从台积电的表现能够证明，张忠谋“翻脸”速度比翻书还快！在美修改了芯片规则后，作为台积电的创始人，张忠谋就多次表达不满，甚至一点面子也不给，直接喊话老美，投资再多钱也打造不出来完整的芯片产业链。

面对老美多次邀请，张忠谋直言不讳，制造成本要高出55%，赴美建厂没前（钱）途。但正当大家以为台积电铁了心，表了态，不会赴美建厂的时候，张忠谋却跳出来官宣，台积电将在美建立一座5nm晶圆厂以及一座3nm晶圆厂，画风突然变了。

事实上，这就是台积电的“真面目”，张忠谋早就已经开始行动了，在12月6日，台积电就要安排首批机器入场了，且已经有约300名工程师已经乘坐包机前往了美国。据悉，台积电5nm芯片的月产能将会提升到2.2万片，是美国最先进的芯片代工厂，没有之一。

说实话，或许是大家对台积电的期望太高，以至于忘记了当初台积电对待华为以及大陆市场的态度。台积电受到芯片新规限制，无法继续和华为合作的时候，张忠谋曾多次公开强调，失去华为并没什么大不了。

而在台积电决定赴美建厂后，也曾公开表示，大陆市场所贡献的营收只占据台积电总营收的10%，失去也没什么可惜的。很显然，台积电早就已经表明了态度，揭开了自己的“面具”，只是我们自己没有清醒罢了。

但值得庆幸的是，国内科技企业早就已经清醒，且如人民日报呼吁的一样，抛弃所有幻想，且摒弃了“买办”思想，坚持自主研发，把所有的希望都寄托在自己身上。以华为来说，在失去了台积电后，华为并没有停止对芯片研发的投入，且海思也在继续钻研。

华为创始人任正非曾公开表示，华为要向上捅破天，向下扎到根。也就是说，华为要建立完善的供应链，不想再受限于人了，这就是华为的态度。

而在过去两三年时间里，华为确实证明了自己的实力，通过哈勃，华为投资了不少国内有潜力的芯片产业链企业，且在芯片堆叠技术、超导光子芯片等方面都取得了突破，将成熟工艺芯片堆叠或拼接，也能实现芯片的高性能。并且还找到了绕开EUV光刻机的新方向。

根据公开数据，华为在2022年前9个月，累计研发投入就超过了1100亿元，这也是华为在芯片领域能够快速进步和突破的关键。而华为也很好的响应了人民日报的呼吁，起到了表率作用。不靠别人，就靠自己。利用自研技术提升核心竞争力，只有这样才能变得强大而不用仰人鼻息。

值得强调的是，其他国内科技企业也不要掉以轻心，虽然当下还能通过外购的方式获得先进芯片或者寻求台积电代工，但说不准在什么时候，就会成为“下一个华为”呢？总的来说，坚持自研才是唯一的出路，不要有侥幸心理，美企不可靠。对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！