高通技术公司与宝马集团在7月29日共同宣布了一项跨度长达十年的重要合作。根据协议，高通将成为宝马集团下一代数字座舱以及先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）的主要计算芯片提供商。这意味着宝马新世代车型的智能交互与辅助驾驶内核，将在未来十年依赖高通的骁龙芯片架构。

此次合作覆盖高通骁龙数字底盘的多项解决方案，核心硬件包括高通目前性能最强大的系统级芯片——骁龙汽车平台至尊版，以及专为车载AI任务设计的加速器。协议不仅锁定了芯片供应，也为宝马在座舱体验和自动驾驶能力上，建立了一个统一的底层计算平台。

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双方的合作已进入实质性量产阶段。双方最新的落地成果出现在宝马新世代（Neue Klasse）的首款量产车型BMW iX3上，搭载高通Snapdragon Ride Pilot辅助驾驶系统的这款车已于2025年11月成功量产。这既是宝马全新一代架构首次亮相，也验证了高通辅助驾驶方案在实车上的运行表现。