聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0512期

❶联发科发布AIoT平台Genio 1200 采用台积电6nm制程

联发科宣布推出Genio智能物联网AIoT平台新品Genio 1200。该款产品采用台积电6nm制程，集成高性能八核CPU、五核GPU、双核AI处理器APU和先进的多媒体引擎，支持新的多媒体标准和4K显示，主要用于智能家居、工业物联网应用和AI嵌入式设备。MediaTek Genio平台是具备灵活性、可扩展性的解决方案，客户可以根据不同产品需求匹配芯片，并使用MediaTek开发者资源和开放平台SDK进行定制设计。

❷鸿海正式取得Lordstown美国俄亥俄州汽车工厂

据台媒《经济日报》报道，鸿海与Lordstown共同宣布，双方正式完成代工生产制造协议以及合资开发协议签署。据悉，双方于2021年11月11日签署协议，鸿海将向Lordstown支付2.3亿美元买下位于美国俄亥俄州的一家汽车组装工厂，该工厂面积为620万平方英尺。另外，双方将成立合资公司，Lordstown 持股 45%，其余属于鸿海。

❸英特尔发布IPU发展规划，初代产品与谷歌合作开发

据外媒报道，在日前举办的“愿景”大会上，英特尔公布了其CPU\GPU之外的另一“大芯片”产品线IPU（基础设施处理器）发展规划。英特尔IPU与英伟达等公司推出的DPU概念类似，均着眼于分担服务器CPU的网络控制、存储管理和安全等工作负载，提高数据中心效能。

❹海拉为电动汽车研发自动充电的智能系统组件

到2030年之前，全球2/3的新生产汽车将实现电气化或至少部分实现电气化。因此，这也提出简捷、消费者友好型等类型的充电选择需求。其中，充电口盖的独立打开和关闭是其中一项重要需求；同时，充电机器还必须能够与充电口盖和车辆进行通信。这就需要新的技术和电机系统，能够在充电连接附近尽可能小的空间内实现。海拉为此研发了一种充电口盖执行器，该装置不但可实现充电口盖位置的自动或手动更改，并即使在霜冻和结冰等条件下也确保能够安全可靠运行。

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