【摘要】芯流智库独家获悉，全场景智能车规芯片厂商芯驰科技（简称“芯驰”）已调整其汽车智能驾驶芯片（简称“智驾芯片”）业务，未来进展有待进一步确认。

某芯片公司高管近日透露，芯驰此举可能与智驾芯片产品问题有关。

另一位业内资深人士认为，今年芯驰内部高层出现变动也产生了部分影响。公司内部对座舱和智驾领域的呼声互成一派，两个方向之间存在战略和资源分配冲突。

为了解决这个问题，公司进行了一系列组织架构调整。由于新的战略方向和组织架构变化，公司流失了一些中层管理人员。

此外，知情人士表示，入局稍晚的芯驰相较于竞争对手而言，在智能驾驶车规认证方面缺乏庞大的人员团队和大量的实验数据。

相较而言，芯驰的智能座舱市场则如火如荼。未来，智驾芯片会按下多久暂停键，座舱芯片将如何带领芯驰突破新的增长极，仍需拭目以待。

以下为正文：

芯流智库独家获悉，全场景智能车规芯片厂商芯驰科技已调整其智驾芯片业务，将聚焦芯片硬件和底层软件，由合作伙伴开发完整的软硬件ADAS域控解决方案。

在2023年世界新能源汽车大会上，公司对产品的介绍侧重点已放在智能座舱、高性能MCU等产品上。

“驾之芯”V9系列产品作为芯驰“四芯合一”的重要战略布局，一直以来承载着智驾业务，如今这一业务调整或预示着芯驰内部的重大转折。

某芯片公司高管近日透露，芯驰此举可能与芯驰的智驾芯片产品问题有关。

该高管认为，尝试智驾板块对于芯驰来说是一个严峻的挑战，公司过去主要专注于车规级MCU和座舱，在智驾领域经验相对有限。对智驾的布局会带来新的技术挑战和市场风险。对2018年才成立的芯驰科技来说，时间是重要因素。

此外，一位业内资深人士表示，今年芯驰内部高层出现变动也产生了部分影响。

2023年4月14日，芯驰官宣程泰毅先生出任CEO职位，全面负责公司总体战略、营运与管理，联合创始人张强和仇雨菁分别担任CMO和COO。其中，张强负责战略市场拓展和销售管理，仇雨菁专注于产品技术研发，二人向CEO程泰毅汇报。此外，张强和仇雨菁仍分别担任董事长和董事。知情人士对芯流智库表示，此番人事调整，颇为微妙。

程泰毅则是原芯片设计企业兆易创新的CEO。据公开资料，这位CEO在芯片研发和企业管理方面有丰富经验。

张强和仇雨菁公开表示，公司该人事变动有助于高管层进一步能力聚焦。

对此，业内人士评价，“芯驰的高层都是实干型的人物，很佩服仇雨菁，张强具有丰富的Tier 1经验，所以看好芯驰。”

知情人士透露，芯驰人事变动的主要原因，或由公司内部的战略冲突所致。

据悉，公司内部对座舱和智驾领域的呼声互成一派，但两个方向之间存在明显的战略和资源分配冲突。为了解决这个问题，公司进行了一系列组织架构调整。

然而，这一调整的代价也较为明显。由于新的战略方向和组织架构变化，公司流失了一些中层管理人员。

在汽车芯片竞争愈演愈烈的如今，这种人员流失对芯驰而言是一个重大考验，如何迅速构建起新战略下的骨干力量是芯驰即将面临的考题。

业内人士认为，芯驰此前开展的智驾业务面临着来自竞争对手的压力。

智驾芯片的车规认证需要规模可观的测试团队，业内部分跑在前面的公司仅车规认证团队就达到两三百人，入局稍晚的芯驰想要建立一支如此庞大的人员团队需要时间。

同时，智驾芯片的市场优势来源于大量的数据，并且这些数据与实际用户使用过程密切绑定。芯驰今年刚进入智驾芯片市场，在实际定点、量产使用层面与头部厂商存在差距，同赛道竞争，不免面临巨大压力。

相较而言，芯驰的智能座舱芯片市场则如火如荼。

2023年世界新能源汽车大会上，芯驰副总裁陈蜀杰在接受智车引擎采访中表示，2024年到2025年左右，芯驰在中国的座舱芯片市场应该可以达到10%到15%的份额，且在车规MCU这一领域，芯驰应该也可以拿到5%到10%的份额。

多位业内人士曾表示，厂商往往用地平线的征程芯片和芯驰的X9座舱芯片做配套。伴随着地平线征程芯片的爆火，芯驰也跟着走量，得到越来越多的市场认可。

一位Tier 1人士在接受红色星际采访时表示，“市场上没有一颗相对完美的芯片，CPU、GPU、加速器等各方面都相对均衡的芯片几乎没有，都是各有优劣。无论是大算力芯片，还是中小算力。”

据公开资料，芯驰X9U能提供高达100K DMIPS（用于测整数计算能力,每秒钟可以执行的指令数量）的CPU算力，满足了汽车的整体调用需求。且相对同类厂商而言，价格上占优。

业内人士透露，芯驰本身出货量不错，能达到2-3亿的收入，又拥有超过200家合作伙伴做生态，在量产上能有不错的保证。

对于芯驰来说，现在最重要的问题是来自高通的竞争压力。

据佐思汽研的《2023年汽车座舱SoC研究报告》，在座舱SoC芯片赛道，2022年高通座舱SoC芯片的市占率在各品牌中最高，占比为43.4%，在上图中的CPU算力上，高通超过芯驰。并且，高通仍然占据着比亚迪这一重要标杆客户，芯驰的座舱产品仍然需要进一步努力。

对此，某芯片高管在与芯流智库交流时感叹，高通产品迭代速度很快，一出来新品，芯驰产品又得压低价格打价格战，以在更多的车型上拿市场份额。虽然主机厂往往有所扶持，这个过程也是很艰辛的。

另一位业内人士则表示，高通等全球性的芯片公司，更有充足的资本去铺生态并与竞争对手比拼，铺不铺生态关键还看投入产出比。

未来，芯驰的智驾芯片会有何进展，座舱芯片将如何带领公司突破新的增长极，仍需拭目以待。