自9月以来，A股市场情绪明显回暖，持续破万亿的成交量预示着市场交易活跃度显著提升和投资者信心明显增强。虽然当下行情仍呈现出板块轮动的特点，但业绩是投资永恒的主题。随着上市企业三季报的完全披露，市场后续的焦点有望重回业绩之上，那么业绩亮眼的优质企业必将受到资金的追捧从而带来超额收益。
基于上述逻辑，逐渐发展成为领先的半导体设备平台型企业的盛美上海(688082.SH)值得投资者重点关注，该公司于10月30日交出了一份持续高成长的亮眼业绩。
据财报显示，盛美上海2024年第三季度的收入为15.73亿元(人民币，下同)，同比增长37.96%，期内扣除非经常性损益的净利润为3.06亿元，同比增长31.41%。值得注意的是，2024年的前三季度，盛美上海扣非净利润的增速分别为-22.36%、17.60%、31.41%，呈现出净利润加速释放的明显趋势，这意味着盛美上海的业务发展再度按下了“加速键”。
在盛美上海披露三季度财报后，已有数家券商发布研报表示看好其未来发展。其中，财通证券表示，盛美上海产品需求旺盛，营收保持高速增长，其预计盛美上海2024-2026年的归母净利润可达11.31、16.03、19.32 亿元，维持“增持”评级。
若对盛美上海2024年的三季度财报进行深入剖析，可对其发展脉络以及未来的成长潜力有更为清晰的认识。
13页公告透露五大亮点
盛美上海基本面的优质市场有目共睹，其已实现了连续多年的持续成长，收入从2017年的2.54亿元增至2023年的38.88亿元;同时，其扣非净利润自2021年开始爆发，从1.95亿元增至2023年的8.68亿。
进入2024年以来，盛美上海依旧展现出了强劲的成长动能。早在今年年中，盛美上海便将全年营收预测从50亿-58亿上调至53亿-58.8亿元，表明了公司对今年营收的坚定看好。而第三季度财报再次验证了盛美上海的爆发潜力，在短短13页的公告有着至少五个亮点。
其一是单季度营收创历史新高。报告期内，得益于市场需求的持续旺盛，盛美上海凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，加速推进公司的平台化战略，在带动新客户拓展和新市场开发方面取得显著成效，从而使得期内收入同比增长37.96%至15.73亿元。
其二，净利润增长持续加速。报告期内虽然因产品组合的原因导致毛利率有所下滑，但得益于收入的强劲增长以及费用端的提质增效，净利率同比保持稳定。且2024年前三个季度盛美上海的净利润增速呈明显上升趋势，这表明公司净利润释放已重回加速轨道。
其三，持续高强度的研发投入。以高研发构筑核心竞争壁垒是盛美上海持续成长的关键原因之一，而在报告期内，盛美上海的研发投入增长16.48%至2.22亿元，占总收入的比例为14.09%，研发投入持续位于较高水平。能在高研发支出的基础上实现净利润的加速增长，可见盛美上海此份业绩的高质量。
其四，持续增长的合同负债预示市场需求旺盛且公司订单充足。合同负债是反映企业当期内拥有的未来需执行订单金额的关键指标，对于未来收入的变化具有前瞻的指引性。报告期内，盛美上海的合同负债金额为9.21亿元，相较2023年同期的7.45亿高出近2亿元。充足的在手订单再加上后续开拓的新订单有望持续推动公司营收的快速增长。
其五，十大流通股东数据显示机构抢筹盛美上海。据wind显示，在报告期内，盛美上海的十大流通股东中的6家增持了盛美上海股份，其中既包括了被动型的指数投资基金，也有像诺安成长混合型证券投资基金、东方人工智能主题混合型证券投资基金这样的主动型基金。同时，报告期内新进了一家指数型投资基金。这说明盛美上海的优质基本面已逐渐获市场认可，主动资金和被动资金均开始加大对盛美上海的配置。
(图源：数据来自wind)
上述五大亮点足以体现盛美上海此份业绩的“含金量”，不仅从业绩层面印证了公司成长的进一步加速，亦佐证了市场对公司基本面的认可。虽然当前股价在大涨后有所回调以消化浮盈，但若结合行业趋势以及盛美上海的发展动向来看，其未来持续快速成长具有高确定性。
国产化+行业高景气双轮驱动产业进入战略机遇期
任何企业的发展都离不开行业趋势，盛美上海亦是如此，因此研判行业趋势对于剖析盛美上海的价值至关重要。而当前中国的半导体设备行业，依旧算得上是“黄金赛道”。
中国半导体企业正迎来发展契机，而这一趋势未来仍将延续。不止于此，下游市场需求复苏后已带动全球半导体产业进入了高景气周期。据SIA的数据显示，在AI、汽车电子、高性能计算和先进封装技术等带动下，2024年第一、二季度的全球半导体产业销售总额分别同比增长了15.2%、18.3%，产业复苏趋势已十分明显。且据国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的行业报告预测，2025年全球半导体设备资本支出将大增24%至1230亿美元，同时其预计2025 至2027 年的三年间，全球半导体制造业对半导体设备的资本支出将达到惊人的4000亿美元。
而中国大陆将成为此轮投资热潮中的引领者，未来3年中国半导体厂商对于半导体设备的资本支出额将超过1000亿美元，将成为全球最大的半导体设备市场。
中信证券表示，2024年、2025年全球半导体设备市场规模持续提升，其中中国大陆市场领先全球，但半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间。受下游需求提升及国产化率快速增长的影响，预计未来2—3年中国半导体设备公司的订单将快速提升。
由此可见，中国的半导体设备产业已开始进入了国产化+行业高景气双轮驱动的战略机遇期，而能最大程度的从行业的快速发展中脱颖而出的，便是盛美上海这样已经具备平台化发展实力的企业，因为多元化产品的加速放量助推业绩更具弹性。
平台化战略加速推进，多元化产品有望进入收获期
盛美上海以清洗设备起家，公司现阶段的清洗设备已能覆盖的清洗步骤已达到95%左右。在持续深耕清洗设备的同时，盛美上海已将产品体系延伸至电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备共计七大板块。
数据显示，2023年，盛美上海半导体清洗设备、电镀、炉管及其他前道设备、先进封装及其他后道设备占营业收入的比重分别为67.24%、24.18%和8.58%。非清洗设备收入占比的持续提升，表明盛美上海的平台化发展不断加速。
且在报告期内，盛美上海推出了多款重磅产品，进一步推动公司的平台化发展。其于今年7月推出了适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备，这标志着盛美半导体成功进军高增长的扇出型面板级封装市场。目前，已有一家中国的大型半导体厂商订购该设备，并于7月运抵客户工厂。
同时，盛美上海于2024年8月推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线，该设备使面板式封装的线宽及间距，从现在的十几微米级减少到微米及亚微米级，为未来高密度AI芯片的面板封装提供了关键性解决方案。
至9月，盛美上海推出了新型面板级边缘刻蚀设备，可提升铜相关应用的工艺效率和可靠性，支持大型面板实现高精度特性。三个月推出的三款产品，完善了盛美上海的扇出型面板级封装产品线，共同推动了中国具有高精度特性的大型面板先进封装技术的发展。
(图源：盛美上海公众号)
报告期内盛美上海新客户拓展亦取得明显成效。智通财经APP了解到，盛美上海9月时已收到四台晶圆级封装设备的采购订单，其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发 (R&D)中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2025年上半年交付。
值得注意的是，美国客户订购的是首批设备，还需进行技术验证，预计后续还将收到用于批量生产的设备订单。而研发中心的订单旨在进一步推进晶圆级封装的研发，并作为一个示范平台，可向其他潜在客户展示盛美的技术能力。
面对半导体行业迎来国产化+行业高景气双轮驱动的战略机遇期，盛美上海表示，公司七大产品板块覆盖的潜在市场空间已高达约200亿美元，未来Tahoe设备(单片槽式组合设备)、高温单片SPM设备和边缘刻蚀设备、面板级封装设备等有望成为新的增长点，电镀、炉管等设备将加入营收主力军，同时国产化率较低的PECVD、Track两款设备也将在未来两年迎来放量，这意味着盛美上海已进入了多元化产品加速放量的收获期。
更为关键的是，盛美半导体设备研发与制造中心临港项目已于10月份正式落成投产。该项目有5个单体，包括两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂商，厂房面积4万平方米，分为A、B两个厂房，已投产的A厂房年产值可达到50亿以上，且还有提升潜力。至明年B厂房投产时，两座厂房可实现百亿产能，这打破了产能对盛美上海高速发展的掣肘，可支撑盛美上海跻身综合性国际集成电路装备企业的第一梯队。
(图源：盛美上海公众号)
综合来看，得益于平台化战略释放的强劲成长动能，盛美上海业绩持续加速成长，凸显了公司基本面的优质。而行业已开始进入国产化+行业高景气双轮驱动的战略机遇期，盛美上海的发展节奏与行业共振，其将步入多元化产品加速放量的收获期。且随着临港项目的投产，将极大提升盛美上海的产能，有效助力未来持续的高成长。这就意味着，当下或许便是中长期布局盛美上海的好时机。
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