2023年全球半导体制造设备销售额陷入萎缩，其中，中国大陆市场销售额大增，持续成为全球最大半导体设备市场，中国台湾销售额则大减，遭韩国超越退居第3大。

国际半导体产业协会（SEMI）、日本半导体制造装置协会（SEAJ）11日公布统计数据指出，2023年全球芯片设备（新品）销售额为1,062.5亿美元、和创历史最高记录的2022年（1,076亿美元）相比萎缩1.3%。

就区域别销售情况来看，中国大陆、中国台湾、韩国是全球前3大芯片设备市场，合计市占率达72%。其中，2023年中国市场销售额年增29%至366亿美元，连续第4年成为全球最大芯片设备市场;韩国市场销售额年减7%至199.4亿美元，超越台湾成为全球第2大芯片设备市场;台湾地区市场销售额大减27%至196.2亿美元、退居第3位，为5年来首度陷入萎缩，减幅居主要市场之冠。

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另外，美国市场销售额受惠CHIPS法而大增15%至120.5亿美元，增幅仅次于中国、居主要市场第2大;日本市场销售额年减5%至79.3亿美元、欧洲成长3%至64.6亿美元。

上述数据为SEAJ协同SEMI、汇整全球95家以上半导体设备商每个月提供的数据而成。

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