华虹：科创板和港股上市，业务是8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务，工艺平台包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等。华虹定位“特色IC+功率器件”代工。

华虹芯片制造核心业务分布在浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，目前运营3条8英寸生产线、3条12英寸生产线。

华虹宏力：目前在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点，代工涉及嵌入式非易失性存储器（eNVM）、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等。

华虹半导体（无锡）：由华虹宏力、国家大基金、无锡锡虹联芯等联合设立。其一期项目有一座月产能4万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），工艺节点覆盖90~65/55纳米，定位“IC + Discrete”特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。上海华虹宏力持股29.1%、华虹持股 21.9%、国家大基金持股29%、无锡锡虹国芯投资持股20%。

上海华力：成立于2010年，量产工艺技术覆盖65/55纳米、40纳米和先进技术节点，工艺类型包括逻辑以及射频、高压、嵌入式闪存、超低功耗、NOR闪存和图像传感器等特色工艺，应用于手机通信、消费类电子、物联网及汽车电子四大终端产品市场。

上海华力负责运营华虹五厂、华虹六厂两座12英寸全自动晶圆厂。华虹五厂是中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，月产能3.8万片；华虹六厂设计月产能4万片，于2018年10月建成投片。上海华力总部位于上海张江科学城。

与沿着摩尔定律不断追求晶体管缩小的先进 逻辑工艺不同，特色工艺不完全追求器件的缩小， 而是通过持续优化器件结构与制造工艺最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。特色工艺主要用于制造功率器件 MCU、智能卡芯片、电源管理芯片、射频芯片、传感器等。

2023年华虹业绩情况：营业收入162亿元，同比下降3%；归属于母公司所有者的净利润19.4亿元，同比下降36%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润16.1亿元，同比下降 37%。

图片来源：华虹，华虹2023年财务摘要

公司解释业绩下滑原因：由于平均销售价格下降和产能利用率下降及研发费用上升所致。

根据第三方调研机构IBS数据显示，受到终端消费市场持续萎靡影响，全球半导体市场2023年下滑约10%，晶圆代工市场亦遭遇挑战，预测下滑约10%~15%。

半导体行业处于面对需求疲软、库存高企、价格压力、代工厂产能利用率较低等多重压力阶段，芯片供过于求推高库存并导致芯片价格持续走低。受此影响，公司平均销售价格和产能利用率出现下降，再加上产能扩充，新产品研发加速，折旧费用和研发费用上升，使得公司净利润出现了下降。

华虹2023年上半年，拥有1177个研发，占总人数的17%。其中博士68人，硕士781人，硕士和博士占研发总人数的72%。40岁以内的人占研发总人数的82%。

图片来源：华虹，华虹研发人员构成

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