本文完工于：2022年8月11日

前言：前段时间和大家分享过复合铜箔（PET铜箔）的相关内容，中游设备是PET铜箔产业化进程的关键因素，其中镀铜设备是一个重要赛道，今天就来聊聊铜电镀行业。值得一提的是，铜电镀还是光伏电池片电极金属化环节的降本增效新技术。

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本篇目录

1.事件背景

2.认识铜电镀

3.行业现状

4.行业前景

5.市场空间

6.相关上市公司

7.独家核心提示

一，来龙去脉

上半年新型储能措施频出，动力电池和储能景气度高涨带来了上游锂电铜箔的高需求，其中PET铜箔作为一种高性能的材料，渗透率不断提升，而在PET铜箔的细分赛道中，设备环节优势突出，下面来聊聊铜电镀设备这一环节。

二，认识铜电镀

铜电镀是一种非接触式的电极金属化技术，在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线，收集光伏效应产生的载流子。为解决电镀铜与透明导电薄膜（TCO）之间的接触与附着性问题，需先使用 PVD 设备镀一层极薄的铜种子层（100nm），衔接前序的 TCO 和后序的电镀铜，种子层制备后还需对其进行快速烧结处理，以进一步强化附着力。同时，铜种子层作为后续电镀铜的势垒层，可防止铜向硅内部扩散。

三，行业现状

1.曝光机与电镀机价值量占比较高

曝光机：LDI 曝光机在半导体领域称为光刻机，光伏电池片领域精度较半导体领域低，为微米级，其为铜电镀环节中价值量最高的设备，约 0.5 亿元/GW。目前国内做直写光刻曝光机的为芯碁微装，主要应用在 PCB 与泛半导体领域。

电镀机 —— 水平电镀 ： 水平电镀主要供应商有苏州捷得宝，根据公司官网披露，以 M2 计算，2021 年 8 月，其产品专利铜电镀设备产速可达 6000 片/小时（10μm、10ASD），目标是 10000 片/小时。

电镀机 —— 垂直电镀：东威科技主营镀铜设备，以垂直连续电镀为主，主要应用在 PCB 板加工。公司开发的光伏电镀铜设备所用工艺为垂直挂镀，技术在国内处于领先水平；PET 镀铜设备为水平电镀，目前是国内唯一能够量产的公司。

2.铜电镀工艺尚存在三点问题

1）铜电镀产生有机污染物与废水，一方面影响项目通过环评，另一方面增加成本投入；

2）光伏产能大，但水平电镀的出片效率低，等效条件下单 GWh 设备投资额增大；

3）工序复杂问题点增多，铜活跃易氧化脱栅线。

四，行业前景

1.铜电镀技术在光伏领域应用有望加速

早几年前，除赛昂、钧石、国电投在光伏领域应用 PCB 技术外，国内电池厂商很少应用，但随着降本日益成为光伏行业角逐重点，近两年，国内电池龙头也在逐渐布局铜电镀技术。目前爱旭、海源、隆基、迈为的技术验证进行得较为深入。

例如2021 年 11 月，海源复材与铜电镀解决方案企业——苏州捷得宝签署《设备买卖框架合同》，拟共同完成 5GW 高效异质结电池产能建设项目。据公司 2021 年12 月 1 日投资者调研活动信息表，在前期 600MW 设备中，铜电镀设备为捷得宝供应：PECVD 部分，捷得宝供应具有微晶生产力的设备、PVD 部分设备则倾向于采购进口品牌、制绒环节捷得宝将搭配国内生产的设备。 若项目实施顺利，预计第一条生产线将于 2022 年 10 月进行调试。

2. PET镀铜带来铜电镀设备新需求

PET 铜箔工艺核心为真空镀膜与离子置换，根据测算，2025年全球PET铜箔设备市场中磁控溅射设备市场规模为31.56亿元，镀铜设备市场规模为 42.54 亿元。

据东威科技投资者调研纪要，1GWh 一般需要 2 台真空镀设备和 3 台镀膜设备，假设 2022 年单台磁控溅射设备约 1400 万元，单台水平镀铜设备1200万元，基于设备价格随产业发展一般具备下降趋势的规律，往前推测 2021 年磁控溅射设备价值量为 2900 万元/GWh，水平镀铜设备价值量为 3700 万元/GWh。

3.半导体助力铜电镀行业发展

半导体镀铜关注前道电镀先进封装电镀，半导体电镀指在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连。

目前全球前道晶圆制造的电镀设备市场行业集中度较高，国内市场中，掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利的公司有盛美上海。后道先进封装电镀设备领域，全球范围内的主要设备商包括美国的 Applied Materials 和LamResearch、日本的 EBARA CORPORATION 和新加坡的 ASM Pacific。盛美上海 Ultra ECP map 设备是继美国 Lam 、T AMAT 后全球第三家拥有该技术的设备商 。

五，市场空间

N 型电池作为新技术路线，降本是其规模化发展核心逻辑，电镀铜工艺作为降本增效的技术，为其降本可选技术路线之一。根据 CPIA 对各类电池技术市场占比变化趋势的预测，2022 年到 2030 年，适用电镀铜工艺的全球 N 型电池（TOPCon、HJT、IBC）产能自 13.87GW 增长至 504.28GW。

目前银包铜技术相较电镀铜更为成熟，但未来一旦铜电镀技术成熟后，大幅降本增效的铜电镀产业化进程会更加快速，因此假设 2022-2030 年铜电镀工艺在非银电极中占比为自 15%提升至 70%，对应 2022-2030 年铜电镀光伏电池渗透率自 0.45%提升至 24.5%。

据 CPIA 数据，2021 年单 GW 异质结电池设备投资额为 4 亿元，其中丝网印刷设备约占 10%，即 4000 万/GW，假设 2022年单 GW 铜电镀图形化与金属化工序设备投资额为 2 亿元，其中曝光机 5000 万/GW，电镀机 3000 万/GW，随着技术逐渐成熟，产业化进程加快，预计2030年铜电镀核心设备市场规模达21.83 亿元。

六，相关上市公司

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七，独家核心提示

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