12月23日芯榜举办“芯榜·芯未来”为主题的2022年度峰会，本次会议议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。
晶通科技合伙人、CTO王新
晶通科技合伙人、CTO王新带来主题为《晶通科技的Chiplet integration先进封装解决方案》，表达了他对Chiplet的核心观点。
半导体发展的三个时代
75年前的今天，1947年12月23日，世界上第一块晶体管在美国贝尔实验室被验证成功，是集成电路产业的开端，王新称，今天对于所有半导体人来说是个非常值得纪念的日子。75年前发明第一块晶体管到今天，整个半导体产业发生了哪些变化？王新分析，总的来说半导体产业经过3个主要时代，我们称之为半导体1.0、2.0、3.0时代。
王新解释道，1.0时代是在集成电路刚刚被发明之后，那个时候所谓的芯片或者半导体的功能还不是特别复杂，所以从事半导体产业的头部企业通常都是以所谓的IDM方式进行的。
王新补充，八九十年代开始我们进入半导体2.0时代，2.0时代的特征是整个半导体产业设计、制造和封装，三部分分开。
王新分析，随着产业继续往前发展，到2000年之后，随着大算力时代到来，芯片越发复杂，为继续提高芯片集成度，工艺从45nm、28nm一直演进到7nm、5nm。当下到了半导体3.0时代，也就是所谓的Chiplet时代。
对于Chiplet有哪几种方式？根据应用场景不同，拆分芯片大概有三种方式。第一种最常见的是把SOC芯片拆成Logic和Logic MEM，这里的Logic MEM是用不同的节点完成。第二种是常用的CPU芯片，把它的计算部分分开，用不同的节点做一个适配化的改造。第三种方式，就是简单的把这些芯片进行一个同类组合，即同样的Chiplet放在一起，构成一个算力、性能各方面都有所提升的大芯片。
UCIE联盟成立是标志性事件
那Chiplet对于封装意味着什么？
王新称，封装主要目的就是为了把芯片和PCB连接起来。受限于PCB板子集成能力有限，所以就发明了Substrate, 但是它的集成密度还是比较有限，后来发明了wafer level的集成方式，比如TSV/interposer和fan out等。
王新表示，对于半导体3.0时代而言，大的方向是不再追求把所有功能都放在同一颗芯片上面去制造，而是把一颗大芯片拆开成小芯片来分别进行制造，然后再封装集成。一个标志性的事件就是，2018年AMD在他们的CPU上用了Chiplet模式，他们又一次站在时代潮流，引领了Chiplet时代。
王新分析，今年还有一个标志性事件，那就是AMD市值首次超过了英特尔，伟大的企业往往总是能踩准时代潮流、顺应时代潮流发展。UCIE联盟成立，它也是整个Chiplet时代发展的标志性事件，这是整个半导体产业发展脉络。
本文为芯榜独家报道
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