自主车芯突围，华为、比亚迪半导体强势领跑|伯克希尔·哈撒韦|电动车|自主车芯|英飞凌|高通

曾经，车规级芯片一直是外资巨头的天下。

2020年底，汽车芯片短缺危机的出现，叠加智能化、电气化变革，让车规芯片重要性持续凸显，汽车芯片国产化随之被提上日程。

过去两年，在汽车芯片的各个细分赛道均涌现了大批本土企业，开展自主突围。为更好地实现车规芯片自主可控，同时打造差异化竞争优势，部分车企甚至亲自下场“造芯”。毕竟对于智能电动汽车而言，芯片的用量和性能优劣，不仅关乎车辆的性能表现，更是决定整车智能化、网联化水平的核心因素。

在产业链上下游的积极联动下，目前车规芯片国产化进展如何？

据盖世汽车研究院最新分析数据显示，在智驾芯片、座舱芯片、MCU等计算控制类芯片，以及功率半导体领域，整体国产化率相较于前两年有明显提升。而在通信、传感器、存储以及信息安全等应用领域，过去两年国产芯片也取得了不错进展，但很多细分技术领域仍然由外资巨头垄断，整体还面临着产品线覆盖范围有限、工艺能力不足、高端芯片制造短板明显、应用支撑少等突出挑战。

车芯国产化，进展显著

如果从车规芯片整体市场格局来看，外资巨头毫无疑问依然占据绝大部分市场份额。

据Semiconductor Intelligence 分析数据显示，2023年汽车半导体市场营收预计达670亿美元，同比增长12%。按销售额排名，Top10供应商依次为英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨、安森美、博世、ADI、高通和罗姆半导体，合计占据73%的市场份额。

这意味着，其他大部分玩家仅分得剩下不足30%的市场。其中在中国市场，目前国产车规芯片自供率不过10%左右，不仅国产化率低，而且本土企业规模整体相对较小。

而作为对比，中国新能源汽车产销量已连续9年位居全球首位，照此趋势，接下来整体规模还有进一步提升空间，这将催生巨大的车规芯片搭载需求。据盖世汽车研究院预测，到2030年，中国汽车芯片市场年需求量将超过450亿颗。目前，智能电动汽车上单车芯片平均搭载量已经超过1000颗，未来高阶自动驾驶汽车有望进一步突破3000颗。

巨大增量空间，叠加国内在车规芯片领域的固有“短板”，自主突围势在必行。

令人振奋的是，历经数年追赶，本土玩家在外资巨头盘踞的车规芯片市场，已经初步撬开一道口子。

据相关分析数据显示，2021年的时候，国内车载计算和控制芯片自主率尚不足1%，功率半导体不足10%。但到今年，据盖世汽车研究院最新分析数据显示，车载计算和控制芯片的国产化率已提升至不足5%，而功率半导体则提升到了15%-20%。

具体来看，在计算芯片领域，以智驾芯片和座舱芯片国产化进展相对较快，目前中低算力芯片均已具备较强实力，量产搭载率就是最直接的证明。

图片来源：盖世汽车

据盖世汽车研究院配置数据显示，今年1-6月，仅在智驾域控芯片前装标配量Top10中，自主至少占据4席，分别是华为昇腾610、地平线征程5、地平线征程3和爱芯元智凌芯01，装机量依次为214,530颗、106,157颗、51,665颗和13,158颗（国内新能源乘用车终端销量，不包含进出口和选配，下同），四款芯片合计市占率达18.8%，而2023年只有13.9%，增长显著。特别值得一提的是华为，2023年尚在榜单末位，上半年已快速跃升至第三名，其后，由华为赋能的问界系列持续热销为关键支撑。

另外还有黑芝麻（参数丨图片）智能、芯擎科技、后摩智能、辉羲智能等，亦在积极布局追赶。而除了第三方供应商，以蔚来、小鹏、理想等为代表的新能源车企，也都已开始下场造芯片。

近日，蔚来宣布该公司自研的首颗车规级5nm智能驾驶芯片神玑 NX9031正式流片成功，在此之前，蔚来已于2023年推出了其自研的激光雷达主控芯片 " 杨戬 "，并成功量产。小鹏汽车自研的智驾芯片据悉已送去流片，预计8月回片。而理想汽车，布局相对晚一些，其芯片项目代号据传是“舒马赫”，也将于年内完成流片。

整体来看，国产智驾芯片龙头企业在大部分技术指标上，已经实现了与国际大厂对标，现阶段正朝着更高算力和性能迈进。

在智能座舱芯片领域，本土厂商也开始占据一席之地，但整体进展略落后于智驾芯片。

图片来源：盖世汽车

1-6月，在智能座舱域控芯片装机量Top10中，本土品牌占据三席，分别是华为、芯擎科技和芯驰科技，装机量依次为90,692颗、88,929颗、32,590颗，对应市场份额分别为3.9%、3.8%和1.4%。而2023年Top10中只有两家本土品牌上榜，合计市占率仅为2.2%。

或许与高居榜首的高通相比，本土厂商还有很大差距——高通座舱域控芯片上半年累计装机量达1,552,947颗，对应市占率为66.7%，但无论如何，历经数年摸索，国产芯片总算杀出了一条“血路”，与国际巨头的差距已经在逐渐缩小。要知道数年前，无论谈起智驾还是座舱芯片，基本看不到国产厂商的身影。

同样改善显著的还有MCU。在车身域和座舱域，国产中低端MCU已进入市场，不少本土方案已经实现上车应用，主要玩家包括比亚迪半导体、杰发科技、兆易创新、芯驰科技、芯旺微等。而在动力域、底盘域和智驾域，MCU国产化率相对较低，但也已经有少量企业在开发高端MCU，并开始配套主机厂。

比如四维图新旗下杰发科技，据最新统计数据显示，目前MCU累计出货量已超5000万颗。芯旺微电子旗下KungFu内核车规级MCU，累计出货量已突破1亿颗，应用覆盖底盘、车身控制、汽车照明、智能座舱、电机电源和辅助驾驶等多个领域。

另一大类则是功率半导体，得益于过去几年新能源汽车在国内的快速爆发，本土玩家也取得了不错进展。尤其在IGBT领域，通过与本土Tier1深度协同，目前国内已基本实现国产替代，现阶段正朝更高端的SiC进击突围。

据盖世汽车研究院配置数据显示，1-6月，在新能源乘用车驱动电控领域，功率器件供应商装机量Top10中，自主占据了6席，分别是比亚迪半导体、中车时代电气、中芯集成、斯达半导、士兰微和芯聚能，合计占据42.7%的市场份额，已经展现强劲冲击力，正引领功率半导体加速国产化。

其中仅比亚迪半导体，装机量就达到了999,214套，占据高达20.8%的市场份额，稳坐头把交椅，为第二名英飞凌的两倍。其后，今年以来比亚迪新能源汽车在终端市场持续热销是关键支撑。

据比亚迪最新公布的销量数据显示，今年1-7月，比亚迪新车销量累计达1,955,366辆，同比去年的1,517,798辆，增长28.83%。据盖世汽车研究院最新预测数据显示，2024年，比亚迪整体销量有望达到376万辆。这意味着，接下来比亚迪在功率半导体领域的表现将继续值得期待。

全面突围，仍待时日

结构性改善的另一面，同时也意味着结构性短缺。

诚然，国产车规芯片历经数年奋力追赶，在部分领域已经取得不错进展，但如果放眼整个车规芯片产业，面临挑战依然不容忽略。

除了计算控制类芯片和功率半导体，在整车上芯片还广泛应用于传感器、存储、通信、信息安全、驱动等领域，在这些细分市场本土企业大多处于产业化初期，尤其在高端芯片应用领域，仍然缺乏成熟解决方案。

过去几年，伴随着智能驾驶快速发展，对摄像头、激光雷达、毫米波雷达等传感器的搭载需求大幅提升，由此驱动传感器芯片市场规模也随之上涨。据盖世汽车研究院分析，2022年，中国汽车传感器芯片市场规模约为210亿元，预计到2025年将超过300亿元。

然而在传感器芯片领域，现阶段国内虽具备一定设计、制造能力，整体国产化率不足4%。具体来看，在图像传感器领域，国内以豪威科技表现较为突出，但与排名第一的安森美相比，仍然还有很大差距。毫米波雷达芯片更为严峻，基本由英飞凌、恩智浦、TI、ST等外资巨头所垄断，国内近年来虽涌现了加特兰、矽杰微等一批本土玩家，整体还处于追赶状态。

据加特兰6月公布数据，目前该公司产品已进入20余家车企，实现超200款车型搭载，截止2024年一季度，加特兰毫米波雷达芯片累计出货超800万颗。而作为对比，英飞凌的77GHz雷达芯片，早在几年前累计出货量就达到了2.5亿片。

图片来源：速腾聚创

激光雷达芯片领域，无论VCSEL芯片还是SPAD芯片，国内同样处于刚起步阶段。不过值得注意的是，以禾赛科技和速腾聚创为代表的头部激光雷达企业，均在积极布局自研芯片，目前来看进展不错。另外，华域汽车电子分公司近日也宣布，该公司通过和灵明光子合作，实现了SPAD芯片应用的实质性突破。

另外，在驱动芯片、存储芯片、安全芯片等领域，境况大都相似。其中在驱动芯片领域，现阶段功能安全要求不高的驱动类芯片已具备国产化能力，比如LED车灯驱动芯片，国产技术较为成熟，以英迪芯微、集创北方、纳芯微等为代表的本土企业，已相继实现车规产品量产。而功能安全要求相对较高的电控驱动、显示驱动类芯片，由于本土车规级工艺不成熟，产品丰富度和制造经验不足，仍然由外资品牌占据主导地位。

存储芯片方面，国内虽有江波龙、北京君正、兆易创新、西部数据等企业实现了小批量应用，车规级NAND FLASH和DRAM整体技术水平仍落后于外资巨头，缺少车规产品应用，尤其是大容量车规NAND FLASH，性能相对偏低。

而通信芯片方面，在CAN/LIN芯片、以太网Phy芯片以及车载SerDes芯片等核心技术领域，过去几年国内也均实现了相应技术突破，相关玩家如紫光展锐、裕太微电子、瑞发科、慷智科技等，但整体同样处于起步初期，产业化不成熟。

国产车规芯片艰难突围背后，挑战是多方面的。相较于欧美等成熟市场，中国芯片产业不仅起步晚，技术积累时间短、人才储备不足，而且还面临关键制造设备国产化率低、性能落后、制造工艺不足等多重痛点。

一个不容忽略的事实是，当前很多活跃于芯片领域的本土企业，都是近几年才推出首款车规级产品，甚至公司首款量产产品。这意味着，与欧美大厂相比，本土芯片企业普遍研制历史周期短，大规模应用适配及测试验证不足，因此在产品质量一致性、工艺稳定性和应用可靠性等方面，相较国际先进水平均存在一定差距。

“值得注意的是，有些产品即使打上‘合格’，也不代表可靠。因为合格测试只是按照标准来做，而可靠性则跟各种应用、各种场景的长期使用密切相关，不是测试合格就可靠，这是两个不同概念，”此前在2024中国汽车论坛上，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军表示，“换言之，可靠性与时间有关系，经得起时间检验的质量才能称得上可靠。”

因此，罗道军认为，面对国产车规芯片导入过程中可能出现的潜在风险，建立对车规芯片全生命周期的可靠性保障体系，对车规芯片应用将至关重要。

而除了这些共性问题，在不同细分领域，还有各自特殊的挑战。比如在电源芯片领域，缺乏具备功能安全要求的电源芯片开发经验，高压BCD工艺等特殊工艺制造能力不足。控制芯片则面临关键IP和制造工艺能力严重不足，国内产线开发积极性低等多重挑战。

“其中特色工艺带来的‘卡脖子’问题，我认为会是未来3-5年国产芯片替代里面亟待解决的问题，包括MEMS工艺，”长城资本上海区总经理贡玺认为，“另外，对芯片诉求比较多的主机厂，将会自建芯片检测能力，以形成从Tier2-Tier1-OEM的整体供应商检测能力闭环。”

而高性能SoC，过去两年虽有多家企业成功实现从0到1量产突破，整体还存在工具链及软件生态不足，制造强依赖台积电，EDA受贸易制裁影响大等痛点。尤其是贸易制裁，已经成为国产芯片自主向上主要的“拦路虎”。