为份额增长最快的厂商之一。

规模方面，地平线2025年财报显示，公司全年收入37.58亿元，同比增长57.7%；研发开支达到51.54亿元，同比增长63.3%；汽车业务收入占比达到94.6%。这说明其已经拥有足够大的量产基本盘，能为下一代平台提供真实的车型、数据和交付反馈。

加上2025年地平线HSD已经正式量产，事情的性质就不一样了。

到2026年3月，HSD已获10家OEM、20余款车型定点，首批量产车型上市约8周，智驾激活量突破2.5万辆。更关键的是，它并没有停留在高配、高价位的小规模验证阶段，而是率先落到了15万元左右的主流车型上。

这件事的产业意义非常大。因为舱驾一体未来的门槛，是能不能在成本敏感、节奏更快、约束更多的主流市场里跑通。谁能先在这样的价格带里把智驾方案做成，就等于先把后续舱驾融合最难的一部分功课做了一遍。

HSD更像是一次提前演练。它演练的是产品定义能力、车企协同能力、资源约束下的系统平衡能力，以及方案量产后的交付能力。也正因如此，今天再看地平线，它已经完全成为一家同时做芯片、系统、方案落地的公司。而这，恰恰是舱驾一体真正要跑通时最稀缺的能力。

目前，地平线已经把舱和驾的软件一起推到了接近SOP的成熟度。而只有当芯片、系统和软件一起走到这个阶段，舱驾一体才能真正成熟。

为什么是“智能体芯片”

如果只是从字面上看，舱驾融合这个词并不新。真正值得注意的，是这次地平线特意加上了“智能体”三个字。

前面已经讲到，只从表面看，市场选择舱驾融合是为了更划算的智能化成本。

传统的舱驾融合解决的是双域双芯片合并、控制器整合、线束和散热优化、算力资源复用，以及内存与BOM成本压缩。星空通过控制器合一优化，可以大幅节省DDR等成本，单车成本降低1500-4000元。这个价值在价格上行的背景下，具备非常现实的吸引力。

但深层看，舱驾融合智能体真正想回答的，不只是怎么省钱，而是怎么把座舱的大模型需求和驾驶的执行需求放到一个统一的系统里。

在百人会后的公开报道中，余凯对“智能体芯片”的描述已经比普通舱驾融合更进一步。他提到，这颗芯片支持运行全新车载操作系统，座舱交互不再局限于简单对话，而是可以帮助用户订餐馆、买电影票、预订停车位，并提供长时序的伴随式服务。这个表述很关键，因为它意味着星空试图承接的，不再只是座舱和智驾两个功能域，而是用户在车内的连续任务链条。

这背后其实还有一个正在加速成形的产业背景。即，国产大模型正在快速向汽车场景聚集，但行业仍缺少一个真正适合承载这类能力的统一车端计算平台。

过去一年，随着MiniMax、阶跃星辰等国产大模型公司向终端和车载场景延展，车企与大模型公司的连接明显升温。比如，阶跃星辰已经与吉利、千里科技共同推出整车级智能体方案“超级Eva+G-ASD 4.0”，主打打通智能座舱、智能辅助驾驶与数字生态，实现对话式舱驾协同；斑马智行则已明确把下一代座舱能力推向“端原生智能体”和“Always On主动服务”，并提出要在车端形成“感知—决策—执行”的服务闭环。