投资界4月7日消息，专注于MRAM开发与应用的科技创企“亘存科技”PreA+轮融资完成交割，本轮融资由红杉中国领投、老股东百度风投跟投。据介绍，鉴于2021年末第一版芯片回片后实测数据远优于客户预期，亘存科技将于2022年Q2进行新版投片，其后进入量产准备期。此外，公司围绕MRAM的其他芯片产品研发也在按计划快速推进。本轮融资将继续加速公司的团队建设和产品开发进度。