来源：四维图新官微
7月1日，四维图新旗下杰发科技亮相2026慕尼黑上海电子展，以“探索芯境界，引领芯未来”为主题，围绕汽车及两轮车行业智能化、全球化发展趋势，集中展示了在智能座舱SoC出海、高功能安全等级MCU产品突破、多元应用场景落地等方向的最新进展，系统呈现了国产车规级芯片产品的最新能力与应用价值。
以更可靠、更易落地、极致性价比的座舱芯片，赋能中国汽车行业走向全球
汽车出海已成为中国汽车行业的重要增长命题。随着中国车企加速进入全球市场，竞争焦点正在从单一车型、配置和价格，进一步延伸到智能化体验、质量稳定性、法规适配能力和长期服务能力。智能座舱作为用户感知最直接的智能化入口，正在成为出海车型提升产品竞争力和品牌差异化的重要抓手。
本次展会，杰发科技重点展示了其智能座舱SoC产品在全维度合规、全流程质量管控、软硬件平台化设计、软硬一体降本方面的突出能力，支撑客户提升海外市场适配效率和座舱体验一致性，帮助中国汽车行业更稳健地应对全球化挑战。
其中，AC8015定位于高集成度、高可靠性的入门座舱芯片，适用于一芯多屏入门级座舱、车载信息娱乐系统、Display Audio、AR-HUD、虚拟仪表等座舱域产品，自量产以来前装出货量已超500万颗，其中出海比例超过50%，已成为多类出海车型智能座舱方案的重要选择。AC8025则面向中阶智能座舱域控需求，具备高性能、高安全可靠性和多屏显示能力，可支持座舱域控、IVI、后排娱乐屏RSE等应用，已获得近20家车企定点。
杰发科技正以稳定可靠、易开发维护、全球化合规、具备成本竞争力的车规级SoC方案，助力车企在不同海外市场实现更高效的座舱平台适配与产品落地。
向更高算力、更高安全等级迈进，车规MCU突破新的市场空间
随着汽车电子电气架构由分布式ECU向域控、区域控制及更集中化架构演进，车规级MCU不仅需要满足实时控制与可靠性要求，也需要具备更高等级的功能安全能力、软件生态适配能力和系统级开发支持能力。面对这一趋势，AC7870x成为了杰发科技本次展出的核心产品之一。
作为杰发科技面向高端车规级MCU市场推出的旗舰型号，AC7870x系列车规级MCU已通过德国莱茵T V集团ISO26262ASIL-D功能安全产品认证，并获颁认证证书，这意味着AC7870x系列在功能安全设计、开发流程、安全机制及验证体系等方面已达到汽车行业高安全等级应用要求，也由此获得进入动力域、底盘域等高安全等级市场竞争的“入场券”，为开拓更高端、更高门槛的车规MCU市场奠定了基础。
AC7870x系列具备多核高算力、高实时性、高功能安全和高信息安全等特点，内置6个ARM Cortex-R52内核，主频360MHz，支持多核锁步与Hypervisor；内置HSM模块，具备独立的信息安全架构，可满足SM2/3/4等级要求；拥有大容量Flash存储和丰富外设接口资源，适配主流AUTOSAR生态，可面向动力域、底盘域、区域控制器、中央域控等高功能安全需求场景，提供车规级MCU平台支撑。
AC7870x标志着杰发科技车规级MCU正在实现产品的“向上突围”，朝着更高算力、更高安全等级和更高复杂度应用场景延伸，也体现了国产车规级MCU在支撑整车关键控制系统开发方面的技术积累与能力突破。
让芯片价值在场景中释放，杰发科技持续走向更深、更广的应用场景
智能化的深入发展，正在推动芯片能力进入更多真实、具体的应用场景。一方面，底层MCU在整车细分应用场景中的价值持续凸显；另一方面，SoC能力也正在从汽车座舱向两轮车智能化等更多场景延展。
围绕MCU场景深耕，杰发科技已形成覆盖AC780x、AC784x、AC7870x等系列的产品矩阵，能面向车灯、组合开关、座椅控制、车载无线充等车身控制场景，数字钥匙、T-Box、混合网关等网联产品，HUC、车机等座舱控制器，BMS、热管理等动力控制器，区域控制、底盘域控等多类汽车电子应用，提供车规级芯片支撑。
随着整车智能化体验不断向细分功能延伸，底层控制芯片的重要性持续提升，杰发科技通过多代MCU产品布局和场景化解决方案能力，支持客户在不同应用中打造具备竞争力的解决方案。
在SoC场景拓展方面，随着两轮车从传统仪表向智能融合仪表、网联交互和智慧出行终端演进，行业对芯片算力、显示能力、联网能力、实时性与可靠性的要求同步提升。
杰发科技以成熟的“车规级”标准赋能两轮车产业，直面两轮车智能出行在复杂工况下的稳定性和安全性痛点，打造底层算力基座，以AC8267P、AC8225等产品为代表，展示其面向两轮车智能化升级的SoC方案能力，在两轮车智能化决胜元年，杰发科技正加速场景布局，赋能两轮车智能化跃迁，重塑骑行科技体验，助力两轮车主机厂实现从传统仪表向智能融合座舱体验的升级。
从智能座舱SoC支撑车企出海，到高安全等级MCU产品突破，再到汽车与两轮车多元场景的持续拓展，四维图新旗下杰发科技正在以稳定可靠的车规级芯片产品、平台化开发支持和场景化服务能力，持续完善面向智能化与全球化竞争的产品布局。未来，杰发科技将继续围绕车规级芯片技术创新、功能安全与信息安全能力建设、软件生态协同及本土化服务能力提升，携手主机厂、Tier1、方案商和产业链伙伴，共同推动汽车电子芯片在更多智能化场景中实现高质量落地。
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