近日，思特威、豪威科技、埃瓦科技等多家张江科技企业频频发布新品，这些新品亮点多多，不仅技术上酷炫，具备低功耗、酷外观、智能化等特点，还有生活的温度，能实实在在应用于生活中，构筑大家对美好生活的想象，就让我们来瞧瞧都有哪些智能新产品吧！

思特威科技

首款针对物联网应用的CMOS图像传感器产品

安防CIS领域全球领导者——思特威科技发布首款针对物联网应用的CMOS图像传感器（CIS）产品——SC210IoT。这一CIS产品创新性地结合了AEC功能（自动曝光控制，Automatic Exposure Control）和思特威成熟的低功耗设计。

经测试，SC210IoT快速启动时，平均出图时间能够缩短至60-70毫秒，足以满足按需启动的要求。搭载SC210IoT的物联网设备无需始终启用CIS芯片，按需启动的工作方式将大大降低系统总功耗。同时，SC210IoT的工作功耗仅60毫瓦，待机功耗更是小于10微瓦，能够搭载于电池供电的“全天候应用”设备上，而无需担忧电池寿命问题。

据悉，思特威在物联网领域布局已久，在针对物联网功耗敏感等特点进行的产品研发上投入了大量的研发力量。SC210IoT的推出只是开始，未来思威特还将推出更多针对物联网应用的CIS产品。SC210IoT预计将于2020年6月实现量产。

豪威科技

首颗0.7 微米、 6400 万像素图像传感器

豪威科技发布了 OV64B 。这是业内目前仅有的一款 0.7 微米小像素，分辨率高达 6400 万的图像传感器，首次以 1/2" 光学尺寸实现了 6400 万像素分辨率。使高端主流智能手机设计师能设计出更为纤薄，并搭载 6400 万像素高分辨率摄像头的手机。

基于豪威科技的 PureCelPlus 堆叠芯片技术，这颗传感器具有先进的静态图像捕捉和卓越的 4K 视频录制，并具有电子图像稳定（ EIS ）功能，以及每秒 30 帧（ fps ）的 8K 视频功能。这些特性使 OV64B 成为多摄像头配置中主摄、广角、或变焦后置摄像头的理想选择。

豪威科技的产品经理 Arun Jayaseelan 表示：今年， TSR 预估智能手机市场会有约 1.27 亿个 6400 万或更高分辨率的图像传感器需求。业内尺寸最小但像素高达 6400 万的 OV64B 传感器，将进一步成为高端主流智能手机设计师追求出众分辨率搭载超小摄像头的一大趋势。

埃瓦科技

3D视觉AI芯片Ai3100

埃瓦科技正式发布3D视觉AI芯片——Ai3100，是埃瓦针对AI终端市场“追萤”系列的首款专用芯片。

Ai3100基于异构架构，集成3D单目\双目结构光、ISP、HDR、NPU等专用引擎，提供高性能、低功耗的智能门锁\门禁、智慧安防、机器人、3D交互解决方案。

相较传统CPU\DSP，Ai3100可实现10倍以上的计算性能和低至20%功耗的能效比优势。

目前，埃瓦科技已陆续向合作伙伴提供了Ai3100芯片测试开发板和模块产品进行系统联调，客户反馈良好，表达了批量采购意向。

思岚科技

新一代通用机器人平台雅典娜Athena

思岚科技发布了其新一代通用机器人平台雅典娜Athena。据悉，雅典娜Athena机身小巧灵动，适用范围更广泛，不仅具备完善的定位导航与路径规划能力，而且对紧凑环境的适应能力强，即使对复杂、狭窄的室内空间同样适用，可搭载不同应用满足各类轻小型机器人的开发需求。

同时，雅典娜Athena支持激光视觉双重导航，采用多传感器融合技术，配备激光雷达、一体式超声波、深度摄像头、防碰撞、防跌落等多种传感器，可帮助机器人更灵活面对实际场景需求。

思岚科技新品Athena突破了我们对底盘的价格认知，是一款极具性价比的产品。随着Athena低成本底盘的出现也将降低其他企业进入服务机器人行业的门槛，为服务机器人规模化发展铺平道路。

盛美半导体

半关键清洗系列设备 拓宽Ultra C产品链

盛美半导体设备发布了三款用于晶圆正、背面清洗工艺的Ultra C湿法清洗系列设备。

这一系列设备包括晶圆背面清洗设备Ultra C b，自动槽式湿法清洗设备Ultra C wb和刷洗设备Ultra C s，它们将盛美创新的湿法工艺技术扩展到了更广泛的应用领域。

晶圆背面清洗设备Ultra C b

自动槽式清洗设备Ultra C wb

刷洗设备 Ultra C s

“我们中国的客户要求盛美除了提供应用于关键工艺步骤中前沿的主打产品之外，也为他们提供其他的非前沿设备，我们称之为 “半关键设备”。这套设备可以提供高质量的工艺，以支持客户生产链中要求不那么高，但仍然相当重要的步骤，”盛美半导体设备董事长王晖表示。“我们开发的Ultra C系列产品满足了这一要求，扩展了产品链实现一站式服务，同时也为客户提供了更有竞争力的产品。”

这三款Ultra C系列新产品的目标市场是先进集成电路领域，功率器件领域和先进晶圆级封装（WLP）领域。晶圆背面清洗Ultra C b和槽式湿法清洗Ultra C wb设备现已在中国先进半导体厂的量产中证明了它们的优势。首台刷洗设备Ultra C s也已在2020年第一季度交付中国客户，在验收合格后即可确认收入。

普元信息

开发运维一体化平台软件DevOps V6.0

普元信息发布开发运维一体化平台软件[简称：Primeton DevOps Platform] 6.0版本，将普元近20年来在企业IT领域的研发运维经验落地，为企业客户打造数字化生产线，结合可追溯与智能工作方式共同驱动软件精益生产。

普元信息 DevOps V6.0整体性能更强，在兼容性、智能化、交互性、统筹性等方面均有较大提升，覆盖从业务需求梳理到最终上线运营的全生命周期，建立IT工件信息与上下游的关联，使流水线执行具有可追溯性，通过度量运营数据实现持续优化。另外，该版本还能与ChatOps无缝集成，并提供移动端DevOps能力，为未来智能化、社交化的工作方式提供强力支撑。

康希通信

新一代WiFi 6射频前端芯片

康希通信推出了旗下新一代WiFi 6射频前端芯片，成为继Qorvo、Skyworks后目前WiFi 6射频前端高端芯片市场中的又一有力竞争者。

功耗方面，康希通信的方案电流为目前业界低水平，总功耗小。其次，康希通信的产品在接收灵敏度方面的对比测试中展现出了更好的性能。

据悉，康希通信已经与国内外的多家厂商及运营商开展合作。截至目前，康希通信的高效率WiFi 6射频前端芯片组合已经得到全球头部WiFi SoC 厂商Quantenna高性能WiFi 6平台的参考设计认证，双方并展开了深度合作，康希通信也因此成为首家在最先进的WiFi技术上得到全球领先SoC厂商高端平台合作认可的国内本土射频芯片公司。

南芯半导体

高集成度快速充电通用型充电管理芯片 SC8932/SC8930

上海南芯半导体推出了应用于蓝牙音箱，电子烟，POS机等领域的通用型单双节锂电池快速充电管理芯片SC8932、SC8930。

该系列产品支持4-13.5V输入，耐压高达20V，无需外部OVP器件即可避免客户在使用12V适配器时热插拔带来的spike损坏器件，充电电流高达3A，支持NTC保护（可支持JEITA标准）和safety timer，功能强大、安全度高、整体集成度高，外围元件少、能大幅节约用户成本，提升充电安全，方便客户快速将产品推向市场。

编辑：陈静

责编：邓漪蒙

来源：综合整理于网络