7月1日至3日，慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai 2026）在上海新国际博览中心盛大举行。
穿行于几大展馆，一个鲜明的信号扑面而来：汽车电子不再是孤立的产品秀场，而是架构变革、功率升级、感知融合与供应链重构多股力量交汇的主战场。
从意法半导体（ST）、恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、罗姆（ROHM）、安波福（APTIV）、安森美（onsemi）等国际巨头，到兆易创新、纳芯微、极海、中科银河芯等本土力量，各家展台虽各有侧重，却共同指向同一个命题“软件定义汽车浪潮下，谁能率先打通‘中央计算+区域控制+宽禁带功率+高可靠感知’的全链路能力，谁就能在下一代汽车电子的价值分配中占据高位。”
架构之变：
从分布式ECU走向中央计算与区域控制
如果说前几届慕展的汽车电子还停留在"单点器件突破"的叙事，今年最显著的变化是：架构已经从概念讨论进入方案落地阶段。
德州仪器在出行板块搭建了一套完整的区域控制架构沙盘。中央计算平台基于Jacinto系列处理器，向下连接12V与48V两套区域控制器，节点之间通过以太网环网传输数据，边缘节点则覆盖SPI以太网与CAN FD lite两条控制通路。TI专家强调，这一架构的核心价值在于帮助客户实现软硬件解耦，区域控制器负责就近执行，中央平台统筹决策，这与行业从分布式ECU向域集中、再向中央-区域架构演进的路径完全吻合。
意法半导体的思路异曲同工。其汽车部门展示了基于Stella G NCU平台开发的区域式架构分布式音频解决方案，将音频处理、以太环网和eFuse功能集成在同一方案中，用以太网替代传统车内喇叭线束架构，显著减少线束数量与重量。值得注意的是，该方案的硬件设计与软件代码已达到可发布状态，并在实车上完成演示。
ADI则从另一个维度切入架构变革。其E2B实时态势感知与控制解决方案采用中心化架构，将所有软件集中运行于搭载AD3306的中央控制器中，边缘节点完全硬件化。通过10Base-T1S网络和gPTP时钟协议，端到端控制环路延迟小于5ms。他们现场以小球平衡悬挂系统演示了从触控感知、低延迟传输、PID决策到多电机同步执行的完整闭环。这一方案面向的正是集中式区域架构下车载实时控制的底层需求。
NXP从系统架构层面给出了回答。本届慕展上，NXP提出"神经轴架构"理念，借鉴人类神经系统的分层机制，打造分布式、多维度协同、可拓展的系统架构平台，旨在为智能汽车的可靠性、安全性与规模化提供系统级基础。在产品层面，S32N79车辆网络处理器与Ara240的组合直接瞄准智能汽车的"中央大脑"，承担整车网络管理与跨域协调角色；同步展出的S32K5平台则集成边缘AI部署能力与MRAM高性能非易失性存储，将AI推理下沉至车身域控层级。
本土企业同样在架构层面积极卡位。兆易创新的新一代车规MCU GD32A7系列采用Arm® Cortex®-M7内核，最高主频为320MHz，在电助力转向、汽车小电机驱动等执行端场景展开布局。
极海基于G32A1445（M4F@112MHz）推出了车身域控制器方案，集中处理车身控制类功能逻辑，简化各节点ECU功能，支持自动空调、门控、胎压监测等整车控制，双CAN配置保障数据实时性。
芯旺微则在光雨量感知这一细分场景推出了高度集成的专用SoC。其KF32A626x单芯片集成了MCU主控、雨量检测通道、光照检测通道及LIN通信接口，可采集光电二极管电流信号捕捉雨量与光线变化，经模数转换后通过LIN总线实时上传至车身控制模块（BCM），完成从信号采集到决策执行的全链路处理。该芯片提供的雨量数据可控制自动雨刷系统，光强度信号则可用于调节HUD亮度、控制大灯及车内温度调节，一枚芯片同时服务驾驶安全与座舱舒适两大场景，这正是“软件定义汽车”时代对感知层器件提出的新要求——小型化、集成化、场景化。
芯海科技的车规级功能安全MCU也已明确覆盖域控制器等高安全场景，正在与国际头部Tier1做联合系统级验证。其车规级功能安全MCU目标覆盖底盘、动力、电池管理及域控制器等高安全要求场景，多款车规模拟产品已在智能座舱、车载快充、车身控制领域于多家主流车企实现批量量产。
功率之革：
宽禁带半导体与高压架构的产业化加速
如果说架构变革决定"大脑"如何思考，功率器件则决定"肌肉"如何发力。本届慕展上，SiC与GaN两条宽禁带技术路线的产业化进程明显提速，且已从样品展示走向量产导入。
罗姆携第5代SiC MOSFET重磅亮相。该产品在175℃结温下导通电阻较上一代降低约30%，适配xEV牵引逆变器、AI服务器及数据中心大功率电源等高温大功率场景。罗姆计划自2026年7月起陆续提供搭载该器件的分立器件与模块样品。与此同时，符合AEC-Q101标准的第4代1200V IGBT也同步展出，具备超低开关损耗和10微秒短路耐受能力，面向车载电动压缩机等应用。为降低客户使用SiC模块的门槛，罗姆还推出了覆盖5kW至100kW功率范围的三款SiC三相逆变器参考设计，提供完整原理图、布局图和快速入门指南。
安森美走了一条"系统级封装+OEM战略绑定"的差异化路线。其EliteSiC MOSFET采用行业标准T2PAK顶部冷却封装，650V/950V双电压覆盖800V架构，通过顶部散热路径显著降低热阻、提升功率密度与设计灵活性；最新EliteSiC M3e增强型技术进一步优化体二极管特性与开关损耗（Eon），兼顾短路鲁棒性。更关键的是，安森美已将SiC从"器件交付"升级为"OEM系统级协同"。
德州仪器在功率领域的布局更具系统纵深。在三电系统展区，TI展示了基于F29实时控制MCU的优化脉冲模式（OPP）方案，通过减少电机开关次数降低损耗，F29较前代F28性能提升2至4倍。更值得关注的是，威迈斯已用TI单颗F29芯片实现了OBC（车载充电机）+DC-DC+主控的"多合一"深度融合，打破了"TI控制器擅长实时控制但不擅Autosar上层应用"的固有认知。在48V架构下，TI展示了基于GaN技术的电源转换音频放大器；在电池管理方面，TI的EIS（电化学阻抗谱）方案通过BQ79826 AFE实时计算电芯阻抗，0.01Hz至2000Hz激励频率覆盖电池健康监测的核心频段。
纳芯微则在GaN驱动端精准发力。本次发布的110V半桥GaN驱动芯片NSD2123专为增强型E-mode GaN HEMT优化，通过智能自举充电控制、Split Output驱动架构和内置有源米勒钳位，解决半桥拓扑中的动态栅极过压、桥臂中点负压和高dv/dt干扰等痛点，适配服务器PSU及二级电源应用。此外，纳芯微发布的三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列，集成EtherCAT控制器、高速ADC和安全功能，支持ISO 26262 ASIL B与IEC 61508 SIL2，可同时服务工业自动化与汽车控制场景。
在电池管理这个汽车电子的"安全高地"，ADI拿出了48V电池管理系统方案。系统核心ADBMS6948模拟前端可支持高达80V电池组、16通道电池电压采集，全生命周期电芯压差精度小于±2.7mV，关键器件具备汽车级型号，部分支持ASIL C系统设计。ADI还展示了基于EIS的电池异常检测平台，激励频率高达5kHz，将EIS功能深度集成至BMS AFE芯片中，具备极高信噪比，能在微弱激励电流下精准捕捉电化学阻抗信息，实现提前锁定异常电池包和热失控预警。
当芯片层面的功率与电池管理持续演进，补能接口本身的技术迭代同样不容忽视。安波福展出的超级快充液冷充电座方案引入液冷模块快速冷却端子与母线，散热效率较传统风冷方案大幅提升65%，实测7分钟充电功率可达1.32兆瓦，最快每秒续航增加2.4公里。该方案已率先获得国内知名车企采用，通过多重安全保护机制和创新绝缘设计，从源头消除热失控隐患，为800V高压平台及兆瓦级充电场景的普及提供了关键接口支撑。
感知与连接：
智能座舱与数据链路的升维竞赛
随着智能座舱成为车企差异化竞争的核心，高分辨率多屏显示、沉浸式音频、高速车内互联成为标配。围绕"看得清、传得快、听得真"三大需求，本届慕展涌现出密集的技术方案。
ADI的GMSL3高分辨率传感器聚合与多屏显示系统是一大人气展品。该方案可将4个1200万像素高清摄像头图像无缝聚合至中央SoC，支持360°环视拼接，同时通过GMSL3和DP协议进行视频传输与多屏显示输出，并具备系统级诊断与视频状态实时监测功能。另一款A2B 2.0车载音频总线相较上一代实现颠覆性升级：音频带宽提升4倍，支持多达119个全双工音频通道，通过OASPI接口实现以太网连接，系统成本最高降低30%，且完美兼容A2B 1.0、无需更换线束。
罗姆在车载连接端推出Clockless Link SerDes IC，采用自有传输协议，支持成对双向高速长距离通信，适配同轴电缆与STP电缆，满足车载信息娱乐系统和ADAS对高速数据传输的需求。此外，罗姆与芯驰联合开发了车载SoC X9SP参考设计REF68003，搭载自研PMIC，遵循ISO 26262标准达到ASIL-B功能安全等级，为中高端智能座舱提供电源管理支持。
此次展会，杰发科技在智能座舱SoC领域展示了国产芯片的全球化能力。其AC8015定位高集成度入门级座舱芯片，适用于一芯多屏入门座舱、AR-HUD、虚拟仪表等场景，自量产以来前装出货量已超500万颗，其中出海比例超过50%，已成为多类出海车型的座舱方案优选。AC8025则面向中高阶座舱域控需求，支持多屏显示与座舱域控集成，已获得近20家车企定点。
纳芯微在车载视觉链路上打出了"PMIC+SerDes"组合拳。一方面发布一体化多路车载PMIC NSR90332XX-Q1，为摄像头模组内图像传感器、SerDes等关键器件提供平台化供电，具备ASIL B功能安全设计；另一方面推出基于HSMT公有协议的SerDes NLS911x/NLS924x系列，支持单通道6.4Gbps传输，已在国内头部ADAS客户完成验证并推进量产导入。在智能车身感知方向，纳芯微还发布了车规级阳光雨量传感器NSUC183x系列，提供从AFE到AFE+MCU+SBC的不同集成度选择，帮助客户减少外围器件、缩小PCB面积。
德州仪器则在车灯交互上展现了独特视角。其LED driver方案可对车灯进行像素级控制，车灯如同屏幕般可配置图案，实现欢迎界面、充电状态显示等个性化交互，契合年轻消费群体的喜好。极海同样在车灯领域布局，G32A1085汽车尾灯方案支持点亮、熄灭、亮度调节、左右流水、流星效果等功能，G32A1465前照流水灯方案则集成Boost和Buck电路，通过AEC-Q100 Grade1/Grade2车规可靠性认证。
在环境感知维度，中科银河芯的核心车规产品GXHT30-Q是一款通过AEC-Q100认证的单芯片集成温湿度传感器，基于硅基CMOS工艺将MEMS湿敏元件与信号处理电路集成于一体，温度精度±0.3℃、湿度精度±3%RH，工作范围覆盖-45℃至130℃。
三股力量交汇下的汽车电子新格局
走出展馆，回望三天的密集走访，有三股力量的交汇值得关注。
第一，架构变革已从"选答题"变为"必答题"。无论是TI的中央计算+区域控制沙盘、ST的区域式音频方案，还是ADI的E2B中心化架构、极海的车身域控制器，各家企业不约而同地将"软硬件解耦""集中化"作为方案设计的底层逻辑。也就是说，汽车电子的竞争焦点正从单颗器件性能转向系统级架构能力。
第二，宽禁带功率器件进入量产导入期。罗姆第5代SiC MOSFET将于7月起提供样品、TI的GaN方案已在威迈斯等客户处落地、纳芯微的GaN驱动已在服务器电源量......技术成熟度与商业化进度同步推进，SiC与GaN的"双线并行"格局基本确立。
第三，国产车规芯片从"能用"走向"好用"。兆易创新4.5亿颗车规存储出货、纳芯微单车50颗芯片的搭载量、芯海科技ASIL-D认证与Tier1量产审核、极海的全场景车身控制MCU矩阵......这些数据表明，国产车规芯片已突破"能不能上车"的初级阶段，进入"上什么车、上多少量、解决什么系统问题"的深水区。
当然，挑战依然存在。功能安全体系从流程认证到产品认证仍有距离，高端域控制器和底盘安全场景的国产化渗透率有待提升，EIS电池管理虽成共识但大规模落地尚需时间。但方向已明：在软件定义汽车的主线下，汽车电子的价值链正在重构，而慕尼黑上海电子展正是观察这一重构的最佳窗口。
汽车电子的下半场，才刚刚开局。
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