“电动化的上半场看电池，智能化的下半场看芯片。”比亚迪王传福说过的话，如今正在被车企们兑现。
日前，在绍兴赛车场举办的高管面对面股东交流会上，比亚迪集团董事会秘书、投资处总经理李黔表示：“随着汽车智能化发展，整车半导体的价值量也会显著提升，比亚迪未来还会继续在半导体领域投入和发力。”据他介绍，目前比亚迪自研芯片已覆盖13大类、567款车规产品，从功率半导体到模拟芯片再到逻辑芯片全面布局，其中璇玑A3芯片作为中国首款车规级4nm智驾芯片已开启规模化量产。
在智能硬件领域，比亚迪不是一个人在战斗。小鹏自研图灵AI芯片全面适配高阶智驾与车载大模型，已完成主力车型规模化搭载；蔚来“神玑”芯片稳步上车，持续拓宽应用场景；理想马赫100自研芯片聚焦智能驾驶算力升级，适配车载大模型迭代升级；广汽已研发落地51款自研芯片，实现多款车型核心芯片国产化配套，上汽也联动专业半导体企业，推进车规芯片联合研发与量产应用。国内车企扎堆“造芯”，核心驱动力可归结为以下三点。首先是降本效应：高端智驾芯片长期依赖海外供应商，多层供应链溢价持续压缩车企盈利空间。以蔚来为例，高峰时期年采购英伟达芯片花费3亿美元，自研芯片量产后单车成本降低约1万元，按2025年销量测算每年可节省超18亿元。其次是供应链安全：存储芯片价格暴涨180%，让车企对“卡脖子”风险的感知愈发紧迫。自研芯片是在核心环节筑起安全屏障，降低对海外供应商的依赖。更深层的价值在于技术定义权：自研芯片让车企掌握底层架构设计能力，可根据自身算法需求定制芯片，实现软硬件深度协同，真正从“购买外脑”走向“自主定义”。
有行业人士表示，汽车半导体国产化已是大势所趋。未来，国内车企将持续深耕核心硬件自研，以半导体技术突破驱动整车产品升级，推动中国汽车产业从整车制造向核心技术自主创新进阶。
上游新闻 丁如瑶
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