在低温等离子体撞击材料表面时，不仅会产生物理冲击，而且会对材料表面产生化学腐蚀。物质表面改性是通过切断或激活材料表面的旧化学键来实现的，这种方法首先要求低温等离子体中的各类粒子有足够的能量来切断材料表面的旧化学键。低温等离子体除离子外，绝大多数粒子的能量都比化学键的高。因此，低温等离子体可以完全破坏材料表面的旧化学键，继而形成新的键，从而赋予材料表面新的性质。

等离子体处理、等离子体(沉积)聚合、等离子体接枝聚合等技术是低温等离子体表面改性技术。等离子体处理是指非聚合性气体(如He、Ar等不活性气体以及O2、CO2、NH3等反应性气体的物理的或化学作用过程。

电浆中的高能量粒子，如自由基、电子等高能态粒子与材料的表面作用，通过腐蚀与沉积作用发生降解、交联等反应，在材料表面生成极性基团、自由基等活性基团，实现材料的亲水性等处理。等离子体聚合是将材料暴露在聚合性气体中，使其表面形成一层较薄的聚合物膜。相对于常用的化学聚合，等离子体聚合膜在结构上可以形成高度交联的网状结构，成膜均匀致密，与基体结合牢固，赋予了材料表面新的功能，如热稳定性、化学稳定性、机械强度、膜透性、生物相容性等。等离子体接枝聚合反应是利用材料表面活性自由基引发的烯类单体接枝到材料表面。

与材料表面引入单官能团相比，接枝链化学性质稳定，并能使材料表面具有永久的亲水性。接枝率与等离子体处理功率、处理时间、单体浓度、接枝率、溶剂性质等因素有关。当氮气等离子体作用于多孔硅时，保留了它的孔隙结构，增加了光传导效应，并减小了光吸收损失。

等离子体处理后活性炭表面积减小，但其大孔数略有增加，表面酸性官能团浓度增大。研究人员还发现，通过改变金属离子溶液的初始pH值，Cu离子和Zn离子的饱和吸附量显著增加，说明低温等离子体处理活性炭可以作为一种有效提高其吸附性能的手段。等离子体处理可显著提高膜的亲水性和表面张力。

等离子体对多孔材料的表面修饰作用仅限于材料的表面浅层(几个纳米至几百纳米)，而不影响材料的本体性能。被处理材料表面会发生多种物理和化学变化，如腐蚀、形成致密交联层、引入极性基团等，以改善材料的各种性能。

等离子清洗技术具有操作简单、加工速度快、处理效果好、环境污染小、节能等优点，被广泛应用于多孔材料的表面改性处理，具有广阔的发展前景。小粗糙度和干净的微电子封装技术是微电子封装粘接技术的关键条件。特别是复杂的封装结构，如塑封焊接球阵(PBGA)封装和叠层封装结构。PBGA封装或其扩展技术，因其固定效率和良好的热电特性而被广泛采用。在PBGA组装过程中，界面剥离是一个主要问题，如芯片/塑封材料与衬底的阻焊/塑封之间的接口。结果表明，PBGA封装结构相对于传统的周边引线框架封装(PQFP)封装更为复杂。为防止剥离，多层界面要求具有较高的界面结合强度。

通常情况下，剥离现象首先发生在晶片边缘，在应力作用下，在短时间内向内部扩展。晶片与有机基材之间产生的热失配应力直接支配着晶片与基材之间的热失配应力。焊料在剥离后，最终的电气故障是由于焊料产生裂纹。

利用等离子清洗，所用气体为氩气、氧气以及更为广泛使用的CF4气体，其中含有氩气和氧气。在PBGA中进行等离子体粘合和成型工艺前对基板进行等离子清洗，可提高其抗剥离能力。采用等离子清洗，大大提高了压焊的可靠性。