7月3日,沪深两融数据显示,金道科技获融资买入额0.14亿元,居两市第666位,当日融资偿还额0.16亿元,净卖出247.45万元。

最近三个交易日,1日-3日,金道科技分别获融资买入0.21亿元、0.18亿元、0.14亿元。

融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。

本文源自:金融界

作者:两融君