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9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开！
大会为期两天，设1场高峰论坛，3场专题论坛，1场圆桌论坛，1场供需对接会，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品牌达200+，展览观众1000+人次。
高峰论坛
9月25日上午，高峰论坛由长三角汽车科技创新联合体轮值理事长梁元聪主持。原中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为，国家高层次人才、江苏波霎科技有限公司创始人兼首席科学家徐匡一，上汽汽车芯片工程中心CTO金星，长城汽车股份有限公司总工程师曹常锋，湖北芯擎科技有限公司战略业务发展副总裁孙东，兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人何芳，Bosch Sensortec 亚太区总裁、博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇，联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成分别发表主题演讲，探讨了下一代智能汽车电子平台、汽车芯片的关键要素、RISC-V 芯片在汽车领域应用机遇与挑战、车规半导体供应链现状与优化策略等汽车电子领域热门议题。
梁元聪
陈大为
徐匡一
金星
曹常锋
孙东
何芳
王宏宇
卢万成
下午的高峰论坛上，联创汽车电子有限公司总工程师罗来军，Mobileye中国区战略和业务拓展负责人杨明阳，上海华虹宏力半导体制造有限公司市场发展部部长李德红，是德科技市场部负责人阳任平，大陆集团中国区车联网及架构事业群功能安全及信息安全负责人方亮，华大半导体有限公司汽车电子事业部总监秦维，昆易电子集群事业部负责人白日光，IBM大中华区汽车行业总经理许伟杰，围绕智能底盘核心关键技术研发与创新探索、全球汽车产业芯片供应链重塑、数字化与AI给车企带来的机遇与挑战等议题分享了各自的看法和观点。
罗来军
杨明阳
李德红
阳任平
方亮
秦维
白日光
许伟杰
圆桌论坛：
人工智能下，如何构建未来汽车产业新生态？
围绕大热的AI，长城汽车产品数字化中心副总监杨永喆，上海保隆汽车科技股份有限公司智能制造单元总经理助理孙路，IBM大中华区汽车行业总经理许伟杰，联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成，湖北芯擎科技有限公司战略业务发展副总裁孙东分别从整车、系统零部件、芯片厂商的角度，分享了对未来AI赋能汽车产业链从生产、制造、研发、设计、到销售和后续市场服务全流程的期许。
·圆桌讨论：人工智能下，如何构建未来汽车产业新生态·
3场分论坛，技术干货满满！
9月26日，智能网联汽车发展论坛、汽车芯片与系统设计研讨会、新能源汽车三电技术创新论坛同期召开，来自整车、系统集成、研究机构、芯片设计的40多位企业代表和技术专家介绍了各自的产品和核心技术竞争力，干货满满，现场交流气氛热烈！
《国产车规芯片可靠性分级目录（2024）》
作为每年AEIF大会的重要亮点之一，《2024国产车规芯片可靠性分级目录》（以下简称“目录”）的发布受到了业界极大的关注。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格在开幕式上正式宣布《国产车规芯片可靠性分级目录（2024）》发布仪式的召开。
2024年《目录》共收集106家企业的329款产品，其中100家企业提供了307份AEC-Q100测试报告。原中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为对该《目录》进行深入分析和解读时表示，总体来说，今年的质量比往年好很多，无论是AEC-Q100报告项目完整性，还是具体的报告质量，都得到了比较大的提升。但他通过分析部分测试报告存在的问题后也指出，国产车规芯片还处于起步阶段，相关可靠性测试认证工作还有待进一步完善与提高。
·《2024国产车规芯片可靠性分级目录》发布仪式·
为推动芯机联动与产需对接，入编《目录》的中兴微电子、鑫雁微、星宸科技、芯力特、芯旺微、紫光同芯、苏州国芯、曦华科技、兆易创新、得一微、瑞发科、复旦微等一众优秀汽车芯片厂商在汽车供需对接会上进行了路演，与来自吉利汽车、长安科技、宝马、上汽、极氪汽车、东风商用车、海能汽车、电装、采埃孚、博世、联合电子、佛吉亚歌乐电子、舍弗勒、村田电子等整车、零部件厂商负责采购和硬件开发的工程师代表进行了对接。
2024金芯奖·汽车电子创新评选
值得一提的是，在9月25日的欢迎晚宴上，由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“2024金芯奖·汽车电子创新评选”颁奖典礼隆重举行。现场公布了“2024金芯奖·汽车电子创新评选”的获奖企业，中国汽车工业协会制动系统分会原秘书长顾一帆、联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成、原中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为、上汽汽车芯片工程中心CTO金星、中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格、上海市汽车工程学会秘书长刘奋为获奖企业颁发奖牌并合影留念。
本次评选活动设卓越产品奖、新锐产品奖、创新应用奖、创新企业奖四大奖项，共31家企业获奖，完整获奖名单如下：
2024金芯奖获奖企业名单
卓越产品奖
上海芯旺微电子技术股份有限公司
兆易创新科技集团股份有限公司
湖北芯擎科技有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
珠海极海半导体有限公司
荣湃半导体（上海）有限公司
上海琪埔维半导体有限公司
芯海科技（深圳）股份有限公司
华润微集成电路（无锡）有限公司
湖南芯力特电子科技有限公司
江苏云途半导体有限公司
合肥杰发科技有限公司
新锐产品奖
广东高云半导体科技股份有限公司
智新半导体有限公司
上海复旦微电子集团股份有限公司
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
深圳开阳电子股份有限公司
西安紫光国芯半导体股份有限公司
上海灿瑞科技股份有限公司
四川巨微集成电路有限公司
深圳曦华科技有限公司
深圳市中兴微电子技术有限公司
浙江睿熙科技有限公司
上海艾为电子技术股份有限公司
创新应用奖
得一微电子股份有限公司
上海为旌科技有限公司
创新企业奖
北京中电华大电子设计有限责任公司
广东芯聚能半导体有限公司
紫光同芯微电子有限公司
成都锐成芯微科技股份有限公司
苏州国芯科技股份有限公司
上下滑动查看完整获奖企业名单
金芯奖是汽车电子行业具有重要意义的行业活动，旨在推动汽车电子行业的创新与发展，并为优秀企业和产品提供展示平台。此评选活动旨在树立国内汽车电子产业的创新标杆，通过评优奖项推动产业发展和技术进步，同时为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品，加快推进汽车产业链、供应链融合发展。获奖企业与产品将获得更多的市场关注和商业机会，有助于提升其在行业内的知名度和竞争力。本次评选受到行业极大的关注，有超200家企业参与申报，累计收到超40万张投票。
重磅预告：
2025上海国际汽车电子
及半导体应用展览会（AES）
明年4月22-24日，第十二届汽车电子创新大会（AEIF 2025），以及与中国电子贸易促进会、励展博览集团联合举办的“2025上海国际汽车电子及半导体应用展览会”将在上海国际车展期间同期召开。
明年的活动将汇聚全球顶尖的汽车电子厂商、技术供应商、整车零部件和研究机构，紧跟产业趋势、技术热点、未来应用，通过组织策划一系列精彩纷呈的活动，包括高峰论坛、技术研讨会、产业供需对接、企业参观等，来深入探讨汽车电子技术路径，展示汽车芯片创新成果。从智能驾驶辅助系统、车载信息娱乐系统到高效能电池管理技术，各种前沿的汽车电子产品将齐聚一堂，引领未来的出行变革。
期待与大家明年4月相聚上海！
参展联系
王喜莲
wangxl@cicmag.com
黄海
huanghai@cicmag.com
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