深度剖析台积电,揭秘其稳坐全球晶圆代工龙头地位,何以屹立不倒|三星|台积电|晶圆|英特尔|高通

台积电如何成为全球晶圆代工业的领头羊，以至于在高端芯片

市场占据了高达84%的份额？
有人可能会认为，这仅仅是因为它投资了大量的EUV光刻机。然而，三星也配备了相同的设备。即使拥有了顶级设备，也并不意味着每一个厂商都能生产出最先进的芯片。
通常人们认为代工厂缺乏技术含量，因为设计和技术都不是自己的，只是为别人加工。大多数代工厂的老板因此会考虑打造自己的品牌。但芯片行业的情况不同，台积电之所以能够生存并且壮大，正是因为它专注于晶圆代工。
台积电的创始人张忠谋曾明确表示，专注于晶圆代工，绝不与客户竞争。1987年，台积电创立，并首次提出了晶圆代加工的商业模式，而在此之前，所有的半导体公司都是独立完成从芯片设计到生产的。
这种模式成本高昂，一座5纳米工艺的晶圆厂，投资可能高达100亿美元。同时，市场变化快速，你的工厂还未建成，竞争对手的芯片可能已经投放市场。
集成电路的技术极为复杂，以7纳米芯片为例，其在一平方毫米的面积上集成了1.1亿个晶体管。
创业初期，台积电依靠张忠谋的美国半导体行业三十多年经验

及人脉，成功吸引了英特尔、高通等大客户。
随着业务的发展，台积电凭借其高良率——即成功生产出合格芯片的比例——在市场中稳固了其地位。例如，台积电的7纳米工艺良率高达95~98%，而三星只有60%。
为提高良率，台积电开创了干式EUV光罩洁净技术，通过纳米级分析精确排除污染源，大幅降低了落尘。
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此外，台积电通过持有光刻机制造商ASML的大量股份，确保能优先获得EUV光刻机。目前，台积电拥有80台EUV光刻机，并计划在未来两年内增加超过60台，以支持2nm工艺的生产需求。
台积电与苹果的合作也是其成功的关键。2012年，台积电与苹果签订首份合同，此后苹果的对手也开始向台积电下单，这进一步促进了台积电的技术迭代和业务增长。
截至2024年8月，台积电市值达到8372亿美元，是亚洲市值最大的公司。与此形成对比的是，英特尔、高通和AMD三家公司的市值加起来才相当于台积电的一半。
回看1987年，这不仅是台积电创立的年份，也是华为创始人任正非在深圳创立华为的同一年。同年，韩国三星创始人李秉喆去世，李健熙接棒